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本发明公开了一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、内层图形制作，并在内层软板上金手指区域的顶端侧边废料区制作定位图形，定位图形由三个定位点组成；S3、在内层软板需要保护的区域贴覆保护膜，压合；S4、激...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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