温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法，利用小电流对过孔进行镀铜，直至过孔填满铜层，能够同时起到防止漏锡和增强连接的作用；此外，铜层和过孔把焊盘和线路连接于一起，加强了焊盘和线路之间的信号传输质量；由于铜层填满但不溢出过孔的...
该专利属于江门全合精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门全合精密电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。