一种晶体兼容的电路板及其电路制造技术

本发明专利技术公开了一种晶体兼容的电路板及其电路，电路板包括CPU焊盘和CPU的晶振焊盘，还包括一个用于焊接单晶体或双晶体的晶体焊盘，若干个用于焊接单晶体和双晶体的外围电路的器件焊盘；若干个器件焊盘通过导线与晶体焊盘连接，晶体焊盘连接CPU焊盘和CPU的晶振焊盘；由于只设置了一个晶体焊盘，同时设置了单晶体和双晶体两者的外围电路的器件焊盘，可根据实际需求在晶体焊盘中焊接所需的双晶体或单晶体，选择相应的器件在器件焊盘上进行焊接贴片或悬空，即可形成对应晶体的外围电路。在一片电路板上能兼容单晶体和双晶体及其外围电路，与现有技术相比，减少了一个晶体及其对应的外围电路器件，节省了电路板的空间，降低了用料和成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及X射线机运动
，尤其涉及的是一种晶体兼容的电路板及其电路。
技术介绍
随着GPS(Global Positioning System，全球定位系统)，WLAN（无线局域网），LTE(Long Term Evolution，长期演进)等技术的迅猛发展，射频通讯系统对长期、短期频率稳定度俱佳的高性能晶体振荡器的需求也迅猛攀升。因温度补偿晶体振荡器(TCXO，简称晶振) 是手机等便携通讯终端射频电路中的关键器件之一 , 其中包含具有压控频率校正功能的电压控制温补晶体振荡器（VCTCXO，简称温补晶体）可配合自动频率控制信号(AFC) , 根据高精度基站时钟脉冲自动在终端进行频偏校准 , 具备十分优良的长/短期频率稳定性，在中高端射频系统中广泛采用。现有技术中，无论是2G/3G/4G还是GPS/WIFI通路，都需要用到晶体。现有的单晶体和双晶体的切换电路如图1所示，X1表示单晶体，X2表示双晶体。每个晶体外部均设置有对应的外围电路（电阻电容）。通常2G/3G/4G使用单晶体（Tsx，温补晶体振荡器），2G/3G/4G、GPS/WIFI均可使用双晶体（VCTCXO，电压控制温补晶体振荡器）。根据使用情况由CPU进行切换选择，通常仅一个晶体工作。但是，电路板的LTE 区域空间有限且晶体资源紧缺。现有电路没有进行兼容设计，分别设置两个晶体及其外围电路增加了板端空间，而实际仅使用一个晶体，造成了空间浪费。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种晶体兼容的电路板及其电路，以解决现有电路板同时设置单晶体和双晶体导致空间浪费的问题。为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：一种晶体兼容的电路板，包括CPU焊盘和CPU的晶振焊盘，其还包括一个用于焊接单晶体或双晶体的晶体焊盘，若干个用于焊接单晶体和双晶体的外围电路的器件焊盘；所述若干个器件焊盘通过导线与晶体焊盘连接，所述晶体焊盘连接CPU焊盘和CPU的晶振焊盘。所述的晶体兼容的电路板中，所述器件焊盘包括第一电阻焊盘、第二电阻焊盘、第三电阻焊盘和第四电阻焊盘；所述晶体焊盘的第一pin脚连接CPU的晶振焊盘的一pin脚；晶体焊盘的第三pin脚连接第一电阻焊盘P1的一pin脚、第二电阻焊盘的一pin脚和第三电阻焊盘的一pin脚；晶体焊盘的第四pin脚连接CPU的晶振焊盘的另一pin脚，晶体焊盘的第六pin脚连接CPU焊盘和第四电阻焊盘的一pin脚，晶体焊盘的第二pin脚和第五pin脚悬空，所述第一电阻焊盘的另一pin脚接地，第二电阻焊盘的另一pin脚连接CPU焊盘，第三电阻焊盘的另一pin脚连接CPU，第四电阻焊盘的另一pin脚连接CPU焊盘。所述的晶体兼容的电路板中，所述器件焊盘还包括第一电容焊盘和第二电容焊盘；所述第一电容焊盘的一pin脚连接晶体焊盘的第一pin脚，第一电容焊盘的另一pin脚接地，第二电容焊盘的一pin脚连接第四电阻焊盘的另一pin脚，第二电容焊盘的另一pin脚接地。所述的晶体兼容的电路板中，所述晶体焊盘焊接双晶体时，第一电阻焊盘和第四电阻焊盘分别焊接一个电阻，第二电阻焊盘和第三电阻焊盘不焊接，第一电容焊盘和第二电容焊盘分别焊接一个电容。所述的晶体兼容的电路板中，所述晶体焊盘焊接单晶体时，第一电阻焊盘、第四电阻焊盘、第一电容焊盘和第二电容焊盘均不焊接；第二电阻焊盘和第三电阻焊盘分别焊接一个电阻。一种采用所述的晶体兼容的电路板的电路，包括CPU和CPU的晶振，其还包括双晶体、第一电阻和第四电阻；所述双晶体的VCON脚连接CPU的晶振的一端；双晶体的两个NC脚悬空，双晶体的GND脚通过第一电阻接地，双晶体的OUT脚连接CPU的晶振的另一端，双晶体的VCC脚连接第四电阻的一端，第四电阻的另一端连接CPU。所述的电路中，还包括第一电容和第二电容，所述第一电容的一端连接双晶体的VCON脚，第一电容的另一端接地，第二电容的一端连接第四电阻的另一端，第二电容的另一端接地。一种采用所述的晶体兼容的电路板的电路，包括CPU和CPU的晶振，其还包括单晶体、第二电阻和第三电阻；所述单晶体的HOT2脚连接CPU的晶振的一端；单晶体的THERM脚通过第二电阻连接CPU、还通过第三电阻连接CPU；单晶体的HOT1脚连接CPU的晶振的另一端，单晶体的GND脚连接CPU中内置的地。