一种集成外围电路IC芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及电子芯片领域，具体涉及一种集成外围电路IC芯片。一种集成外围电路IC芯片，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片层、电路印刷层、底脚层，所述基片板顶部设置IC芯片贴片座，IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚、接地脚、电源供给脚、信号输出脚，所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位、电源控制片、信号控制片、外接晶振接地保护片，所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子芯片领域，具体涉及一种集成外围电路IC芯片。
技术介绍
晶振学名石英晶体振荡器又名石英谐振器，是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。这种石英晶体薄片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，振动便变得很强烈，这就是晶体谐振特性的反应。利用这种特性，就可以用石英谐振器取代LC(线圈和电容)谐振回路、滤波器等，晶体工作产品频率型号需要IC及辅助电路才可输出正弦模拟频率信号，但是得到现有产品抗干扰性一直没解决。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高度抗干扰的的一种集成外围电路IC芯片。本技术是通过下述技术方案实现的：一种集成外围电路IC芯片，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片层、电路印刷层、底脚层，所述基片板顶部设置IC芯片贴片座，IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚、接地脚、电源供给脚、信号输出脚，所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位、电源控制片、信号控制片、外接晶振接地保护片，所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片，所述电源控制片通过电路印刷层连接电源供给脚，晶振控制片一端连接电源供给脚，另一端连接外接晶振搭载位；所述IC芯片上设置VDD电源端、Q端、INHN端、VSS端、TS端、XTN端，排列位置形式为VDD电源端、Q端并列设置在最上端，平行VDD电源端和Q端的底端设置TS端、XTN端，VDD电源端、Q端和TS端、XTN端之间设置INHN端、VSS端，其中VDD电源端设置外出电路，Q端设置进入电路，外出电路设置330R滤波块，进入电路设置47R滤波块，47R滤波块末端设置主时钟片，所述XTN端设置接地电路，330R滤波块一端接接地电路，另一端接供电。作为优选所述47R滤波块也设置有接地。作为优选所述VDD电源端连接330R滤波块的外出电路上设置有TX回路。本技术与
技术介绍
相比，具有的有益的效果是：成本比较廉价，连接线路集成在电路印刷层中，都设置了备用的部件，能在一个部件不工作的时候替换，输出方式可以依据IC的设计多种模式的选择，备用回路也设置有，安全性也比较高。 附图说明图1 为本技术的结构图，图2 为本技术的侧面解剖结构图，图3 为IC芯片设置结构示意图，图4 为IC芯片设置连接结构示意图，图5 为IC芯片设置电路层结构图。具体实施方式下面通过实施例，结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明：实施例，如图1-5所示，一种集成外围电路IC芯片，包括基片板（1）、IC芯片（2），所述基片板包括基片层（3）、电路印刷层（4）、底脚层（5），所述基片板顶部设置IC芯片贴片座（6），IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚（7）、接地脚（8）、电源供给脚（9）、信号输出脚（10），所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位（11）、电源控制片（12）、信号控制片（13）、外接晶振接地保护片（14）、晶振控制片（15），所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片，所述电源控制片通过电路印刷层连接电源供给脚，晶振控制片一端连接电源供给脚，另一端连接外接晶振搭载位；所述IC芯片上设置VDD电源端（16）、Q端（17）、INHN端（18）、VSS端（19）、TS端（20）、XTN端（21），排列位置形式为VDD电源端、Q端并列设置在最上端，平行VDD电源端和Q端的底端设置TS端、XTN端，VDD电源端、Q端和TS端、XTN端之间设置INHN端、VSS端，其中VDD电源端设置外出电路（22），Q端设 置进入电路（23），外出电路设置330R滤波块（24），进入电路设置47R滤波块（25），47R滤波块末端设置主时钟片（26），所述XTN端设置接地电路（27），330R滤波块一端接接地电路，另一端接供电。作为优选所述47R滤波块也设置有接地。作为优选所述VDD电源端连接330R滤波块的外出电路上设置有TX回路（28）。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成外围电路IC芯片，其特征是：包括基片板（1）、IC芯片（2），所述基片板包括基片层（3）、电路印刷层（4）、底脚层（5）所述基片板顶部设置IC芯片贴片座（6），IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚（7）、接地脚（8）、电源供给脚（9）、信号输出脚（10），所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位（11）、电源控制片（12）、信号控制片（13）、外接晶振接地保护片（14）、晶振控制片（15），所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片，所述电源控制片通过电路印刷层连接电源供给脚，晶振控制片一端连接电源供给脚，另一端连接外接晶振搭载位；所述IC芯片上设置VDD电源端（16）、Q端（17）、INHN端（18）、VSS端（19）、TS端（20）、XTN端（21），排列位置形式为VDD电源端、Q端并列设置在最上端，平行VDD电源端和Q端的底端设置TS端、XTN端，VDD电源端、Q端和TS端、XTN端之间设置INHN端、VSS端，其中VDD电源端设置外出电路（22），Q端设 置进入电路（23），外出电路设置330R滤波块（24），进入电路设置47R滤波块（25），47R滤波块末端设置主时钟片（26），所述XTN端设置接地电路（27），330R滤波块一端接接地电路，另一端接供电。...

【技术特征摘要】
1.一种集成外围电路IC芯片，其特征是：包括基片板（1）、IC芯片（2），所述基片板包括基片层（3）、电路印刷层（4）、底脚层（5）所述基片板顶部设置IC芯片贴片座（6），IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚（7）、接地脚（8）、电源供给脚（9）、信号输出脚（10），所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位（11）、电源控制片（12）、信号控制片（13）、外接晶振接地保护片（14）、晶振控制片（15），所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片，所述电源控制片通过电路印刷层连接电源供给脚，晶振控制片一端连接电源供给脚，另一端连接外接晶振搭载位；所述IC芯片上设置VDD电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俭锋，
申请(专利权)人：汇隆电子金华有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33