用于半导体检验和光刻系统的载台设备技术方案

技术编号:13385236 阅读:67 留言:0更新日期:2016-07-21 23:05
在可相对于载台框架移动的载台的卡盘上接纳半导体样本。使所述载台、卡盘和样本在用于检验或曝光所述样本的检验或曝光头部下方移动,且多个二维编码器头部与所述卡盘耦合。多个二维编码器标尺与所述头部穿过其中插入的基底耦合,且载台编码器定位在所述载台框架上。基于由所述二维编码器头部中的至少一个检测到的位置控制所述载台、卡盘和样本的移动,直到到达在未被所述二维编码器标尺覆盖的间隙内的预定义位置。当到达在所述间隙内的这种预定义位置时,将所述载台、卡盘和样本的移动控制切换到基于由所述载台编码器检测到的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于制造、测量或检验半导体晶片的设备,所述设备包括:检验或曝光头部,其用于检验或曝光呈半导体晶片或光刻掩模的形式的样本;基底,其具有所述头部穿过其中插入的孔;可移动载台,其具有用于固持所述样本的卡盘;载台控制器,其用于控制所述卡盘和样本相对于所述头部的移动;多个二维2D编码器标尺,其附接到与所述卡盘的表面相对的所述基底的表面,其中所述2D编码器标尺经布置以形成围绕所述头部穿过其中插入的所述基底的所述孔的间隙;多个卡盘编码器头部,其附接到所述卡盘以用于经由所述2D编码器标尺检测所述载台和样本相对于所述头部的位置;以及载台编码器,其用于检测所述卡盘和样本的位置,其中所述载台控制器经配置以(i)当这些卡盘编码器头部并不跨所述2D编码器标尺之间的所述间隙转变时,基于从所述卡盘编码器头部检测到的所述位置或(ii)当所述卡盘编码器头部跨此间隙转变时,基于从所述载台编码器检测到的所述位置控制所述可移动载台和卡盘的移动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:A·巴朗
申请(专利权)人:科磊股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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