一种用于二极管焊接工艺的刷胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于二极管焊接工艺的刷胶装置，包括骨架和钢网，所述骨架为中空的矩形框，所述钢网为矩形板，并与骨架中空部分相匹配，所述钢网布置于矩形框内，四边通过粘结剂连接在骨架上，且钢网底部与骨架底面齐平；所述钢网上设置有若干下料片印刷孔，且在钢网上还设置有顶针孔；此外，所述钢网上还设置有若干引脚印刷孔，一个引脚印刷孔对应一个下料片印刷孔，且对应的下料片印刷孔和引脚印刷孔相邻并并排布置，所述下料片印刷孔截面积大于引脚印刷孔截面积。结构简单、操作方便快捷，下锡膏时受外界气温、气压等影响较小，印刷质量稳定；此外，使用本装置所下锡膏量均匀，误差在5％以内，焊接效果较好，能更好的保证产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于二极管生产
，具体涉及一种用于二极管焊接工艺的刷胶装置。
技术介绍
目前，随着电子技术的发展，大芯片表面贴装二极管(PS277A)的发展也非常迅速，由此，产品的精细化处理也渗透到封装工艺的方方面面。在二极管的封装过程中一般都会涉及到芯片、引脚等的焊接，在焊接工艺中，下锡膏多采用点胶工艺，操作较为方便，但是这种工艺容易受到外界环境的影响，如环境气温、挤胶气压等的变化都容易造成焊接点的锡膏量不均，且所点下锡膏一般为圆锥形，检测胶量时只能测量点胶范围大小，而无法测量高度，因此不能保证所生产产品点胶量的一致性，影响焊接质量，从而影响最终产品的使用。
技术实现思路
本技术旨在提供一种在二极管焊接工艺中，结构简单、操作方便快捷，且下锡膏量均匀稳定，不易受外界环境影响的刷胶装置。为此，本技术所采用的技术方案为：一种用于二极管焊接工艺的刷胶装置，包括骨架和钢网，所述骨架为中空的矩形框，所述钢网为矩形板，并与骨架中空部分相匹配，所述钢网布置于矩形框内，四边通过粘结剂连接在骨架上，且钢网底部与骨架底面齐平；所述钢网上设置有若干下料片印刷孔，且在钢网上还设置有顶针孔。进一步地，所述钢网上还设置有若干引脚印刷孔，一个引脚印刷孔对应一个下料片印刷孔，且对应的下料片印刷孔和引脚印刷孔相邻并并排布置，所述下料片印刷孔截面积大于引脚印刷孔截面积。更进一步地，所述下料片印刷孔布置于钢网中间位置，为矩形孔，截面尺寸为2.7*2.7mm，且钢网厚度为0.15mm；所述引脚印刷孔为条形孔；所述顶针孔为圆形孔，设置为两个，间隔布置；所述粘结剂为丙烯酸酯粘结剂。在上述方案的基础上，所述骨架材质为铝合金，且骨架左右侧壁上布置有螺栓孔。本技术的有益效果是：结构简单、操作方便快捷，下锡膏时受外界气温、气压等影响较小，印刷质量稳定；此外，使用本装置所下锡膏量均匀，误差在5％以内，焊接效果较好，能更好的保证产品质量。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1中a部放大图。具体实施方式下面通过实施例并结合附图，对本技术作进一步说明：如图1～2所示，一种用于二极管焊接工艺的刷胶装置，主要由骨架1和钢网2组成，骨架1为中空的矩形框。最好是，骨架1材质为铝合金，且骨架1左右侧壁上布置有螺栓孔3。骨架1通过螺栓孔3固定在机台上，其材质使用铝合金，在减轻自重的同时能保证较好的使用强度，且在本实施例中为了使固定更加平稳可靠，骨架1左侧壁上布置有两个螺栓孔3，右侧壁上也布置有两个螺栓孔3。