固化性树脂组合物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种粘合性优异的固化性树脂组合物。本发明专利技术的固化性树脂组合物含有：一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子以及至少1个芳基且平均聚合度超过10的直链状有机聚硅氧烷(A)、1分子中具有至少3个链烯基以及至少1个芳基的支链状有机聚硅氧烷(B)、以及氢化硅烷化反应用催化剂(C)，含有上述直链状有机聚硅氧烷(A)以及上述支链状有机聚硅氧烷(B)的总硅氧烷单元中二苯基硅氧烷单元的比例为10摩尔％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种固化性树脂组合物。现有技术以往，已知一种含硅树脂的固化性树脂组合物，其例如作为光半导体密封用组合物使用。例如，专利文献1中记载了，“一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其至少包含：(A)一分子中具有至少3个链烯基，且硅原子键合全部有机基中的至少30摩尔％为芳基的支链状有机聚硅氧烷；(B)分子链两末端被二有机氢甲硅烷氧基封端，并具有芳基的直链状有机聚硅氧烷{相对于(A)成分中的链烯基1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子量为0.5～2摩尔

【技术保护点】
一种固化性树脂组合物，其含有：1分子中具有至少2个硅原子键合氢原子以及至少1个芳基，且平均聚合度超过10的直链状有机聚硅氧烷(A)；1分子中具有至少3个链烯基以及至少1个芳基的支链状有机聚硅氧烷(B)；以及氢化硅烷化反应用催化剂(C)，包含所述直链状有机聚硅氧烷(A)以及所述支链状有机聚硅氧烷(B)的总硅氧烷单元中二苯基硅氧烷单元的比例为10摩尔％以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.12 JP 2014-0491271.一种固化性树脂组合物，其含有：1分子中具有至少2个硅原子键合氢原子以及至少1个芳基，且平均聚合度超过10的直链状有机聚硅氧烷(A)；1分子中具有至少3个链烯基以及至少1个芳基的支链状有机聚硅氧烷(B)；以及氢化硅烷化反应用催化剂(C)，包含所述直链状有机聚硅氧烷(A)以及所述支链状有机聚硅氧烷(B)的总硅氧烷单元中二苯基硅氧烷单元的比例为10摩尔％以上。2.如权利要求1所述的固化性树脂组合物，分子量为150～1200的环状有机硅氧烷的含量为7.5质量％以下。3.如权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，所述直链状有机聚硅氧烷(A)的平均聚合度超过30。4.如权利要求1～3的任一项所述的固化性树脂组合物，所述支链状有机聚硅氧烷(B)是下述平均单元式(4)所表示的有机聚硅氧烷，(R3SiO3/2)a(R32Si...

【专利技术属性】
技术研发人员：金爱美，武井吉仁，田熊元纪，斋木丈章，
申请(专利权)人：横滨橡胶株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP