【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于胶黏剂，具体涉及一种导电胶黏剂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着电子产品更新换代及通讯5g的全面到来，对产品应用尺寸的要求越来越小，小尺寸的电子产品之间的电性连接，也为用于连接并导通电路的导电胶黏剂带来了巨大的挑战，不仅要求导电胶黏剂要有更高的粘接力和信赖性，还需要有更优异的导电性能。
2、目前，业界内常用的导电胶黏剂从主体成分上进行区别主要可分为两大类，第一类是热固化型环氧树脂导电体系，第二类是热固化型丙烯酸树脂导电体系。
3、cn102199407a公开了一种高性能导电胶，由以下方法制备得到：将环氧树脂固化剂与促进剂混合均匀；将高分散型纳米银与环氧树脂混合均匀；在10～25℃下，将环氧树脂固化剂、促进剂组成的混合物滴加到正在混炼的高分散型纳米银、环氧树脂的混合组分中，混炼3～10个小时，得到高性能导电胶；该专利技术的纳米银可固定在环氧树脂中，并且在环氧树脂中具有良好的分散性，用其制备导电胶，可固定导电胶中的导电网络、提高导电率，且可避免导电银在使用的过程中存在银迁移的问题；另外，该专利技术的环氧树脂采用四种具有不同功能的环氧树脂组合，解决了导电胶中存在粘接强度和剪切强度不足的缺陷；但是，该专利技术提供的高性能导电胶的缺点是以环氧树脂为基体材料所以耐热性差。
4、cn111500215a公开了一种压敏导电胶黏剂，按照重量份数计，包含以下组分：丙烯酸树脂浆80～90份、导电填料30～50份，其中，所述导电填料按照质量百分比计，包含50～60％石墨烯包覆铜粉，剩余为导电银粉、
5、因此，开发一种兼具高粘性和高导电性的导电胶黏剂，是本领域急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种导电胶黏剂及其制备方法和应用，通过选择镍粉作为导电填料，并采用枝链状镍粉、片状镍粉和球形镍粉三种形貌的镍粉进行搭配，使得得到的所述导电胶黏剂具有优异的导电性能，同时还具有优异的耐溶剂性以及对基材较高的粘附性能。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种导电胶黏剂，所述导电胶黏剂的原料按照重量份还包括如下组分：
4、
5、所述镍粉包括枝链状镍粉、片状镍粉和球形镍粉的组合。
6、本专利技术提供的导电胶黏剂的原料包括特地份数的亚克力压敏胶、增粘树脂、镍粉和硅烷偶联剂，且进一步限定了所述镍粉包括枝链状镍粉、片状镍粉和球形镍粉的组合；利用所述镍粉具有导电效果优，耐溶剂性好以及成本可控等优势，添加所述镍粉作为导电填料，并选择枝链状镍粉、片状镍粉和球形镍粉三种形貌的镍粉进行搭配，使得在镍粉添加量较低的情况下，得到的导电胶黏剂仍具有优异的导电性能，同时还具有优异的耐溶剂性，以及对基材较高的粘附性能。
7、其中，所述增粘树脂可以为5重量份、10重量份、20重量份、30重量份、40重量份、50重量份、60重量份或70重量份等。
8、所述镍粉可以为5重量份、7重量份、9重量份、11重量份、13重量份、15重量份、17重量份、19重量份、21重量份、23重量份、25重量份、27重量份或29重量份等。
9、所述硅烷偶联剂可以为0.05重量份、0.1重量份、0.15重量份、0.2重量份、0.25重量份、0.3重量份、0.5重量份、1重量份、1.5重量份、2重量份、2.5重量份、3重量份、3.5重量份、4重量份或4.5重量份等。
10、优选地，所述亚克力压敏胶的固含量为45～50％，例如46％、47％、48％或49％等。
11、优选地，所述导电胶黏剂的原料中增粘树脂的含量为15～60重量份，例如20重量份、30重量份、40重量份或50重量份等。
12、优选地，所述增粘树脂的软化点为-40～150℃，例如-20℃、-10℃、0℃、20℃、40℃、60℃、80℃、100℃、120℃或140℃等，进一步优选为0～120℃。
13、优选地，所述增粘树脂包括松香树脂、改性松香树脂、石油树脂、萜烯树脂、萜烯酚醛树脂或酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合。
14、优选地，所述导电胶黏剂的原料中镍粉的含量为10～20重量份，例如11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份或19重量份等。
15、优选地，所述枝链状镍粉、片状镍粉和球形镍粉的质量比为1:(0.2～0.8):(0.2～0.8)。
16、其中，所述枝链状镍粉和片状镍粉的质量比可以为1:0.3、1:0.4、1:0.5、1:0.6或1:0.7等。