相较于现有技术，本专利技术提供的晶体兼容的电路板及其电路，电路板包括CPU焊盘和CPU的晶振焊盘，还包括一个用于焊接单晶体或双晶体的晶体焊盘，若干个用于焊接单晶体和双晶体的外围电路的器件焊盘；所述若干个器件焊盘通过导线与晶体焊盘连接，所述晶体焊盘连接CPU焊盘和CPU的晶振焊盘；由于只设置了一个晶体焊盘，同时设置了单晶体和双晶体两者的外围电路的器件焊盘，用户可根据实际需要在晶体焊盘中焊接所需的双晶体或单晶体，选择相应的器件在器件焊盘上进行焊接贴片或悬空，即可形成对应晶体的外围电路。这样在一片电路板上能兼容单晶体和双晶体及其外围电路，与现有技术相比，减少了一个晶体及其对应的外围电路器件，节省了电路板的空间，降低了用料和成本。附图说明图1是现有的单晶体和双晶体的切换电路图。图2是本专利技术提供的晶体兼容的电路板的焊盘示意图。图3是本专利技术提供的晶体兼容的双晶体的电路图。图4是本专利技术提供的晶体兼容的单晶体的电路图。图5是本专利技术提供的双晶体与单晶体尺寸相同的晶体焊盘的pin脚示意图。图6是本专利技术提供的双晶体与单晶体尺寸不同的晶体焊盘的pin脚示意图。具体实施方式本专利技术提供一种晶体兼容的电路板及其电路，针对电路板空间有限以及资源紧缺的情况，设计能兼容更多晶体尺寸的线路和电路，将成本和资源都最大化利用。为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请同时参阅图2和图3，本专利技术提供的晶体兼容的电路板上设置有一个用于焊接单晶体或双晶体的晶体焊盘，若干个用于焊接单晶体和双晶体的外围电路器件的器件焊盘。所述若干个器件焊盘通过导线与晶体焊盘连接，所述晶体焊盘连接CPU焊盘和CPU的晶振焊盘。本实施例中，所述器件焊盘包括第一电阻焊盘P1、第二电阻焊盘P2、第三电阻焊盘P3和第四电阻焊盘P4；所述晶体焊盘X的第一pin脚连接CPU的晶振焊盘的一pin脚；晶体焊盘X的第三pin脚连接第一电阻焊盘P1的一pin脚、第二电阻焊盘P2的一pin脚和第三电阻焊盘P3的一pin脚；晶体焊盘X的第四pin脚连接CPU的晶振焊盘的另一pin脚，晶体焊盘X的第六pin脚连接CPU焊盘和第四电阻焊盘P4的一pin脚，晶体焊盘X的第二pin脚和第五pin脚悬空，所述第一电阻焊盘P1的另一pin脚接地，第二电阻焊盘P2的另一pin脚连接CPU焊盘，第三电阻焊盘P3的另一pin脚连接CPU，第四电阻焊盘P4的另一pin脚连接CPU焊盘。进一步实施例中，所述器件焊盘还包括第一电容焊盘P5和第二电容焊盘P6；所述第一电容焊盘P5的一pin脚连接晶体焊盘X的第一pin脚，第一电容焊盘P5的另一pin脚接地，第二电容焊盘P6的一pin脚连接第四电阻焊盘P4的另一pi本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体兼容的电路板，包括CPU焊盘和CPU的晶振焊盘，其特征在于，还包括一个用于焊接单晶体或双晶体的晶体焊盘，若干个用于焊接单晶体和双晶体的外围电路的器件焊盘；所述若干个器件焊盘通过导线与晶体焊盘连接，所述晶体焊盘连接CPU焊盘和CPU的晶振焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种晶体兼容的电路板，包括CPU焊盘和CPU的晶振焊盘，其特征在于，还包括一个用于焊接单晶体或双晶体的晶体焊盘，若干个用于焊接单晶体和双晶体的外围电路的器件焊盘；所述若干个器件焊盘通过导线与晶体焊盘连接，所述晶体焊盘连接CPU焊盘和CPU的晶振焊盘。2.根据权利要求1所述的晶体兼容的电路板，其特征在于，所述器件焊盘包括第一电阻焊盘、第二电阻焊盘、第三电阻焊盘和第四电阻焊盘；所述晶体焊盘的第一pin脚连接CPU的晶振焊盘的一pin脚；晶体焊盘的第三pin脚连接第一电阻焊盘P1的一pin脚、第二电阻焊盘的一pin脚和第三电阻焊盘的一pin脚；晶体焊盘的第四pin脚连接CPU的晶振焊盘的另一pin脚，晶体焊盘的第六pin脚连接CPU焊盘和第四电阻焊盘的一pin脚，晶体焊盘的第二pin脚和第五pin脚悬空，所述第一电阻焊盘的另一pin脚接地，第二电阻焊盘的另一pin脚连接CPU焊盘，第三电阻焊盘的另一pin脚连接CPU，第四电阻焊盘的另一pin脚连接CPU焊盘。3.根据权利要求2所述的晶体兼容的电路板，其特征在于，所述器件焊盘还包括第一电容焊盘和第二电容焊盘；所述第一电容焊盘的一pin脚连接晶体焊盘的第一pin脚，第一电容焊盘的另一pin脚接地，第二电容焊盘的一pin脚连接第四电阻焊盘的另一pin脚，第二电容焊盘的另一pin脚接地。4.根据权利要求3所述的晶体兼容的电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海山，
申请(专利权)人：深圳市明泰电讯有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44