一种高散热双面精密线路板贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高散热双面精密线路板贴合装置，包括固定机架及设置于所述固定机架上的加压装置、贴合装置、传送装置、限位装置和控制器，其中，所述贴合装置包括均匀间隔设置于所述传送装置上的贴合下模及设置于所述加压装置上的贴合上模，所述加压装置与所述贴合上模通过伸缩杆相连接，所述限位装置设置于所述固定机架上平齐于所述贴合装置两侧，并且，所述固定机架上还设置有与所述加压装置、传送装置和限位装置相连接的控制器。本实用新型专利技术的有益效果：通过自动传送、自动下压及准确限位，从而使得线路板贴合时能够有效解决人工操作的效率低下、对位不准等缺陷，进而达到有效提高线路板制作效率和出产品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板生产制造加工领域，具体来说，涉及一种高散热双面精密线路板贴合装置。
技术介绍
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，高散热双面精密线路板的需求也越来越大。但是其基材在做完线路后容易褶皱，同时其主要辅材的覆盖膜也易褶皱变形，从而严重影响后续电子元件的安装。现有的线路板贴合技术，基本都采用手工对位的方式，其存在着生产效率低下、品质不良率高和生产成本高的缺陷，从而使得其不能够进行大规模经济化的生产。同时，采用人工对位的方式不仅不能很好地解放劳动力，另一方面也非常容易出多，从而严重影响贴合质量。针对上述相关技术中所述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中上述的问题，本技术提出一种高散热双面精密线路板贴合装置，能够提供一种生产效率高且出产品质高的线路板贴合装置，从而有效解决了现有线路板生产率低下的缺陷。为实现上述技术目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种高散热双面精密线路板贴合装置，包括固定机架及设置于所述固定机架上的加压装置、贴合装置、传送装置、限位装置和控制器，其中，所述贴合装置包括均匀间隔设置于所述传送装置上的贴合下模及设置于所述加压装置上的贴合上模，所述加压装置与所述贴合上模通过伸缩杆相连接，所述限位装置设置于所述固定机架上平齐于所述贴合装置两侧，并且，所述固定机架上还设置有与所述加压装置、传送装置和限位装置相连接的控制器。优化的，所述固定机架包括固定底座及设置于所述固定底座上的架身，其中所述固定底座脚部还设置有减震防滑装置。优化的，所述限位装置为红外限位装置。本技术的有益效果：通过自动传送、自动下压及准确限位，从而使得线路板贴合时能够有效解决人工操作的效率低下、对位不准等缺陷，进而达到有效提高线路板制作效率和出产品质。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例所述的高散热双面精密线路板贴合装置的结构示意图。图中：1、固定机架；2、加压装置；3、伸缩杆；4、贴合装置；5、贴合上模；6、贴合下模；7、传送装置；8、控制器；9、限位装置。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，根据本技术的实施例所述的一种高散热双面精密线路板贴合装置，包括固定机架1及设置于所述固定机架1上的加压装置2、贴合装置4、传送装置7、限位装置9和控制器8，其中，所述贴合装置4包括均匀间隔设置于所述传送装置7上的贴合下模6及设置于所述加压装置2上的贴合上模5，所述加压装置2与所述贴合上模5通过伸缩杆3相连接，所述限位装置9设置于所述固定机架1上平齐于所述贴合装置4两侧，并且，所述固定机架1上还设置有与所述加压装置2、传送装置7和限位装置9相连接的控制器8。此外，在一个具体实施例中，所述固定机架1包括固定底座及设置于所述固定底座上的架身，其中所述固定底座脚部还设置有减震防滑装置。此外，在一个具体实施例中，所述限位装置9为红外限位装置。为了方便理解本技术的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本技术的上述技术方案进行详细说明。在具体使用时，线路板被放置在贴合下模上随着传送装置传送至加压装置下方，由控制器根据限位装置将其与所述贴合上模相对应，在控制器启动加压装置让伸缩杆进行工作，进行贴合作业，从而有效提高了线路板的贴合效率和品质，是的其能够实现工业化流程。综上所述，借助于本技术的上述技术方案，通过自动传送、自动下压及准确限位，从而使得线路板贴合时能够有效解决人工操作的效率低下、对位不准等缺陷，进而达到有效提高线路板制作效率和出产品质。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热双面精密线路板贴合装置，其特征在于，包括固定机架(1)及设置于所述固定机架(1)上的加压装置(2)、贴合装置(4)、传送装置(7)、限位装置(9)和控制器(8)，其中，所述贴合装置(4)包括均匀间隔设置于所述传送装置(7)上的贴合下模(6)及设置于所述加压装置(2)上的贴合上模(5)，所述加压装置(2)与所述贴合上模(5)通过伸缩杆(3)相连接，所述限位装置(9)设置于所述固定机架(1)上平齐于所述贴合装置(4)两侧，并且，所述固定机架(1)上还设置有与所述加压装置(2)、传送装置(7)和限位装置(9)相连接的控制器(8)。

【技术特征摘要】
1.一种高散热双面精密线路板贴合装置，其特征在于，包括固定机架(1)及设置于所述固定机架(1)上的加压装置(2)、贴合装置(4)、传送装置(7)、限位装置(9)和控制器(8)，其中，所述贴合装置(4)包括均匀间隔设置于所述传送装置(7)上的贴合下模(6)及设置于所述加压装置(2)上的贴合上模(5)，所述加压装置(2)与所述贴合上模(5)通过伸缩杆(3)相连接，所述限位装置(9)设置于所述固定机架(1)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：方明，
申请(专利权)人：深圳市亚达明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44