【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及包含特定的重排结构并具有改进的流变性能和熔体稳定性的聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共缩合物,并且还涉及由这些聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共缩合物制成的模塑品和挤出物。已知聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共缩合物在低温冲击强度或低温缺口冲击强度、耐化学性和户外耐候性以及老化性能和阻燃性方面具有良好性能。就这些性能而言,它们在某些情况下优于常规的聚碳酸酯(基于双酚A的均聚碳酸酯)。工业上制备这些共缩合物从单体出发,通常经由采用光气的界面法。另外,已知可使用碳酸二苯酯通过熔融酯交换法制备这些硅氧烷共缩合物。然而,这些方法的缺点在于用于此目的的工业设备也用于制备标准聚碳酸酯,并因此具有大的设备规模。在这样的设备中制备特定的嵌段共缩合物通常因为这些产物的批量较小而在经济上可不行。此外,用于制备共缩合物所需的原料例如聚二甲基硅氧烷会损害设备,因为它们可以污染设备或溶剂回路。此外,该制备要求有毒的原料(如光气),或这些方法需要高的能源需求。经由界面法制备聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共聚物是从文献中已知的,并且描述在例如US-A3189662、US-A3419634、DE-B334782和EP122535中。US5227449中描述了在催化剂的存在下通过熔融酯交换法由双酚、碳酸二芳酯和硅烷醇端基封端的聚硅氧烷制备聚硅氧烷碳酸酯嵌段共聚物。所用的硅氧烷化合物是具有硅烷醇端基的聚二苯基硅氧烷或聚二甲基硅氧烷调聚物。然而,已知相比于具有硅烷醇端基的二苯基硅氧烷, ...
【技术保护点】
衍生自以下物质的聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物:(A) 至少一种式(1)的羟基芳基封端的硅氧烷(硅氧烷组分)其中R1是H、Cl、Br或C1‑C4烷基,R2和R3相同或不同,并且各自彼此独立地选自芳基、C1‑C10烷基和C1‑C10烷基芳基,X是单键、‑CO‑、‑O‑、C1‑C6亚烷基、C2‑C5烷叉基、C5‑C12环烷叉基或可任选与含有杂原子的其它芳环稠合的C6‑C12亚芳基,n是1‑500的数值,m是1‑10的数值,并且p是0或1;(B) 和至少一种聚碳酸酯其中所述聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物含有至少一种、优选多于一种的以下结构(I)‑(IV):其中苯环是未取代的或独立地被C1‑C8烷基和/或卤素单取代或二取代,X是单键、C1‑C6亚烷基、C2‑C5烷叉基或C5‑C6环烷叉基,在所述结构单元(I)‑(IV)中由‑‑‑表示的连接基团是羧酸酯基团的各部分;并且其中所述结构单元(I)‑(IV)的量合计为60‑1500 ppm,优选80‑850 ppm(在水解后测定,基于所述聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.08 EP 13187744.11.衍生自以下物质的聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共缩合物:
(A)至少一种式(1)的羟基芳基封端的硅氧烷(硅氧烷组分)
其中
R1是H、Cl、Br或C1-C4烷基,
R2和R3相同或不同,并且各自彼此独立地选自芳基、C1-C10烷基和C1-C10烷基芳基,
X是单键、-CO-、-O-、C1-C6亚烷基、C2-C5烷叉基、C5-C12环烷叉基或可任选与含有杂原子
的其它芳环稠合的C6-C12亚芳基,
n是1-500的数值,
m是1-10的数值,并且
p是0或1;
(B)和至少一种聚碳酸酯
其中所述聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共缩合物含有至少一种、优选多于一种的以下结构
(I)-(IV):
其中
苯环是未取代的或独立地被C1-C8烷基和/或卤素单取代或二取代,
X是单键、C1-C6亚烷基、C2-C5烷叉基或C5-C6环烷叉基,
在所述结构单元(I)-(IV)中由---表示的连接基团是羧酸酯基团的各部分;
并且其中所述结构单元(I)-(IV)的量合计为60-1500ppm,优选80-850ppm(在水解后
测定,基于所述聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共缩合物)。
2.根据权利要求1的聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共缩合物,其特征在于所述结构单元(I)-
(IV)的量合计为80-850ppm(基于所述聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共缩合物,并且在水解后测
定)。
3.根据权利要求1或2的聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共缩合物,其具有在25℃使用
Ubbelohde粘度计以5g/l的浓度在二氯甲烷中测定的1.26...
【专利技术属性】
技术研发人员:A迈尔,K霍恩,T普芬格斯特,S韦策尔,
申请(专利权)人:科思创德国股份有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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