钢网2为矩形板，并与骨架1中空部分相匹配，钢网2布置于矩形框内，四边通过粘结剂连接在骨架1上，且钢网2底部与骨架1底面齐平，在钢网2上设置有若干下料片印刷孔21。最好是，钢网2上还设置有若干引脚印刷孔22，一个引脚印刷孔22对应一个下料片印刷孔21，且对应的下料片印刷孔21和引脚印刷孔22相邻并并排布置，下料片印刷孔21截面积大于引脚印刷孔22截面积。通过粘结剂使骨架1和钢网2连接处紧密结合，在本实施例中粘结剂可优选丙烯酸酯粘结剂，在使用过程中不会出现漏锡膏现象，下料片印刷孔21正对下料片顶面的中部位置，引脚印刷孔22正对二极管阳极引脚焊接点。在钢网2上还设置有顶针孔23。最好是，顶针孔23为圆形孔，设置为两个，间隔布置。顶针孔23能容纳顶针穿过，将印刷好锡膏的下料片顶离钢网2。在上述实施例中，更好的，下料片印刷孔21布置于钢网2中间位置，钢网2上左右两侧位置用来预先存放锡膏，避免锡膏在印刷前从下料片印刷孔21和引脚印刷孔22中掉落；下料片印刷孔21为矩形孔，截面尺寸为2.7*2.7mm，且钢网2厚度为0.15mm；引脚印刷孔22为条形孔。以PSA1550L为例，其所用芯片为118*118mil(边长约为3mm)，下料片印刷孔21能印刷到下料片上的锡膏量约为1.1mm3，将芯片压在锡膏上后，芯片四边均有锡膏轻微溢出，但不会沿着芯片向上爬，能达到较好的焊接效果。在使用本实施例中的刷胶装置时，将刷胶装置固定在机台上，在固定前先调整刷胶装置的位置，使下料片印刷孔21正对下料片中间焊接位置，在本实施例中下料片优选大小为4.0*4.0mm正方形承载铜质料片，引脚印刷孔22正对二极管阳极引脚焊接点上；在印刷时将锡膏预先存放到钢网2上左右两侧空白处，钢网2下方设置有气缸，能将下料片顶起与钢网2背面紧密接触；下料片到达预定位置后，钢网2上方的气刀压下与钢网2正面紧密贴合，气刀刮动锡膏在钢网2正面来回印刷，保证锡膏均匀布满下料片印刷孔21和引脚印刷孔22，印刷完成后钢网2上方的顶针向下伸入顶针孔23中，配合气缸将下料片顶离钢网2。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于二极管焊接工艺的刷胶装置，其特征在于：包括骨架(1)和钢网(2)，所述骨架(1)为中空的矩形框，所述钢网(2)为矩形板，并与骨架(1)中空部分相匹配，所述钢网(2)布置于矩形框内，四边通过粘结剂连接在骨架(1)上，且钢网(2)底部与骨架(1)底面齐平；所述钢网(2)上设置有若干下料片印刷孔(21)，且在钢网(2)上还设置有顶针孔(23)。

【技术特征摘要】
1.一种用于二极管焊接工艺的刷胶装置，其特征在于：包括骨架(1)
和钢网(2)，所述骨架(1)为中空的矩形框，所述钢网(2)为矩形板，并
与骨架(1)中空部分相匹配，所述钢网(2)布置于矩形框内，四边通过粘
结剂连接在骨架(1)上，且钢网(2)底部与骨架(1)底面齐平；所述钢网
(2)上设置有若干下料片印刷孔(21)，且在钢网(2)上还设置有顶针孔(23)。
2.根据权利要求1所述的用于二极管焊接工艺的刷胶装置，其特征在于：
所述钢网(2)上还设置有若干引脚印刷孔(22)，一个引脚印刷孔(22)对
应一个下料片印刷孔(21)，且对应的下料片印刷孔(21)和引脚印刷孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟晓明，徐鹏，陈亮，张力，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50