监控印刷线路板多层板内层报废的方法技术

本发明专利技术涉及一种监控印刷线路板多层板内层报废的方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在制作好印刷线路的内层芯板的折断边上制作方形标记区；（2）内层芯板存在不良报废情况时，在标记区涂白漆笔记号，同时使用导电笔将报废的内层芯板的印刷线路涂上；（3）将内层芯板与做为介质层材料的半固化片经过压机压合；（4）采用常规工艺进行后续的印刷线路板生产，在做外层线路时，将标记区的铜箔进行开窗漏出标记区。本发明专利技术采用在印刷线路板的折断边上制作标记，外形尺寸小，不占空间，可以依不同类型、尺寸、层数的印刷线路板做相应调整，便于印刷线路板加工工厂生产管理，提升设备产能和工作效率，减少不必要的工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其是一种针对使用多张内层芯板的印刷线路板的监控方法。
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，具有多层内层芯板应用的印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。具有多层内层芯板应用印刷线路板，顾名思义就是内层芯板数量>2层的印刷线路板，普通印刷线路板的内层芯板数量<2层，其作用可以让印刷线路板板厚更薄、层数更多、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。目前多层印刷线路板的内层芯板线路和次外层线路生产过程有不良报废时，一般制程都使用导电笔将报废板的线路涂上，在成品电性测试时形成短路，同时使用白漆笔在单板的边沿画线，在成品捞型后可以区分出不良板，起到双重保险，以上方法存在以下缺陷:板边沿画线标示，在捞成小板之后很难从外观上看出不良，特别是使用黑色油墨印刷的线路板，针对这种外观分别不了的不良板通过机台做电性测试有短路，会增加机台的工作量，减少设备稼动率(生产产量)，因为不确定是真的短路还是前报不良板的短路，给异常分析带来困扰。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种，提升设备产能和工作效率。按照本专利技术提供的技术方案，所述，其特征是，包括以下步骤: (1)在制作好印刷线路的内层芯板的折断边上制作方形标记区； (2)内层芯板存在不良报废情况时，在标记区涂白漆笔记号，同时使用导电笔将报废的内层芯板的印刷线路涂上； (3)将内层芯板与做为介质层材料的半固化片经过压机压合； (4)采用常规工艺进行后续的印刷线路板生产，在做外层线路时，将标记区的铜箔进行开窗漏出标记区。本专利技术所述，采用在印刷线路板的折断边上制作标记，外形尺寸小，不占空间，可以依不同类型、尺寸、层数的印刷线路板做相应调整，便于印刷线路板加工工厂生产管理，提升设备产能和工作效率，减少不必要的工作。【附图说明】图1为在内层芯板上制作标记区的示意图。图2为在不良报废的内层芯板的标记区作记号后的示意图。图3为做外层线路时将铜箔在标记区进行开窗的示意图。【具体实施方式】下面结合具体附图对本专利技术作进一步说明。本专利技术所述，包括以下步骤: (1)如图1所示，在制作好印刷线路1的内层芯板2的折断边上制作方形标记区3;印刷线路板加工工厂的制程生产中印刷线路板都是由若干个小板排版组成，且存在一些废料区域，且为了线路板的刚性，一般都会做铺铜设计，业界将这些废后区称之为折断边；在小板的所有内层线路的折断边，设计一小块方形区域作为标记区3，尺寸肉眼可视即可； (2)如图2所示，内层芯板2存在不良报废情况时，在标记区3涂白漆笔记号4，同时使用导电笔将报废的内层芯板的印刷线路涂上，在成品电性测试时形成短路； (3)将内层芯板2与做为介质层材料的半固化片5经过压机压合； (4)如图3所示，采用常规工艺进行后续的印刷线路板生产，在做外层线路时，将标记区3的铜箔进行开窗，即可漏出标记区3，从而观察到内层芯板是否有不良报废板。【主权项】1.一种，其特征是，包括以下步骤: (1)在制作好印刷线路(1)的内层芯板(2)的折断边上制作方形标记区(3); (2)内层芯板(2)存在不良报废情况时，在标记区(3)涂白漆笔记号(4)，同时使用导电笔将报废的内层芯板的印刷线路涂上； (3)将内层芯板(2)与做为介质层材料的半固化片(5)经过压机压合； (4)采用常规工艺进行后续的印刷线路板生产，在做外层线路时，将标记区(3)的铜箔进行开窗漏出标记区(3)。【专利摘要】本专利技术涉及一种，其特征是，包括以下步骤：（1）在制作好印刷线路的内层芯板的折断边上制作方形标记区；（2）内层芯板存在不良报废情况时，在标记区涂白漆笔记号，同时使用导电笔将报废的内层芯板的印刷线路涂上；（3）将内层芯板与做为介质层材料的半固化片经过压机压合；（4）采用常规工艺进行后续的印刷线路板生产，在做外层线路时，将标记区的铜箔进行开窗漏出标记区。本专利技术采用在印刷线路板的折断边上制作标记，外形尺寸小，不占空间，可以依不同类型、尺寸、层数的印刷线路板做相应调整，便于印刷线路板加工工厂生产管理，提升设备产能和工作效率，减少不必要的工作。【IPC分类】H05K3/46【公开号】CN105430943【申请号】CN201510753396【专利技术人】华福德 【申请人】高德（江苏）电子科技有限公司【公开日】2016年3月23日【申请日】2015年11月6日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种监控印刷线路板多层板内层报废的方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在制作好印刷线路（1）的内层芯板（2）的折断边上制作方形标记区（3）；（2）内层芯板（2）存在不良报废情况时，在标记区（3）涂白漆笔记号（4），同时使用导电笔将报废的内层芯板的印刷线路涂上；（3）将内层芯板（2）与做为介质层材料的半固化片（5）经过压机压合；（4）采用常规工艺进行后续的印刷线路板生产，在做外层线路时，将标记区（3）的铜箔进行开窗漏出标记区（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32