线路板的电镀工艺拖缸板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种线路板的电镀工艺拖缸板，包括设有第一表面和第二表面的基材板、设于第一表面上的第一电镀层、设于第二表面上的第二电镀层，第一表面和第二表面相对设置，第一电镀层凹设有连通第一表面的多个第一凹槽，第二电镀层凹设有连通第二表面的多个第二凹槽，第一表面和第二表面裸露的总面积与线路板的电镀面积相同。线路板图形电镀时，避免使用整板铜面的拖缸板进行高低电位差的“假镀”，保证线路板图形电镀的均匀性，使线路板整板铜厚一致，保证产品质量。拖缸板使用一段时间后，将拖缸板进行蚀刻至要求的尺寸，即可重复使用，有利于循环利用，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板电镀
，特别是涉及一种线路板的电镀工艺拖缸板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对线路板提出的要求也越来越高，线宽/间距越来越小，这就对图形电镀的均匀性要求越来越高。目前行业内，拖缸板的尺寸一般与线路板的尺寸一致，在图形电镀时，通常使用整板铜面的拖缸板进行高低电位差的“假镀”，以除去槽液内的杂质，但经常出现线路板的整体铜厚不均匀的情况，影响产品质量；且拖缸板使用一段时间后，表面的覆铜及杂质离子和有机污染物不易去除，循环使用难，生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种线路板的电镀工艺拖缸板，能够保证线路板图形电镀的均匀性，且有利于循环使用，降低生产成本。为实现本技术的目的，采取的技术方案是：一种线路板的电镀工艺拖缸板，包括设有第一表面和第二表面的基材板、设于第一表面上的第一电镀层、设于第二表面上的第二电镀层，第一表面和第二表面相对设置，第一电镀层凹设有连通第一表面的多个第一凹槽，第二电镀层凹设有连通第二表面的多个第二凹槽，第一表面和第二表面裸露的总面积与线路板的电镀面积相同。线路板进行图形电镀时，将拖缸板和线路板一起放进电镀液内，由于拖缸板第一表面和第二表面裸露的总面积与线路板的电镀面积相同，避免使用整板铜面的拖缸板进行高低电位差的“假镀”，保证线路板图形电镀的均匀性，使线路板整板铜厚一致，保证产品质量。拖缸板使用一段时间后，将拖缸板进行蚀刻至要求的尺寸，即可重复使用，有利于循环利用，降低生产成本。下面对技术方案进一步说明：进一步的是，第一电镀层和第二电镀层的边沿均凸设有多个夹紧部。通过夹紧部对拖缸板进行夹紧，使拖缸板的操作更方便。进一步的是，夹紧部包括镀镍层和设于镀镍层上的镀金层。通过在夹紧部上镀镍层和金层，使夹紧部的使用寿命更长。进一步的是，多个夹紧部沿边沿均匀布置。夹紧部均匀布置于边沿，使对拖缸板的夹紧更稳定。进一步的是，多个第一凹槽均布于第一电镀层上，多个第二凹槽均布于第二电镀层上。第一凹槽和第二凹槽均匀分布，进一步提高线路板图形电镀时的均匀性。进一步的是，第一凹槽和第二凹槽的横截面呈圆形，便于生产制造。进一步的是，第一凹槽和第二凹槽的直径为2mm～4mm，相邻两个第一凹槽的中心距离为3mm～5mm，相邻两个第二凹槽的中心距离为3mm～5mm。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术通过将拖缸板第一表面和第二表面裸露的总面积设置成与线路板的电镀面积相同，避免使用整板铜面的拖缸板进行高低电位差的“假镀”，保证线路板图形电镀的均匀性，使线路板整板铜厚一致，保证产品质量。拖缸板使用一段时间后，将拖缸板进行蚀刻至要求的尺寸，即可重复使用，有利于循环利用，降低生产成本。附图说明图1是本技术实施例线路板的电镀工艺拖缸板的结构示意图；图2为图1的A-A向截面剖视图。附图标记说明：10.基材板，110.第一表面，120.第二表面，20.第一电镀层，210.第一凹槽，30.第二电镀层，310.第二凹槽，40.夹紧部，410.镀镍层，420.镀金层。