均温导热硅胶片制造技术

本发明专利技术公开了均温导热硅胶片，导热系数高，可达到15W/mK以上。其可包括依次设置的离型层、导热硅胶层、高导热层、导热硅胶层和离型层，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油5‑30份，含氢基硅油0.2‑5份，导热粉体65‑90份，抑制剂0‑0.1份，催化剂0‑0.1份，颜料0.01‑0.1份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％‑0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％‑0.5％；所述高导热层含有以下物质中的一种或多种：铜、铝、石墨；所述导热粉体的粒径为0.5U‑100U。上述高导热层可以是铜层、铝层或石墨层等。本发明专利技术可以做到超薄，也保持了原有导热硅胶可压缩，可自粘接，绝缘性好的特点，可广泛应用于需求散热的各电子元器件及设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热材料领域，尤其涉及均温导热硅胶片。
技术介绍
目前市场上传统的导热硅胶片一般由硅油、导热粉体及其它一些添加些调配而成。其导热效果依靠配方中的导热粉体，该导热粉体一般是氧化铝、氮化铝之类。因为是粉体，颗粒之间必定不可能完全接触，热阻会较高，且导热系数一般到6W/mK已经到极限，想要得到更高导热系数的硅胶片十分困难，且成本高昂。随着科技的发展，对导热硅胶片的导热系统要求越来越高，目前的导热过胶片已经不能满足现有需求。因此十分有必要研发出可以大幅度提高导热系数的均温导热硅胶片。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种导热系数高的均温导热硅胶片。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：均温导热硅胶片，包括依次设置的导热硅胶层、高导热层和导热硅胶层，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油5-30份，含氢基硅油0.2-5份，导热粉体65-90份，抑制剂0-0.1份，催化剂0-0.1份，颜料0.01-0.1份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％，乙烯基硅油和含氢基硅油的黏度范围为200cps-2000cps；所述高导热层含有以下物质中的一种或多种：铜、铝、石墨；所述导热粉体的粒径为0.5U-100U。上述高导热层可以是铜层、铝层或石墨层等。进一步的是：所述导热粉体包括以下物质中的一种或多种：氧化铝，氮化铝，氧化镁，氧化锌。进一步的是：所述均温导热硅胶片的厚度至少为0.1mm。本申请的均温导热硅胶片可以做到超薄，也就是0.1mm，同时还能具有高的导热系数。导热系数平均可以达到15W/mK以上。进一步的是：其中一个导热硅胶层的外表面设置有离型层。进一步的是：两个导热硅胶层的外表面都设置有离型层。本专利技术的有益效果是：本专利技术的均温导热硅胶片的导热系数高，导热系统平均可以达到15W/mK以上。同时可以做到超薄，也保持了原有导热硅胶可压缩，可自粘接，绝缘性好的特点，击穿电压>500V，可广泛应用于需求散热的各电子元器件及设备。本专利技术适用温度-40℃～200℃。附图说明图1为本专利技术的层状结构的均温导热硅胶片的示意图；图中标记为：离型层1，导热硅胶层2，高导热层3。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。如图1所示，本专利技术的均温导热硅胶片，包括依次设置的导热硅胶层2、高导热层3和导热硅胶层2，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油5-30份，含氢基硅油0.2-5份，导热粉体65-90份，抑制剂0-0.1份，催化剂0-0.1份，颜料0.01-0.1份；其中，在选择乙烯基硅油和含氢基硅油时，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％；所述高导热层含有以下物质中的一种或多种：铜、铝、石墨；所述导热粉体的粒径为0.5U-100U。高导热层是由高导热材料制成。高导热层导热系数最高可达1500W/mK。所述导热粉体包括以下物质中的一种或多种：氧化铝，氮化铝，氧化镁，氧化锌。本专利技术通过这种多层结构，解决了导热系数低这个难题。同时，生产成本没有显著上升。且生产方法简便。可制作成卷料，也可制作成片料。其生产方法可以是：按乙烯基硅油22份，含氢基硅油1份，导热粉体75份，抑制剂0.05份，催化剂0.07份，颜料0.08份进行配比，在高速分散机或行星搅拌机上进行真空搅拌；以高导热层铜材质为基体，将搅拌好的导热硅胶胶料均匀的涂布在基体上，并进行烘烤硫化后再转贴离型层；然后在基体另一面再均匀的涂布导热硅胶胶料，并通过烘箱硫化后转贴离层，最终形成离型层+导热硅胶层+高导热层+导热硅胶层+离型层的产品结构。