有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术，提供有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置。有机树脂基板的制造方法依次包括以下工序：在基底基板(10)上形成第一金属图案(50)的工序；形成覆盖上述第一金属图案(50)的第一有机树脂膜(200)的工序；将上述第一有机树脂膜(200)研磨除去，使上述第一金属图案(50)的上表面露出的工序；和以与上述第一金属图案(50)的至少一部分接触的方式形成导体部(230)的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置。
技术介绍
随着近年来的电子设备的小型化和高性能化，电子部件的高密度集成化、进而高密度安装化进一步发展。与此相伴，对搭载上述电子部件的半导体封装件的配线基板，比以往更加要求高密度配线化和多端子化、进而要求制造成本降低。以往，作为上述的半导体封装件的配线基板，可以举出具有核心层的积层(build-up)基板。在上述具有核心层的积层基板的代表性的制造工艺中，通过积层方法在核心层的两面形成多层配线(例如专利文献1等)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-114294号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题如上述
技术介绍
部分所述，在以往的配线基板的制造工艺中，除了高密度配线化和多端子化以外，也为了实现制造成本降低而进行了各种研究。然而，近年来，配线基板所要求的技术水准越来越高。因此，以往的配线基板的制造工艺，从高成品率地制造电连接性优异并且小型化的配线基板的观点考虑，具有改善的余地。因此，本专利技术提供能够高成品率地制造能够用于电连接性优异并且小型化的半导体装置的制造的有机树脂基板的方法、利用该方法得到的有机树脂基板和使用上述有机树脂基板的半导体装置。用于解决技术问题的手段根据本专利技术，提供一种有机树脂基板的制造方法，其依次包括以下工序：在基底基板上形成第一金属图案的工序；形成覆盖上述第一金属图案的第一有机树脂膜的工序；将上述第一有机树脂膜研磨除去，使上述第一金属图案的上表面露出的工序；和以与上述第一金属图案的至少一部分接触的方式形成第一导体部的工序。另外，根据本专利技术，提供一种有机树脂基板的制造方法，其依次包括以下工序：在基底基板上形成第一金属图案的工序；以与上述第一金属图案的至少一部分接触的方式形成第一导体部的工序；形成覆盖上述第一金属图案和上述第一导体部的第一有机树脂膜的工序；和将上述第一有机树脂膜研磨除去，使上述第一导体部的上表面露出的工序。另外，根据本专利技术，提供一种有机树脂基板，其通过上述有机树脂基板的制造方法得到。另外，根据本专利技术，提供一种半导体装置，其包括上述有机树脂基板。专利技术效果根据本专利技术，能够提供能够高成品率地制造能够用于电连接性优异并且小型化的半导体装置的制造的有机树脂基板的方法、利用该方法得到的有机树脂基板和使用上述有机树脂基板的半导体装置。附图说明图1是用于对第一实施方式的有机树脂基板的制造方法的一个例子进行说明的图。图2是用于对第一实施方式的有机树脂基板的制造方法的一个例子进行说明的图。图3是用于对第一实施方式的有机树脂基板的制造方法的一个例子进行说明的图。图4是用于对第二实施方式的有机树脂基板的制造方法的一个例子进行说明的图。图5是用于对第三实施方式的半导体装置的制造方法的一个例子进行说明的图。图6是用于对第四实施方式的有机树脂基板的制造方法的一个例子进行说明的图。图7是用于对第五实施方式的有机树脂基板的制造方法的一个例子进行说明的图。图8是用于对第七实施方式的半导体装置的制造方法的一个例子进行说明的图。具体实施方式[第一实施方式]本实施方式涉及有机树脂基板的制造方法。该有机树脂基板的制造方法(以下称为本制造方法)依次包含以下4个工序。第一工序为在基底基板上形成第一金属图案的工序(以下称为金属图案形成工序)。第二工序为形成覆盖第一金属图案的第一有机树脂膜的工序(以下称为有机树脂膜形成工序)。第三工序为将第一有机树脂膜研磨除去，使第一金属图案的上表面露出的工序(以下称为有机树脂膜除去工序)。第四工序为以与第一金属图案的至少一部分接触的方式形成导体部的工序(以下称为导体部形成工序)。以下，参照图1～3对上述的各工序进行说明。此外，图1～3均为用于对本实施方式的有机树脂基板的制造方法的一个例子进行说明的图。(金属图案形成工序)参照图1对本实施方式的金属图案形成工序进行说明。在本实施方式中，记载金属图案为金属配线的方式。在本实施方式中，为了形成金属图案而在绝缘性树脂膜设置的开口部为凹槽(槽)。另外，为了形成导体部而在绝缘性树脂膜设置的开口部为通孔(via
