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一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置及方法制造方法及图纸

技术编号:14563916 阅读:130 留言:0更新日期:2017-02-05 20:52
本发明专利技术公开了一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置及方法,该装置中通过对定位帽进行改进,便于实现促进电镀液及氢气泡在零件孔腔体内顺畅流动,从而使得电镀过程中产生的氢气气体被流动的电镀液快速带出零件孔腔体或在自身浮力下迅速逸出零件孔腔体,同时让外部新鲜电镀液源源不断地流入零件孔腔体中,带入充足的铬离子,以根本性地提高小孔内壁的电镀质量;该方法旨在通过增加电镀液与小孔之间的相对运动,让外部新鲜电镀液源源不断地流入零件孔腔体中,最后得到满足高灵敏度着色探伤(PT)检验合格要求的控制棒驱动机构零件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及反应堆控制棒驱动机构零部件制造领域,特别是涉及一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置及方法
技术介绍
反应堆是核电站的核心部分,而反应堆的控制棒驱动机构(CRDM)可以提升、下插或保持控制棒在堆芯中的位置,用以控制反应堆的裂变速率,实现启动、停止反应堆及反应堆功率的调节;在事故工况下CRDM还可快速下插控制棒(快速落棒),使反应堆在很短时间内紧急停堆,以保证安全。CRDM要长期可靠地实现上述功能,离不开其中的钩爪组件(亦称“销爪部件”)能够一直非常灵活地运动,而这又有赖于在钩爪组件中多个零件的运动接触面上,必须具有一层十分耐磨的表面耐磨层,现有技术中通过电镀或堆焊得到所述耐磨层,如常用电镀得到硬铬层。现有的电镀技术中,其他的零件表面电镀质量都已成熟过关,唯独有些零件上的直径10毫米以下小孔的内壁表面,难以电镀出高质量的硬铬层,如专利名称为:专用小孔电镀工装,申请号为CN2010326226.X的专利技术专利公开了适用于解决10毫米以下小孔的内壁表面电镀的技术方案。但采用以上名称为专用小孔电镀工装的专利技术提供的技术方案,小孔内壁的本文档来自技高网...
一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置及方法

【技术保护点】
一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置,包括在电镀时用于将电极棒(4)固定在零件(1)的零件孔(2)轴线上的定位帽(3);其特征在于,所述定位帽(3)为截面外形呈圆形的柱状结构,所述定位帽(3)的材质为绝缘材料;柱状结构的轴线上设置有用于穿设电极棒(4)的中心孔(32),定位帽(3)上还设置有至少两个透气孔(31),所述透气孔(31)相对于中心孔(32)呈环状均布,透气孔(31)为设置于定位帽(3)上的通孔,且通孔的长度方向与中心孔(32)的轴线方向平行,所述通孔用于在电镀过程中实现排气或/和电镀液的流动,且各个透气孔(31)的截面面积之和与零件孔(2)的截面积比值不小于1:3。

【技术特征摘要】
1.一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置,包括在电镀时用于将电极棒(4)固定在零件(1)的零件孔(2)轴线上的定位帽(3);
其特征在于,所述定位帽(3)为截面外形呈圆形的柱状结构,所述定位帽(3)的材质为绝缘材料;
柱状结构的轴线上设置有用于穿设电极棒(4)的中心孔(32),定位帽(3)上还设置有至少两个透气孔(31),所述透气孔(31)相对于中心孔(32)呈环状均布,透气孔(31)为设置于定位帽(3)上的通孔,且通孔的长度方向与中心孔(32)的轴线方向平行,所述通孔用于在电镀过程中实现排气或/和电镀液的流动,且各个透气孔(31)的截面面积之和与零件孔(2)的截面积比值不小于1:3。
2.根据权利要求1所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置,其特征在于,所述定位帽(3)的外形呈圆锥台状。
3.根据权利要求1所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置,其特征在于,所述定位帽(3)的外形呈圆筒状,所述定位帽(3)包括外筒、内筒以及两端均分别与外筒的内壁面、内筒的外壁面固定连接的至少两根筋条,所述内筒设置于外筒内,且内筒和外筒的轴线共线,所述中心孔(32)为内筒孔,所述筋条相对于内筒的轴线成环状均布,所述透气孔(31)为外筒内壁与内筒外壁之间的间隙。
4.根据权利要求1所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置,其特征在于,外筒、内筒及筋条为通过注塑、焊接或钻铣加工而成的整体结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄曦雨
申请(专利权)人:黄曦雨
类型:发明
国别省市:上海;31

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