基板结构制造技术

技术编号:13542847 阅读:56 留言:0更新日期:2016-08-18 04:10
一种基板结构,包括:定义有布线区、邻接该布线区的密封体、及邻接该密封体的切割区的基板本体、形成于该布线区的线路层、形成于该布线区与该线路层上的绝缘层、以及形成于该绝缘层与该布线区上的金属层,藉由该金属层的设计,以避免该绝缘层发生分层。

【技术实现步骤摘要】
201510025409

【技术保护点】
一种基板结构,其特征为,该基板结构包括:一基板本体,其定义有至少一布线区、邻接该布线区的密封体、及邻接该密封体的切割区;一线路层,其形成于该基板本体的布线区的部分表面上;一绝缘层,其形成于该基板本体的布线区的部分表面与该线路层上;以及一金属层,其形成于该绝缘层与该基板本体的布线区的部分表面上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:张辰安孙崧桓吴建宏陈以婕廖文楷
申请(专利权)人:矽品精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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