本专利技术通过简单的结构大幅提高了导热硅胶片的导热系数，同时还可以根据需求改变整体厚度，所述均温导热硅胶片的厚度至少为0.1mm。本专利技术可以将整体做到0.1mm，实现超薄化。在上述基础上，为了便于固定，其中一个导热硅胶层的外表面设置有离型层1。当然，也可以两个导热硅胶层的外表面都设置有离型层1。以下通过更加详细的实施例对本专利技术进行介绍。实施例1：本专利技术的均温导热硅胶片，包括依次设置的导热硅胶层2、高导热层3和导热硅胶层2，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油15份，含氢基硅油2份，导热粉体65份，抑制剂0.1份，催化剂0.1份，颜料0.1份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％；所述高导热层为铜层；所述导热粉体的粒径为0.5U。实施例2：本专利技术的均温导热硅胶片，包括依次设置的导热硅胶层2、高导热层3和导热硅胶层2，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油25份，含氢基硅油3份，导热粉体80份，抑制剂0.1份，催化剂0.1份，颜料0.01份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％；所述高导热层为石墨层；所述导热粉体的粒径为50U。实施例3：本专利技术的均温导热硅胶片，包括依次设置的离型层1、导热硅胶层2、高导热层3和导热硅胶层2，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油8份，含氢基硅油0.2份，导热粉体65份，抑制剂0.1份，催化剂0.1份，颜料0.1份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％；所述高导热层为铝层；所述导热粉体的粒径为5U。实施例4：本专利技术的均温导热硅胶片，包括依次设置的离型层1、导热硅胶层2、高导热层3、导热硅胶层2和离型层1，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油28份，含氢基硅油5份，导热粉体90份，抑制剂0.1份，催化剂0.1份，颜料0.01份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％；所述高导热层含有以下物质中的一种或多种：铜、铝、石墨；所述导热粉体的粒径为90U。实施例5：本专利技术的均温导热硅胶片，包括依次设置的导热硅胶层2、高导热层3和导热硅胶层2，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油30份，含氢基硅油5份，导热粉体78份，抑制剂0.1份，催化剂0.1份，颜料0.01份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％；所述高导热层为铝层；所述导热粉体的粒径为5U。以上所述的具体实施例，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
均温导热硅胶片，其特征在于：包括依次设置的导热硅胶层、高导热层和导热硅胶层，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油5‑30份，含氢基硅油0.2‑5份，导热粉体65‑90份，抑制剂0‑0.1份，催化剂0‑0.1份，颜料0.01‑0.1份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％‑0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％‑0.5％，乙烯基硅油和含氢基硅油的黏度范围为200cps‑2000cps；所述高导热层含有以下物质中的一种或多种：铜、铝、石墨；所述导热粉体的粒径为0.5U‑100U。

【技术特征摘要】
1.均温导热硅胶片，其特征在于：包括依次设置的导热硅胶层、高导热层和导热硅胶层，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油5-30份，含氢基硅油0.2-5份，导热粉体65-90份，抑制剂0-0.1份，催化剂0-0.1份，颜料0.01-0.1份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％-0.5％，乙烯基硅油和含氢基硅油的黏度范围为200cps-2000cps；所述高导热层含有以下物质中的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴娜娜，邓联文，徐丽梅，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32