布线电路基板的制造方法以及检查方法技术

本发明专利技术提供一种布线电路基板的制造方法以及检查方法。第一布线电路基板的基底绝缘层和覆盖绝缘层由第一绝缘材料形成，第二布线电路基板的基底绝缘层和覆盖绝缘层由第二绝缘材料形成。在对第一布线电路基板进行检查时，将在第一波长区域内具有峰值波长的第一光照射到第一布线电路基板，并基于从第一布线电路基板反射来的反射光来生成图像。在对第二布线电路基板进行检查时，将在与第一波长区域不同的第二波长区域内具有峰值波长的第二光照射到第二布线电路基板，并基于从第二布线电路基板反射来的反射光来生成图像。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布线电路基板的制造方法以及检查方法。
技术介绍
带电路的悬挂基板(suspension substrate)等布线电路基板依次具备金属支承层、基底绝缘层、布线图案以及覆盖绝缘层。当在这样的布线电路基板的布线图案中存在不良时，连接可靠性降低。因此，检查布线图案是否良好。在检查时，从检查装置的光源单元向布线电路基板照射光，并通过照相机单元生成布线电路基板的布线图案的图像(例如，参照日本特开2012-59756号公报)。
技术实现思路
在日本特开2012-59756号公报所记载的布线电路基板的制造方法中，使布线电路基板的基底绝缘层的表面粗糙化。另外，向导体图案(布线图案)入射的入射光的波长被调整为435nm～500nm，入射光包括相对于其光轴倾斜的倾斜光。由此，入射光在基底绝缘层的表面被散射。另外，透过基底绝缘层而由金属支承层的表面反射来的光也在基底绝缘层的表面被散射。另一方面，由导体图案的表面反射来的光不被散射。其结果，能够使导体图案与绝缘层之间的对比度提高。然而，在上述的布线电路基板的制造方法中，需要使基底绝缘层的表面粗糙化的步骤。期望的是，不添加布线电路基板的制造步骤地判定布线图案是否良好。本专利技术的目的在于，提供一种不添加布线电路基板的制造步骤就能够高精度地判定布线图案是否良好的布线电路基板的制造方法以及检查方法。(1)按照本专利技术的一个局面的布线电路基板的制造方法包括以下步骤：制
作布线电路基板，该布线电路基板依次包括金属支承基板、第一绝缘层、布线图案以及第二绝缘层；以及进行布线电路基板的检查，其中，在制作布线电路基板的步骤中包括以下步骤：制作由第一绝缘材料形成第一绝缘层和第二绝缘层的第一布线电路基板，或者制作由第二绝缘材料形成第一绝缘层和第二绝缘层的第二布线电路基板，在进行检查的步骤中包括以下步骤：在对第一布线电路基板进行检查时，将在第一波长区域内具有峰值波长的第一光照射到第一布线电路基板，在对第二布线电路基板进行检查时，将在与第一波长区域不同的第二波长区域内具有峰值波长的第二光照射到第二布线电路基板；在对第一布线电路基板进行检查时，基于从第一布线电路基板反射来的反射光来生成第一布线电路基板的图像，在对第二布线电路基板进行检查时，基于从第二布线电路基板反射来的反射光来生成第二布线电路基板的图像；以及在对第一布线电路基板进行检查时，基于第一布线电路基板的图像来判定布线图案是否良好，在对第二布线电路基板进行检查时，基于第二布线电路基板的图像来判定布线图案是否良好，其中，将被布线图案反射而从布线电路基板出射的光与入射到了布线电路基板的光之间的比例定义为布线反射率，将被金属支承基板反射而从布线电路基板出射的光与入射到了布线电路基板的光之间的比例定义为基板反射率，第一布线电路基板具有以下的特性：针对第一光的布线反射率与基板反射率之间的差大于针对第二光的布线反射率与基板反射率之间的差，第二布线电路基板具有以下的特性：针对第二光的布线反射率与基板反射率之间的差大于针对第一光的布线反射率与基板反射率之间的差。如果利用该制造方法，则在制作出第一布线电路基板或第二布线电路基板之后进行所制作出的第一布线电路基板或第二布线电路基板的检查。在对第一布线电路基板进行检查时，照射在第一波长区域内具有峰值波长的第一光。在对第二布线电路基板进行检查时，照射在第二波长区域内具有峰值波长的第二光。在此，第一光入射到了第一布线电路基板的情况下的布线反射率与基板