具体实施方式下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明：如图1和图2所示，一种线路板的电镀工艺拖缸板，包括设有第一表面110和第二表面120的基材板10、设于第一表面110上的第一电镀层20、设于第二表面120上的第二电镀层30，第一表面110和第二表面120相对设置，第一电镀层20凹设有连通第一表面110的多个第一凹槽210，第二电镀层30凹设有连通第二表面120的多个第二凹槽310，第一表面110和第二表面120裸露的总面积与线路板的电镀面积相同。线路板进行图形电镀时，将拖缸板和线路板一起放进电镀液内，由于拖缸板第一表面110和第二表面120裸露的总面积与线路板的电镀面积相同，避免使用整板铜面的拖缸板进行高低电位差的“假镀”，保证线路板图形电镀的均匀性，使线路板整板铜厚一致，保证产品质量。拖缸板使用一段时间后，将拖缸板进行蚀刻至要求的尺寸，即可重复使用，有利于循环利用，降低生产成本。如图1和图2所示，多个第一凹槽210均布于第一电镀层20上，多个第二凹槽310均布于第二电镀层30上。第一凹槽210和第二凹槽310均匀分布，进一步提高线路板图形电镀时的均匀性。在本实施例中，第一凹槽210和第二凹槽310的横截面呈圆形，第一凹槽210和第二凹槽310的直径为2mm～4mm，相邻两个第一凹槽210的中心距离为3mm～5mm，相邻两个第二凹槽310的中心距离为3mm～5mm。第一凹槽210和第二凹槽310的横截面形状还可以根据实际需要设置为多边形等其他形状，第一凹槽210和第二凹槽310的尺寸和数量还可以根据线路板实际的电镀面积设置为其他数值。如图1和图2所示，第一电镀层20和第二电镀层30的边沿均凸设有多个夹紧部40。通过夹紧部40对拖缸板进行夹紧，使拖缸板的操作更方便。在本实施例中，在第一电镀层20两个相对的边沿上都均匀布置有四个夹紧部40，在第二电镀层30两个相对的边沿上都均匀布置有四个夹紧部40，使对拖缸板的夹紧更稳定。每个边沿还可根据实际需要设置一个以上夹紧部40。如图2所示，夹紧部40包括镀镍层410和设于镀镍层410上的镀金层420。通过在夹紧部40上设置镀镍层410和镀金层420，使夹紧部40的使用寿命更长。本技术用于线路板图形电镀时，如采用龙门电镀线的生产方式，则将两个拖缸板放置在生产板的左右两端，如采用VCP线的生产方式，则将两个拖缸板防止在生产板的前后两端，电镀参数设置时，总板数为生产板与拖缸板的数量之和，本技术的拖缸板结构简单，制作方便，且有利于循环利用，节约生产成本。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的电镀工艺拖缸板，其特征在于，包括设有第一表面和第二表面的基材板、设于所述第一表面上的第一电镀层、设于所述第二表面上的第二电镀层，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一电镀层凹设有连通所述第一表面的多个第一凹槽，所述第二电镀层凹设有连通所述第二表面的多个第二凹槽，所述第一表面和所述第二表面裸露的总面积与线路板的电镀面积相同。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的电镀工艺拖缸板，其特征在于，包括设有第一表面和第二
表面的基材板、设于所述第一表面上的第一电镀层、设于所述第二表面上的第
二电镀层，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一电镀层凹设有连
通所述第一表面的多个第一凹槽，所述第二电镀层凹设有连通所述第二表面的
多个第二凹槽，所述第一表面和所述第二表面裸露的总面积与线路板的电镀面
积相同。
2.根据权利要求1所述的线路板的电镀工艺拖缸板，其特征在于，所述第
一电镀层和所述第二电镀层的边沿均凸设有多个夹紧部。
3.根据权利要求2所述的线路板的电镀工艺拖缸板，其特征在于，所述夹
紧部包括镀镍层和设于所述镀镍层上的镀金...

【专利技术属性】
技术研发人员：李哲，凌柱，邱醒亚，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44