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本发明属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法。本发明中整板上片装置包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板上的整板晶片，所述整板晶片由...
该专利属于烟台明德亨电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台明德亨电子科技有限公司授权不得商用。

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