反射率之间的差大于第二光入射到了第一布线电路基板的情况下的布线反射率与基板反射率之间的差。在该情况下，基于被第一布线电路基板反射的第一光来生成图像，因此在该图像中布线图案与金属支承基板之间的对比度变高。由此，能够高精度地判定第一布线电路基板的布线图案是否良好。另外，第二光入射到了第二布线电路基板的情况下的布线反射率与基板反射率之间的差大于第一光入射到了第二布线电路基板的情况下的布线反射率与基板反射率之间的差。在该情况下，基于被第二布线电路基板反射的第二光来生成图像，因此在该图像中布线图案与金属支承基板之间的对比度变高。由此，能够高精度地判定第二布线电路基板的布线图案是否良好。上述的结果是，不添加制造步骤就能够高精度地判定具有不同的光学特性的布线电路基板的布线图案是否良好。(2)也可以是，第一波长区域为425nm以上且525nm以下，第二波长区域为630nm以上且850nm以下。在该情况下，向第一布线电路基板照射了具有425nm以上且525nm以下的峰值波长的第一光的情况下的布线反射率与基板反射率之间的差大于照射了具有630nm以上且850nm以下的峰值波长的第二光的情况下的布线反射率与基板反射率之间的差。能够高精度地判定具有这样的光学特性的第一布线电路基板的布线图案有无缺陷。另外，向第二布线电路基板照射了具有630nm以上且850nm以下的峰值波长的第二光的情况下的布线反射率与基板反射率之间的差大于照射了具有425nm以上且525nm以下的峰值波长的第一光的情况下的布线反射率与基板反射率之间的差。能够高精度地判定具有这样的光学特性的第二布线电路基板的布线图案是否良好。(3)也可以是，通过产生紫色光或蓝色光的第一发光元件向第一布线电路基板照射第一光，通过产生红色光或红外光的第二发光元件向第二布线电路基板照射第二光。在该情况下，能够容易地对第一布线电路基板照射具有425nm以上且
525nm以下的峰值波长的第一光。另外，能够容易地对第二布线电路基板照射具有630nm以上且850nm以下的峰值波长的第二光。(4)也可以是，关于在425nm以上且850nm以下的范围内的各波长，第一绝缘材料具有比第二绝缘材料高的光透射率。在该情况下，第一布线电路基板的第一绝缘层的光透射率和第二绝缘层的光透射率比第二布线电路基板的第一绝缘层的光透射率和第二绝缘层的光透射率高。能够高精度地判定具有这样的不同的光学特性的布线电路基板的布线图案是否良好。(5)也可以是，第一绝缘材料的光透射率和第二绝缘材料的光透射率随着光的波长在425nm以上且850nm以下的范围内增加而增加。在该情况下，第一光入射到第一布线电路基板的情况下的布线反射率与基板反射率之间的差大于第二光入射到第一布线电路基板的情况下的布线反射率与基板反射率之间的差。另外，第二光入射到第二布线电路基板的情况下的布线反射率与基板反射率之间的差大于第一光入射到第二布线电路基板的情况下的布线反射率与基板反射率之间的差。能够高精度地判定具有这样的不同的光学特性的布线电路基板的布线图案是否良好。(6)按照本专利技术的其它局面的检查方法是一种布线电路基板的检查方法，该布线电路基板依次包括金属支承基板、第一绝缘层、布线图案以及第二绝缘层，布线电路基板是由第一绝缘材料形成第一绝缘层和第二绝缘层的第一布线电路基板，或者是由第二绝缘材料形成第一绝缘层和第二绝缘层的第二布线电路基板，检查方法包括以下步骤：在对第一布线电路基板进行检查时，将在第一波长区域内具有峰值波长的第一光照射到第一布线电路基板，在对第二布线电路基板进行检查时，将在与第一波长区域不同的第二波长区域内具有峰值波长的第二光照射到第二布线电路基板；在对第一布线电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板的制造方法，包括以下步骤：制作布线电路基板，该布线电路基板依次包括金属支承基板、第一绝缘层、布线图案以及第二绝缘层；以及进行所述布线电路基板的检查，其中，在制作所述布线电路基板的步骤中包括以下步骤：制作由第一绝缘材料形成所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一布线电路基板，或者制作由第二绝缘材料形成所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第二布