本发明专利技术公开了一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、内层图形制作，并在内层软板上金手指区域的顶端侧边废料区制作定位图形，定位图形由三个定位点组成；S3、在内层软板需要保护的区域贴覆保护膜，压合；S4、激光切割，利用定位图形，在金手指两端分别切割出定位槽，将金手指两端直接成型；S5、内外层压合。本发明专利技术所述的方法在内层图形制作的同时在金手指区域顶端侧边的废料区制作定位图形，激光切割过程中，以定位图形定位，在金手指两侧各切下两个定位槽，然后直接将金手指成型，使内层软板的金手指在压合前就已完成外形制作，保证率了金手指的尺寸精度，防止了金手指偏位。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路板制作领域，具体地说设及一种防止软板金手指偏位的软硬 结合板的制作方法。
技术介绍
软硬结合板是一种兼具刚性印制电路板的耐久力与柔性印制电路板适应力的新 型印制电路板，在所有类型的印制电路板中，软硬结合板是对恶劣应用环境的抵抗力最强 的，因此受到医疗与军事设备生产
的青睐。软硬结合板是通过一定组合方式将各 有线路图形的刚性板与柔性板结合在一起，共同达到某一个性能要求的产品，中间一般依 靠半固化片来完成连接；其具有轻、薄、短、小的特点，且可W满足S维组装的要求。 对于具有开窗区域在内层且过渡区具有金手指的软硬结合板，一般是在完成硬板 掲盖后露出开窗区域、并做完表面处理后再切割制作出软板外形，当软板上有金手指时也 在此过程中一起切除，由于软板已制作在内层，切割软板区域采用的定位方式一般都是用 硬板上的光标点进行定位，但由于软板和刚晓结合板在压合过程中由于系数等原因，软板 和外层硬板之间会存在一定的偏位，因此使用外层硬板上的定位点切割软板区域时会导致 实际切割的偏位，尤其是在软板存在金手指时，金手指两端的偏差会给使用者带来严重的 影响。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中软板及金手指的外形制作通常 采用硬板上的光标点进行定位，容易导致实际切割过程中的偏位，影响后续使用，从而提出 。 为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为： 本专利技术提供，其包括如下步 骤：Sl、开料；[000引 S2、内层图形制作，在内层板上蚀刻出线路图形，并在内层软板上金手指区域的顶 端侧边废料区制作定位图形，所述定位图形由设置于金手指两侧废料区的=个定位点组 成；S3、在内层软板需要保护的区域贴覆保护膜，然后将所述内层软板与所述保护膜 压合； S4、激光切割，利用所述定位图形，在金手指两侧、所述金手指与所述定位点之间 切割出定位槽，然后将金手指两侧边直接成型； S5、内外层压合，将外层硬板、半固化片与贴覆有覆盖膜的软板叠合，在硬板和半 固化片对应所述覆盖膜的位置开窗后压合。 作为优选，所述定位点直径为0. 5-lmm;所述定位图形为由所述定位点组成的S 角形。 作为优选，所述定位槽的宽度为0. 2-lmm。 作为优选，所述定位点与所述内层线路图形一同制作出。 作为优选，所述步骤S3之前还包括内层软板微蚀的步骤。 作为优选，所述步骤S3中，所述压合为快速压合，快速压合的工艺参数为压合溫 度 170-190°C，压合压力为 50-80Kg，预压 10-20S，快压 60-120S。 作为优选，所述步骤S5中内外层压合的工艺参数为压合溫度140-220°C，压合压 力为 100-400psi/cm2,压合时间为 171min。 作为优选，所述步骤S5内外层压合前，还包括对内层板进行微蚀的步骤。 作为优选，所述步骤S2中内层线路图形制作过程为：W6格或21格曝光尺完成 内层线路曝光后，进行显影蚀刻。 本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有W下优点： 本专利技术所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，在内层图形制作的 同时，增加了在金手指区域顶端侧边的废料区制作起防呆与定位作用的定位图形，为后续 激光切割起到定位作用，激光切割过程中，W定位点组成的定位图形定位，在金手指两侧各 切下两个定位槽，然后直接将金手指成型，使内层软板的金手指在压合前就已完成外形制 作，保证率了金手指的尺寸精度，防止了金手指偏化影响后续使用。【具体实施方式】 为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例对本发 明作进一步详细的说明。 