自动散热保护电路制造技术

本发明专利技术提出一种自动散热保护电路，其特征在于：包括电阻R1、R2，运算放大器A1和MOS管Q1，所述电阻R1和R2串联连接于电源Vset2端与地端之间，其中，所述电阻R2为热敏电阻；所述运算放大器A1的正相输入端连接电阻R2以获取其电压，负相输入端连接外部的一预设电压Vset1，输出端连接所述MOS管Q1的栅极以控制MOS管Q1的通断；所述MOS管Q1设于散热装置的电路中。本发明专利技术的有益效果是：电路结构简单、体积小、适合布局于电路板各部分，根据温度检测结构自动控制散热装置动作，在有效散热与节能之间找到很好的平衡点；而且实施成本很低，直接封装于芯片电路当中，检测精度更高，十分适合在大中型芯片电路中使用。

Automatic heat radiation protection circuit

The invention provides an automatic heat protection circuit, which comprises a resistance R1, R2, A1 and MOS Q1 operational amplifier tube, the resistance of R1 and R2 are connected in series between the power supply terminal and a ground terminal, Vset2, the resistance R2 thermistor; the operational amplifier A1 positive input at the end of a resistor R2 is connected to get the voltage and the negative input end of a preset voltage Vset1 external connection, is connected with the output end of the gate MOS pipe Q1 pipe Q1 MOS to control the on-off circuit; the MOS Q1 device in the radiator pipe. The invention has the advantages of simple circuit structure, small size, suitable for circuit board layout in each part, according to the heat sink action automatic control temperature detection structure, found a very good balance between effective heat dissipation and energy saving; and the implementation cost is very low, directly encapsulated in the chip circuit, higher detection accuracy is. Suitable for use in large and medium sized chip circuit.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种自动散热保护电路。
技术介绍
大中型集成芯片电路需要考虑整板的散热问题，较常采用的主动式散热，即于电路板的工作环境中开启散热风扇，以助电路板散热。这在电路板高效率运行时是必须的，但当电路板低负载运行时，其发热量往往是比较低的，通过空气与散热片传导便能有效散热。此时，散热风扇是不会自动关闭的，这就造成电能的浪费。对此，现有技术方案中对散热风扇加装温度探测模块，以此作为风扇启停动作的执行依据，但这些探测模块一方面只设有1个，最多2个温度探头，不能覆盖探测电路板各部的温度状况；另一方面是体积较大，不仅会引出放置空间的问题，而且无法实现对电路板更为精确的温度探测。
技术实现思路
为克服现有技术方案中的缺陷，本专利技术提出一种自动散热保护电路，目的在于提供电路结构简单、体积小、适合布局于电路板各部分的小型电路，实现自动散热保护，其技术方案如下：一种自动散热保护电路，包括电阻R1、R2，运算放大器A1和MOS管Q1，所述电阻R1和R2串联连接于电源Vset2端与地端之间，其中，所述电阻R2为热敏电阻；所述运算放大器A1的正相输入端连接电阻R2以获取其电压，负相输入端连接外部的一预设电压Vset1，输出端连接所述MOS管Q1的栅极以控制MOS管Q1的通断；所述MOS管Q1设于散热装置的电路中。于本专利技术的一个或多个实施例当中，所述MOS管Q1为N型MOS管，其控制所述散热装置的启停。于本专利技术的一个或多个实施例当中，所述散热装置包括散热风扇，所述MOS管Q1连接于该散热风扇的电机M的电源电路或工作控制电路当中。本专利技术的有益效果是：电路结构简单、体积小、适合布局于电路板各部分，根据温度检测结构自动控制散热装置动作，在有效散热与节能之间找到很好的平衡点。本专利技术的实施成本很低，直接封装于芯片电路当中，检测精度更高，十分适合在大中型芯片电路中使用。附图说明图1为本专利技术的自动散热保护电路的结构原理图。具体实施方式如下结合附图1，对本申请方案作进一步描述：一种自动散热保护电路，包括电阻R1、R2，运算放大器A1和MOS管Q1，所述电阻R1和R2串联连接于电源Vset2端与地端之间，其中，所述电阻R2为热敏电阻；所述运算放大器A1的正相输入端连接电阻R2以获取其电压，负相输入端连接外部的一预设电压Vset1，输出端连接所述MOS管Q1的栅极以控制MOS管Q1的通断；所述MOS管Q1设于散热装置的电路中。所述MOS管Q1为N型MOS管，其控制所述散热装置的启停。所述散热装置包括散热风扇，所述MOS管Q1连接于该散热风扇的电机M的电源电路或工作控制电路当中。上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动散热保护电路，其特征在于：包括电阻R1、R2，运算放大器A1和MOS管Q1，所述电阻R1和R2串联连接于电源Vset2端与地端之间，其中，所述电阻R2为热敏电阻；所述运算放大器A1的正相输入端连接电阻R2以获取其电压，负相输入端连接外部的一预设电压Vset1，输出端连接所述MOS管Q1的栅极以控制MOS管Q1的通断；所述MOS管Q1设于散热装置的电路中。

【技术特征摘要】
1.一种自动散热保护电路，其特征在于：包括电阻R1、R2，运算放大器A1和MOS管Q1，所述电阻R1和R2串联连接于电源Vset2端与地端之间，其中，所述电阻R2为热敏电阻；所述运算放大器A1的正相输入端连接电阻R2以获取其电压，负相输入端连接外部的一预设电压Vset1，输出端连接所述MOS管Q1的栅极以控制MOS管Q1的通断；...

【专利技术属性】
技术研发人员：方镜清，
申请(专利权)人：中山芯达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44