hole)。首先，如图1的(a)所示，准备基底基板10。该基底基板10在后述的制造工序中作为用于保持构成有机树脂基板的各层的平坦性的支承部件使用。基底基板10如后所述最终从所得到的有机树脂基板分离除去。这样的基底基板10优选具有平坦性、刚性和耐热性等特性。另外，作为基底基板10，例如可以使用金属板。作为该金属板的具体例子，可以举出：铜板、铝板、铁板、钢板、镍板、铜合金板、42合金板、不锈钢板等。此外，上述钢板可以为SPCC(Steel Plate Cold Commercial)等冷轧钢板的方式。另外，金属板可以为加工成框形状的单片的形态或环状的形态。接着，如图1的(b)所示，在基底基板10上层叠绝缘层20(以下也称为绝缘性树脂膜20)。此外，关于形成上述的绝缘性树脂膜20的材料的详细情况，将在后面进行说明，例如可以使用感光性树脂组合物等。另外，在基底基板10上层叠绝缘性树脂膜20的方法可以适当采用与形成绝缘性树脂膜20的材料的形态相应的方法。在形成上述绝缘性树脂膜20的材料为液态的情况下，例如可以通过使用涂布机和旋转装置等将该材料涂布在基底基板10上后使其干燥来形成期望的绝缘性树脂膜20。在形成上述绝缘性树脂膜20的材料为膏状的情况下，例如可以通过实施印刷处理等在基底基板10上涂布该材料后使其干燥来形成期望的绝缘性树脂膜20。在形成上述绝缘性树脂膜20的材料为干膜的形态的情况下，例如可以通过利用层压机等使膜热压接在基底基板10上进行层压来形成期望的绝缘性树脂膜20。接着，如图1的(c)所示，在基底基板10上的绝缘性树脂膜20的规定的区域设置开口部30。换言之，将绝缘性树脂膜20中形成金属图案的区域除去，由此，在基底基板10上的绝缘性树脂膜20，设置具有与目标的金属配线对应的图案的凹槽(槽)。在本实施方式中，该凹槽(trench)相当于开口部30。作为开口部30的形成方法，可以举出曝光显影法和激光加工法等。在使用曝光显影法的情况下，绝缘性树脂膜20需要含有感光剂。在曝光显影法中，首先进行对绝缘性树脂膜20中形成开口部30的区域和不形成开口部30的区域中的任一者有选择地照射光的曝光。然后，可以通过使用碱性水溶液等显影液进行显
影来形成开口部30。然后，使绝缘性树脂膜20热固化。作为上述的曝光方法，可以举出：使掩膜图案密合并照射紫外线的方法、将激光直接照射到期望的区域的方法等。另一方面，在为了形成开口部30使用激光加工法的情况下，对设置开口部30的区域直接照射激光，利用激光的能量有选择地除去绝缘性树脂膜20。在该情况下，绝缘性树脂膜20不需要含有感光剂，对光的透射性也没有限制。接着，如图1的(d)所示，在上述绝缘性树脂膜20上形成镀膜40，使得在绝缘性树脂膜20设置的开口部30由镀膜40填充。作为上述镀膜40的形成方法，能够使用公知的方法，能够使用电解镀层法或无电解镀层法等方法。例如，能够使用利用电镀铜将在绝缘性树脂膜20设置的开口部30用铜镀层填充的方法等。作为形成上述镀膜40的材料，可以举出铜、铜合金、42合金、镍、铁、铬、钨、金、焊料等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机树脂基板的制造方法，其特征在于，依次包括以下工序：在基底基板上形成第一金属图案的工序；形成覆盖所述第一金属图案的第一有机树脂膜的工序；将所述第一有机树脂膜研磨除去，使所述第一金属图案的上表面露出的工序；和以与所述第一金属图案的至少一部分接触的方式形成第一导体部的工序。

【技术特征摘要】
2015.03.26 JP 2015-0637171.一种有机树脂基板的制造方法，其特征在于，依次包括以下工序：在基底基板上形成第一金属图案的工序；形成覆盖所述第一金属图案的第一有机树脂膜的工序；将所述第一有机树脂膜研磨除去，使所述第一金属图案的上表面露出的工序；和以与所述第一金属图案的至少一部分接触的方式形成第一导体部的工序。2.一种有机树脂基板的制造方法，其特征在于，依次包括以下工序：在基底基板上形成第一金属图案的工序；以与所述第一金属图案的至少一部分接触的方式形成第一导体部的工序；形成覆盖所述第一金属图案和所述第一导体部的第一有机树脂膜的工序；和将所述第一有机树脂膜研磨除去，使所述第一导体部的上表面露出的工序。3.根据权利要求1或2所述的有机树脂基板的制造方法，其特征在于：形成所述第一金属图案的工序包括以下工序：在所述基底基板上形成绝缘层的工序；在所述绝缘层设置开口的工序；在所述绝缘层上形成金属镀膜，用金属镀膜填充所述开口的工序；和研磨所述金属镀膜，将所述绝缘层上的所述金属镀膜除去，并且使填充在所述开口中的所述金属镀膜残留，由此形成第一金属图案的工序。4.根据权利要求1或2所述的有机树脂基板的制造方法，其特征在于：形成所述第一金属图案的工序包括以下工序：在所述基底基板上形成第一金属膜的工序；和有选择地除去所述第一金属膜形成第一金属图案的工序。5.根据权利要求1～4中任一项所述的有机树脂基板的制造方法，其特征在于：还包括在形成所述第一导体部的工序之后，除去所述基底基板的工序。6.根据权利要求1～4中任一项所述的有机树脂基板的制造方法，其特征在于，依次包括以下工序：在形成所述第一导体部的工序或使所述第一导体部的上表面露出的工序之后，以与所述第一导体部接触的方式形成第二金属图案的工序；形成覆盖所述第二金属图案的第二有机树脂膜的工序；将所述第二有机树脂膜研磨除去，使所述第二金属图案的上表面露...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧原康二，渡部格，西谷佳典，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP