本发明专利技术属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法。本发明专利技术中整板上片装置包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。本发明专利技术中整板上片方法为，整体移动多个晶片形成整板晶片，使得整板晶片中每个晶片正下方都有一个单体基座与之对应。本发明专利技术利用镀膜夹具整体吸取晶片，整体放置在点胶后的基座整板上，这样可以缩短放置晶片的时间，贴片速度快，提高生产效率几十至上百倍，同时扩大生产量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中整板上片装置及方法。
技术介绍
石英晶体谐振器又称为石英晶体，俗称晶振，是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元，与半导体器件和阻容元件一起使用,便可构成石英晶体振荡器。石英晶片，以下简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，表面贴石英晶体谐振器是通过导电胶将石英晶片上的电极和基座进行电连接，在基座上涂底胶，形成石英晶片下方导电胶，将石英晶片方在底胶上方，并且石英晶片上的副电极涂上胶，形成石英晶片上方导电胶。CCD作为图像传感器，也叫图像控制器，是一种半导体器件，能够把光学影像转化为数字信号。一块CCD上包含的像素数越多，其提供的画面分辨率也就越高。CCD的作用就像胶片一样，但它是把光信号转换成电荷信号。CCD上有许多排列整齐的光电二极管，能感应光线，并将光信号转变成电信号，经外部采样放大及模数转换电路转换成数字图像信号。对于将石英晶片固定在基座上，目前一直采用从镀膜夹具中逐一吸取晶片再放置在基座内的生产方法。主要工艺为：直接从镀膜夹具中逐一吸取晶片，移至CCD检测并旋转角度，当CCD识别晶片合格后，逐一搭载在点好底胶的基座内。但是，目前这种逐一吸取晶片工艺存在以下问题：1、单只晶片逐一吸取、放置时间约0.6s，移载整板夹具(以400pcs为例)晶片时间为240s，生产效率低。2、由于生产效率低流转缓慢，镀膜夹具需要量大。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法，用于表面贴石英晶体谐振器的基座整板加工，实现镀膜后晶片直接从镀膜夹具内整板移置到基座整板内。为解决上述技术问题，本专利技术提供的表面贴石英晶体谐振器生产中整板上片装置，其特殊之处在于：包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板1上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片4形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。进一步地，所述固定装置为吸盒12，所述吸附装置包括位于贯穿吸盒12上表面的金属棒7、位于金属棒7顶端的吸嘴13、套设在金属棒7上的弹簧9，金属棒7底端与真空系统连接，吸嘴13顶端与移动装置内的整板晶片一一对应。进一步地，所述移动装置为镀膜夹具10，镀膜夹具10上每个晶片4的行列间距是基座整板1中单体基座1-1的行列间距整数倍。进一步地，吸盒12上还设置有定位装置，所述定位装置为设置在吸盒上的多个定位针8，定位针8分别与基座整板上相应的载盘定位孔1-2对应。进一步地，所述镀膜夹具10上设置有与基座整板1上的基座整板定位孔1-3一致的镀膜夹具定位孔11。本专利技术提供表面贴石英晶体谐振器生产中整板上片方法，其特殊之处在于：多个晶片形成整板晶片，整体移动整板晶片使得整板晶片中每个晶片正下方都有一个单体基座与之对应。进一步地，整体移动整板晶片至基座整板上，包括以下步骤：步骤1、将整板晶片整体移动在带有吸附装置的固定装置内，通过吸附装置吸住整板晶片；步骤2、下压吸附装置，使每个晶片接触其对应的单体基座左右平台上的底胶；步骤3、分离吸附装置与整板晶片，整板晶片移载在基座整板内的每个单体基座上。进一步地，在步骤1中整板晶片是通过移动装置整体移动在固定装置内的吸附装置上方。进一步地，在步骤1中通过电气装置或人工操作将移动装置安装在固定装置内。进一步地，所述移动装置为镀膜夹具，其制作满足以下条件：镀膜夹具与基座整板尺寸一致；镀膜夹具上每个晶片的行列间距是基座整板中单体基座的行列间距整数倍；镀膜夹具上的定位孔与基座整板上的定位孔一致。进一步地，在步骤2中，下压吸附装置前，将固定装置中的吸附装置位于整板晶片的上方，整板晶片中每个晶片的下方对应基座整板中相应单体基座的位置。进一步地，在步骤1中制作的固定装置为吸盒，吸附装置为位于吸盒内的吸嘴，吸盒下端与真空系统连接，吸盒内部的吸嘴与移动装置内的整板晶片一一对应，吸盒上的定位装置与基座整板载盘的定位孔一致。进一步地，在步骤2中通过电气装置或人工操作移动吸盒，使得整板晶片位于基座整板 上方。本专利技术与现有技术相比，其有益之处在于：本专利技术采用整板移载多个晶片工艺，将多个晶片在镀膜夹具上形成整板晶片，通过镀膜夹具将整板晶片放置在吸盒内固定，每个吸嘴对应有一个晶片，通过翻转，将整板晶片放置在带有底胶的基座整板上，这样可以缩短放置大量晶片的时间，提高贴片速度，生产效率提高几十至上百倍，同时扩大贴片生产量。附图说明图1是本专利技术基座整板示意图；图2是本专利技术单体基座示意图；图3是本专利技术单体基座喷胶后状态示意图；图4是本专利技术吸取晶片的吸盒结构示意图；图5是本专利技术吸盒部分结构示意图；图6是本专利技术镀膜夹具结构示意图。