17、所述枝链状镍粉和球形镍粉的质量比可以为1:0.3、1:0.4、1:0.5、1:0.6或1:0.7等。
18、优选地，所述枝链状镍粉的d50粒径为5～40μm，例如10μm、15μm、20μm、25μm、30μm或35μm等，进一步优选为10～30μm。
19、优选地，所述片状镍粉的d50片径为10～50μm，例如15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm或45μm等。
20、优选地，所述球形镍粉的d50粒径为3～50μm，例如5μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm或45μm等。
21、优选地，所述导电胶黏剂的原料中硅烷偶联剂的含量为0.1～10重量份，例如2重量份、4重量份、6重量份或8重量份等。
22、优选地，所述硅烷偶联剂包括异氰酸酯基硅烷和环氧硅烷的组合。
23、作为本专利技术的优选技术方案，选择异氰酸酯基硅烷和环氧硅烷搭配作为硅烷偶联剂的优势在于既能增加导电胶黏剂与基材间的附着性，还能提升导电胶黏剂的整体交联密度，使其具有更加优异的耐热性能。
24、优选地，所述导电胶黏剂的材料还包括有机溶剂。
25、优选地，所述有机溶剂包括乙酸乙酯。
26、第二方面，本专利技术提供一种如第一方面所述导电胶黏剂的制备方法，所述制备方法包括：将亚克力压敏胶、增粘树脂、镍粉和硅烷偶联剂在有机溶剂中进行混合，得到所述导电胶黏剂。
27、第三方面，本专利技术提供一种导电胶膜，所述导电胶膜由如第一方面所述的导电胶黏剂固化后得到。
28、第四方面，本专利技术提供一种导电胶带，所述导电胶带包括导电基材和固化后附着在所述导电基材单侧或双侧表面的如第一方面所述的导电胶黏剂。
29、优选地，所述导电基材包括铜箔、铝箔或本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料按照重量份还包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述亚克力压敏胶的固含量为45～50％。
3.根据权利要求1或2所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中增粘树脂的含量为15～60重量份；
4.根据权利要求1～3任一项所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中镍粉的含量为10～20重量份；
5.根据权利要求1～4任一项所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中硅烷偶联剂的含量为0.1～10重量份；
6.根据权利要求1～5任一项所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料还包括有机溶剂；
7.一种如权利要求1～6任一项所述导电胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将亚克力压敏胶、增粘树脂、镍粉和硅烷偶联剂在有机溶剂中进行混合，得到所述导电胶黏剂。
8.一种导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜由如权利要求1～6任一项所述的导电胶黏剂固化后得到。
9.一种导电胶带，其特
10.一种如权利要求1～6任一项所述的导电胶黏剂、如权利要求8所述的导电胶膜或如权利要求9所述的导电胶带在电子产品中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料按照重量份还包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述亚克力压敏胶的固含量为45～50％。
3.根据权利要求1或2所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中增粘树脂的含量为15～60重量份；
4.根据权利要求1～3任一项所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中镍粉的含量为10～20重量份；
5.根据权利要求1～4任一项所述的导电胶黏剂，其特征在于，所述导电胶黏剂的原料中硅烷偶联剂的含量为0.1～10重量份；
6.根据权利要求1～5任一项所述的导电胶黏剂，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：施艳萍，孙闫婷，刘倩，吴娜娜，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。