本专利技术提供，包括如下步骤：S1、开料，将内层软板、外层硬板与半固化片按照需求尺寸裁切；S2、内层图形制作，在内层板上蚀刻出线路图形：W6格或21格曝光尺完成内层线 路曝光后，按照常规操作进行显影蚀刻；同时，在内层软板上金手指区域的顶端侧边废料区 制作定位图形，所述定位图形由设置于金手指两侧废料区的=个定位点组成：金手指一侧 制作两个定位点点另一侧制作一个定位点，=个定位点点组成一个沿金手指方向不对称的 =角形；所述定位点的直径为0. 5-lmm，本实施例中为0. 7mm;内层AOI检测，检查内层线路 的开短路情况，并对出现开短路情况的部分进行修正；然后利用CCD自动冲孔机或0阳冲孔 机在内层软板与外层硬板制作馴钉孔；S3、内层软板微蚀，W清洁内层软板的铜面，去除氧化层，增加软板表面粗糖度， 在内层软板需要保护的区域铜面贴覆保护膜，然后将内层软板与保护膜压合，压合过程为 快速压合，本实施例中压合的具体参数为：压合溫度180°C，压合压力80Kg，预压10s，快压 IlOs；S4、激光切割，利用所述定位图形，在金手指两侧、所述金手指与所述定位点之间 切割出定位槽，所述定位槽宽度为0. 2-lmm，本实施例中优选为0. 5mm，将金手指两端直接 成型；S5、内外层压合，首先，对内层软板进行微蚀，去除氧化层等杂质，然后将外层硬 板、半固化片与贴覆有覆盖膜的软板叠合，在硬板和半固化片对应所述覆盖膜的位置开窗 后进行内外层压合，工艺参数为压合溫度140-220°C，压合压力为100-4(K)psi/cm2,压合时 间为 17Imin。 内外层压合过程中压合溫度和压力调节如表1所示：表1 本实施例中，在内层图形制作完成后，增加了在金手指区域顶端侧边的废料区制 作起防呆与定位作用的光标点，为后续激光切割起到定位作用，激光切割过程中，W光标点 定位，在金手指两侧各切下两个定位槽，然后直接将金手指成型，使内层软板的金手指在压 合前就已完成外形制作，保证率了金手指的尺寸精度，防止了金手指偏位，影响后续使用。 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对 于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可W做出其它不同形式的变化 或变动。运里无需也无法对所有的实施方式予W穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化 或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。【主权项】1. ，其特征在于，包括如下步骤： 51、 开料； 52、 内层图形制作，在内层板上蚀刻出线路图形，并在内层软板上金手指区域的顶端侧 边废料区制作定位图形，所述定位图形由设置于金手指两侧废料区的三个定位点组成； 53、 在内层软板需要保护的区域贴覆保护膜，然后将所述内层软板与所述保护膜压 合； 54、 激光切割，利用所述定位图形，在金手指两侧、所述金手指与所述定位点之间切割 出定位槽，然后将金手指两侧边直接成型； 55、 内外层压合，将外层硬板、半固化片与贴覆有覆盖膜的软板叠合，在硬板和半固化 片对应所述覆盖膜的位置开窗后压合。2. 根据权利要求1所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在 于，所述定位点直径为〇. 5-lmm;所述定位图形为由所述定位点组成的三角形。3. 根据权利要求1或2所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征 在于，所述定位槽的宽度为〇. 2-1_。4. 根据权利要求3所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在 于，所述定位点与所述内层线路图形一同制作出。5. 根据权利要求4所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、开料；S2、内层图形制作，在内层板上蚀刻出线路图形，并在内层软板上金手指区域的顶端侧边废料区制作定位图形，所述定位图形由设置于金手指两侧废料区的三个定位点组成；S3、在内层软板需要保护的区域贴覆保护膜，然后将所述内层软板与所述保护膜压合；S4、激光切割，利用所述定位图形，在金手指两侧、所述金手指与所述定位点之间切割出定位槽，然后将金手指两侧边直接成型；S5、内外层压合，将外层硬板、半固化片与贴覆有覆盖膜的软板叠合，在硬板和半固化片对应所述覆盖膜的位置开窗后压合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周长春，何淼，宇超，覃红秀，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。