标记说明：1、基座整板，1-1、单体基座，1-2、载盘定位孔，1-3、基座整板定位孔，2、左平台，3、右平台，4、晶片，5、副电极，6、底胶，7、金属棒，8、定位针，9、弹簧，10、镀膜夹具，11、镀膜夹具定位孔，12、吸盒，13、吸嘴。具体实施方式以下参照附图1至附图6，给出本专利技术的具体实施方式，用来对本专利技术做进一步说明。本专利技术中的晶片就是石英晶体谐振器，关于用于表面贴石英晶体谐振器的基座整板，在本专利技术中基座整板的具体形式为：在陶瓷大板上通过加工成按矩阵排布连接的结构单元，每个结构单元作为一个独立的单体基座，由此形成的陶瓷大板作为本专利技术的基座整板。在本专利技术的整板晶片的具体形式为：在镀膜夹具上按照矩阵排布的多个晶片形成整板晶片，每个结构单元作为一个独立的每个晶片，由此形成本专利技术的整板晶片。在本实施例中提供表面贴石英晶体谐振器生产中整板上片工艺方法，是对表面贴石英晶体谐振器生产中上片阶段的改进，对于生产中的其他步骤，如涂布底胶的工艺，不再详细展开描述，仅用来对本专利技术的工艺进行辅助说明。在本专利技术中基座整板上是按M*N矩阵排布连接的单体基座，M、N的初始值均为1，M、N均为非零自然数，M为行数且M的最大值为矩阵的行数，N为列数且N的最大值为矩阵的列数，即1≤M≤行数，1≤N≤列数，对于基座整板上的每个单体基座采用aMN表达，aMN是位于基座整板第M行第N列的单体基座。在本专利技术中移动装置采用的镀膜夹具，固定装置采用带有吸嘴的吸盒，为便于移动整板晶片至固定装置内，也可采用其它类型的装置，或者手动移动。固定装置不局限于吸盒，只要在固定装置内部只要配有多个吸嘴就可以，真空系统在图中未示出，位于吸盒内部，具体安装位置不受限制，只要能控制吸嘴与晶片之间的吸附即可。真空系统既可以作为吸盒的一部分位于吸盒内部，也可以作为独立的结构位于吸盒外部。镀膜夹具上的整板晶片为P*Q矩阵，P为行数且P的最大值为矩阵的行数，Q为列数且Q的最大值为矩阵的列数，即1≤P≤行数，1≤Q≤列数，对于整板晶片上的每个晶片采用aPQ表达，aPQ是位于镀膜夹具第P行第Q列的每个晶片。本专利技术中的镀膜夹具要满足以下条件：1、要求镀膜夹具与基座整板尺寸一致；2、镀膜夹具的行列间距是基座整板的行列间距整数倍，即P为M的整数倍，Q为N的整数倍。镀膜夹具为多层结构，在镀膜夹具晶片层上方的一层，每两行之间设置有一行磁片，磁片的数目与该行每个晶片的数目一致，每个磁片对应有每本文档来自技高网...
【技术保护点】
表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置，其特征在于：包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板(1)上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片(4)形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。
【技术特征摘要】
1.表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置，其特征在于：包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板(1)上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片(4)形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。2.如权利要求1所述的表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置，其特征在于：所述固定装置为吸盒(12)，所述吸附装置包括位于贯穿吸盒(12)上表面的金属棒(7)、位于金属棒(7)顶端的吸嘴(13)、套设在金属棒(7)上的弹簧(9)，金属棒(7)底端与真空系统连接，吸嘴(13)顶端与移动装置内的整板晶片一一对应；所述移动装置为镀膜夹具(10)，镀膜夹具(10)上每个晶片(4)的行列间距是基座整板(1)中单体基座(1-1)的行列间距整数倍。3.如权利要求2所述的表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置，其特征在于：吸盒(12)上还设置有定位装置，所述定位装置为设置在吸盒上的多个定位针(8)，定位针(8)分别与基座整板上相应的载盘定位孔(1-2)对应；所述镀膜夹具(10)上设置有与基座整板(1)上的基座整板定位孔(1-3)一致的镀膜夹具定位孔(11)。4.表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片方法，其特征在于：多个晶片形成整板晶片，整体移动整板晶片使得整板晶片中每个晶片正下方都有一个单体基座与之对应。5.如权利要求4所述的表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片方法，其特征在于：整体移动...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄屹，李斌，
申请(专利权)人：烟台明德亨电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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