【技术实现步骤摘要】
本技术涉及缓冲泡棉领域，特别涉及包裹式可焊接导电散热的缓冲泡棉。
技术介绍
1、众所周知，现有的导电散热泡棉都是以金属箔做外包材，因为金属形变后很难回弹，所以缓冲性不好；
2、如中国专利cn201473483u公开了一种导电泡棉，包括泡棉本体、包裹泡棉本体的铜镍箔复合体，虽然该结构能拥有良好的散热性能，但包裹金属后，缓冲性能不佳。
技术实现思路
1、本技术解决的技术问题是提供一种导电，散热，缓冲性好的性能，同时也具有优异的可焊接性的包裹式可焊接导电散热的缓冲泡棉。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种包裹式可焊接导电散热的缓冲泡棉，包括泡棉芯，所述泡棉芯外部包括有导电散热复合材料，所述导电散热复合材料包括pi层，所述pi层一侧设置有镀锡层，所述pi层另一侧设置有耐高温自粘胶层，所述耐高温自粘胶层远离pi层一侧设置有石墨层，所述石墨层远离耐高温自粘胶层设置有自粘胶层，所述自粘胶层远离石墨层一侧设置有pet层，所述pet层远离自粘胶层一侧设置有热熔胶层，所述热熔胶层与泡棉芯外表面贴合。
3、进一步的是：所述泡棉芯一侧设置有导电导热双面胶，所述导电导热双面胶位于镀锡层外侧。
4、进一步的是：所述导电导热双面胶包括第一导电胶层和第二导电胶层，所述第一导电胶层和第二导电胶层之间设置有金属箔基材。
5、进一步的是：所述金属箔基材为铜箔或铝箔。
6、进一步的是：所述泡棉芯为pu泡棉芯。
7、本技术的有
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1.一种包裹式可焊接导电散热的缓冲泡棉，其特征在于：包括泡棉芯(1)，所述泡棉芯(1)外部包括有导电散热复合材料(2)，所述导电散热复合材料(2)包括PI层(22)，所述PI层(22)一侧设置有镀锡层(21)，所述PI层(22)另一侧设置有耐高温自粘胶层(23)，所述耐高温自粘胶层(23)远离PI层(22)一侧设置有石墨层(24)，所述石墨层(24)远离耐高温自粘胶层(23)设置有自粘胶层(25)，所述自粘胶层(25)远离石墨层(24)一侧设置有PET层(26)，所述PET层(26)远离自粘胶层(25)一侧设置有热熔胶层(27)，所述热熔胶层(27)与泡棉芯(1)外表面贴合。
2.如权利要求1所述的包裹式可焊接导电散热的缓冲泡棉，其特征在于：所述泡棉芯(1)一侧设置有导电导热双面胶(3)，所述导电导热双面胶(3)位于镀锡层(21)外侧。
3.如权利要求2所述的包裹式可焊接导电散热的缓冲泡棉，其特征在于：所述导电导热双面胶(3)包括第一导电胶层(31)和第二导电胶层(33)，所述第一导电胶层(31)和第二导电胶层(33)之间设置有金属箔基材(32)。
...【技术特征摘要】
1.一种包裹式可焊接导电散热的缓冲泡棉，其特征在于：包括泡棉芯(1)，所述泡棉芯(1)外部包括有导电散热复合材料(2)，所述导电散热复合材料(2)包括pi层(22)，所述pi层(22)一侧设置有镀锡层(21)，所述pi层(22)另一侧设置有耐高温自粘胶层(23)，所述耐高温自粘胶层(23)远离pi层(22)一侧设置有石墨层(24)，所述石墨层(24)远离耐高温自粘胶层(23)设置有自粘胶层(25)，所述自粘胶层(25)远离石墨层(24)一侧设置有pet层(26)，所述pet层(26)远离自粘胶层(25)一侧设置有热熔胶层(27)，所述热熔胶层(27)与泡棉芯(1)外表面贴合。
2.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：季丽丽，陈艳，吴娜娜，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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