【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
现有的印刷电路板中,其过孔一般有两种类型,第一种是在过孔中塞有防焊油墨,应用于敷有防焊油墨的防焊区域;第二种是在过孔中不塞有任何防焊油墨,应用于印刷电路板中的焊盘区域。针对第二种过孔类型,过孔是中空的,只在过孔壁上镀有铜层,在焊接器件时,焊锡容易通过过孔的中空部分从焊盘漏到印刷电路板的另一面,从而降低了焊盘中焊锡的份量,从而导致器件出现虚焊的现象,不利于印刷电路板的正常使用。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的目的在于提供一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法,使得印刷电路板中的过孔没有能够出现漏锡现象的中空部分,因此能够完美防止漏锡,不会出现器件虚焊的现象,从而保证了印刷电路板的正常使用,并且能够提高信号的传输质量。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是:一种采用防漏锡过孔的印刷电路板,包括用于实现信号传输的电气层、用于承载电气层的介质层和贯穿电气层与介质层的过孔,电气层包括第一电气层和第二电气层,第一电气层和第二电气层分别设置于介质层的两面,过孔中设置有铜层,第一电气层和第二电气层通过铜层连接于一起。进一步,过孔包括中空部分,铜层填满但不溢出中空部分。进一步,第一电气层为用于焊接器件的焊盘。进一步,第二电气层为用于传输信号的线路。进一步,介质层为FR-4介质板。进一步,制作一种采用防漏锡过孔的印刷电路板的方法,包括以下步骤:A、利用介质层制作印刷电路板基板;B、利用小电流对印刷电路板基板进行镀孔,直到过孔全部填满铜;C、对经过镀孔的印刷电路板基板进行后续处理,得到印刷电路板 ...
【技术保护点】
一种采用防漏锡过孔的印刷电路板,其特征在于:包括用于实现信号传输的电气层(1)、用于承载所述电气层(1)的介质层(2)和贯穿所述电气层(1)与介质层(2)的过孔(3),所述电气层(1)包括第一电气层(11)和第二电气层(12),所述第一电气层(11)和第二电气层(12)分别设置于所述介质层(2)的两面,所述过孔(3)中设置有铜层(4),所述第一电气层(11)和第二电气层(12)通过所述铜层(4)连接于一起。
【技术特征摘要】
1.一种采用防漏锡过孔的印刷电路板,其特征在于:包括用于实现信号传输的电气层(1)、用于承载所述电气层(1)的介质层(2)和贯穿所述电气层(1)与介质层(2)的过孔(3),所述电气层(1)包括第一电气层(11)和第二电气层(12),所述第一电气层(11)和第二电气层(12)分别设置于所述介质层(2)的两面,所述过孔(3)中设置有铜层(4),所述第一电气层(11)和第二电气层(12)通过所述铜层(4)连接于一起。2.根据权利要求1所述的一种采用防漏锡过孔的印刷电路板,其特征在于:所述过孔(3)包括中空部分,所述铜层(4)填满但不溢出所述中空部分。3.根据权利要求2所述的一种采用防漏锡过孔的印刷电路板,其特征在于:所述第一电气层(11)为用于焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾正华,
申请(专利权)人:江门全合精密电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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