线电路基板，在进行所述检查的步骤中包括以下步骤：在对所述第一布线电路基板进行检查时，将在第一波长区域内具有峰值波长的第一光照射到所述第一布线电路基板，在对所述第二布线电路基板进行检查时，将在与所述第一波长区域不同的第二波长区域内具有峰值波长的第二光照射到所述第二布线电路基板；在对所述第一布线电路基板进行检查时，基于从所述第一布线电路基板反射来的反射光来生成所述第一布线电路基板的图像，在对所述第二布线电路基板进行检查时，基于从所述第二布线电路基板反射来的反射光来生成所述第二布线电路基板的图像；以及在对所述第一布线电路基板进行检查时，基于所述第一布线电路基板的图像来判定所述布线图案是否良好，在对所述第二布线电路基板进行检查时，基于所述第二布线电路基板的图像来判定所述布线图案是否良好，其中，将被所述布线图案反射而从所述布线电路基板出射的光与入射到了所述布线电路基板的光之间的比例定义为布线反射率，将被所述金属支承基板反射而从所述布线电路基板出射的光与入射到了所述布线电路基板的光之间的比例定义为基板反射率，所述第一布线电路基板具有以下的特性：针对所述第一光的所述布线反射率与所述基板反射率之间的差大于针对所述第二光的所述布线反射率与所述基板反射率之间的差，所述第二布线电路基板具有以下的特性：针对所述第二光的所述布线反射率与所述基板反射率之间的差大于针对所述第一光的所述布线反射率与所述基板反射率之间的差。...

【技术特征摘要】
2015.03.12 JP 2015-0497881.一种布线电路基板的制造方法，包括以下步骤：制作布线电路基板，该布线电路基板依次包括金属支承基板、第一绝缘层、布线图案以及第二绝缘层；以及进行所述布线电路基板的检查，其中，在制作所述布线电路基板的步骤中包括以下步骤：制作由第一绝缘材料形成所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一布线电路基板，或者制作由第二绝缘材料形成所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第二布线电路基板，在进行所述检查的步骤中包括以下步骤：在对所述第一布线电路基板进行检查时，将在第一波长区域内具有峰值波长的第一光照射到所述第一布线电路基板，在对所述第二布线电路基板进行检查时，将在与所述第一波长区域不同的第二波长区域内具有峰值波长的第二光照射到所述第二布线电路基板；在对所述第一布线电路基板进行检查时，基于从所述第一布线电路基板反射来的反射光来生成所述第一布线电路基板的图像，在对所述第二布线电路基板进行检查时，基于从所述第二布线电路基板反射来的反射光来生成所述第二布线电路基板的图像；以及在对所述第一布线电路基板进行检查时，基于所述第一布线电路基板的图像来判定所述布线图案是否良好，在对所述第二布线电路基板进行检查时，基于所述第二布线电路基板的图像来判定所述布线图案是否良好，其中，将被所述布线图案反射而从所述布线电路基板出射的光与入射到了所述布线电路基板的光之间的比例定义为布线反射率，将被所述金属支承基板反射而从所述布线电路基板出射的光与入射到了所述布线电路基板的光之间的比例定义为基板反射率，所述第一布线电路基板具有以下的特性：针对所述第一光的所述布线反射率与所述基板反射率之间的差大于针对所述第二光的所述布线反射率与所述基板反射率之间的差，所述第二布线电路基板具有以下的特性：针对所述第二光的所述布线反射率与所述基板反射率之间的差大于针对所述第一光的所述布线反射率与
\t所述基板反射率之间的差。2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，所述第一波长区域为425nm以上且525nm以下，所述第二波长区域为630nm以上且850nm以下。3.根据权利要求2所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，通过产生紫色光或蓝色光的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：丰田佳弘，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP