一种导电胶黏剂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种导电胶黏剂及其制备方法和应用，所述导电胶黏剂的原料包括100重量份亚克力压敏胶、1～80重量份增粘树脂、3～30重量份镍粉和0.01～5重量份硅烷偶联剂，且所述镍粉包括枝链状镍粉、片状镍粉和球形镍粉的组合；通过选择镍粉作为导电填料，并采用枝链状镍粉、片状镍粉和球形镍粉三种形貌的镍粉进行搭配，使得得到的所述导电胶黏剂具有优异的导电性能，同时还具有优异的耐溶剂性以及对基材较高的粘附性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于胶黏剂，具体涉及一种导电胶黏剂及其制备方法和应用。

技术介绍

1、随着电子产品更新换代及通讯5g的全面到来，对产品应用尺寸的要求越来越小，小尺寸的电子产品之间的电性连接，也为用于连接并导通电路的导电胶黏剂带来了巨大的挑战，不仅要求导电胶黏剂要有更高的粘接力和信赖性，还需要有更优异的导电性能。

2、目前，业界内常用的导电胶黏剂从主体成分上进行区别主要可分为两大类，第一类是热固化型环氧树脂导电体系，第二类是热固化型丙烯酸树脂导电体系。

3、cn102199407a公开了一种高性能导电胶，由以下方法制备得到：将环氧树脂固化剂与促进剂混合均匀；将高分散型纳米银与环氧树脂混合均匀；在10～25℃下，将环氧树脂固化剂、促进剂组成的混合物滴加到正在混炼的高分散型纳米银、环氧树脂的混合组分中，混炼3～10个小时，得到高性能导电胶；该专利技术的纳米银可固定在环氧树脂中，并且在环氧树脂中具有良好的分散性，用其制备导电胶，可固定导电胶中的导电网络、提高导电率，且可避免导电银在使用的过程中存在银迁移的问题；另外，该专利技术的环氧树脂采用四种具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料按照重量份还包括如下组分：

2.根据权利要求1所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述亚克力压敏胶的固含量为45～50％。

3.根据权利要求1或2所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中增粘树脂的含量为15～60重量份；

4.根据权利要求1～3任一项所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中镍粉的含量为10～20重量份；

5.根据权利要求1～4任一项所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中硅烷偶联剂的含量为0.1～10重量份；

6.根据权利要求1～5...

【技术特征摘要】

1.一种导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料按照重量份还包括如下组分：

2.根据权利要求1所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述亚克力压敏胶的固含量为45～50％。

3.根据权利要求1或2所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中增粘树脂的含量为15～60重量份；

4.根据权利要求1～3任一项所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中镍粉的含量为10～20重量份；

5.根据权利要求1～4任一项所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中硅烷偶联剂的含量为0.1～10重量份；

6.根据权利要求1～5任一项所述的导电胶黏剂，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：施艳萍，孙闫婷，刘倩，吴娜娜，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：发明
国别省市：