一种整流二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种整流二极管，属于半导体器件技术领域。其由导线Ⅰ、焊接层Ⅰ、芯片、焊接层Ⅱ、导线Ⅱ组成，其特征在于：所述导线Ⅰ、导线Ⅱ的一端分别设置有导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ；所述导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ上分别设置有导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ；所述导线上台面凸起Ⅰ通过焊接层Ⅰ与芯片一侧连接，所述芯片另一侧通过焊接层Ⅱ与所述导线上台面凸起Ⅱ连接。本实用新型专利技术由于采用以上结构，与现有技术相比具有：焊接后产品断料少、可靠性高、低成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种整流二极管，属于半导体器件
。其由导线Ⅰ、焊接层Ⅰ、芯片、焊接层Ⅱ、导线Ⅱ组成，其特征在于：所述导线Ⅰ、导线Ⅱ的一端分别设置有导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ；所述导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ上分别设置有导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ；所述导线上台面凸起Ⅰ通过焊接层Ⅰ与芯片一侧连接，所述芯片另一侧通过焊接层Ⅱ与所述导线上台面凸起Ⅱ连接。本技术由于采用以上结构，与现有技术相比具有：焊接后产品断料少、可靠性高、低成本的优点。【专利说明】一种整流二极管
本技术涉及半导体器件
，特别是涉及一种二极管。
技术介绍
现有的D0-27封装肖特基二极管焊接钉头台面通常很小，与芯片的连接面积就相对少，在产品焊接后产品断料多、成品率低；在使用时由于芯片焊接面积小，接触电阻大，电流通流量低，在大电流高温环境下使用时电荷集聚，可能造成整流二极管失效。且产品焊接后断料多，肖特基芯片价格偏闻，使广品成本大大提闻。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有肖特基二极管焊接断料多、产品电流通流量小、可靠性低的缺陷，提供一种改进的肖特基二极管，即一种新型的整流二极管。 本技术一种整流二极管，由导线1、焊接层1、芯片、焊接层I1、导线II组成，其特征在于:所述导线1、导线II的一端分别设置有导线上台面1、导线上台面II ;所述导线上台面1、导线上台面II上分别设置有导线上台面凸起1、导线上台面凸起II ;所述导线上台面凸起I通过焊接层I与芯片一侧连接，所述芯片另一侧通过焊接层II与所述导线上台面凸起II连接。 所述导线上台面凸起1、导线上台面凸起II的台面部分的形状均为圆形，其直径不大于芯片小窗口的边长。 所述导线上台面凸起1、导线上台面凸起II的台面部分分别位于导线上台面1、导线上台面II表面的中心。 所述导线上台面凸起1、导线上台面凸起II的台面部分，其直径分别约为导线上台面1、导线上台面II直径的1/2。 本技术是将导线上台面凸起的台面部分在原有尺寸基础上将直径扩大，在焊接后增加芯片与导线的接触面积。芯片与导线接触面积大，产品焊接后导线与芯片就连接的越牢固，产品在焊接后断料就减少，同时提高了产品的成品率。 本技术的优点是与现有技术相比具有:焊接后产品断料少、可靠性高、低成本的优点。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术一种整流二极管的结构示意图； 图2为本技术一种整流二极管引线台面的示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作详细说明: 如图1、图2所示，图中:1、导线I，2、导线上台面I，3、导线上台面凸起I，4、焊接层I，5、芯片，6、焊接层11，7、导线上台面凸起11，8、导线II。 其由导线1、焊接层1、芯片、焊接层I1、导线II组成，其特征在于:所述导线1、导线II的一端分别设置有导线上台面1、导线上台面II ;所述导线上台面1、导线上台面II上分别设置有导线上台面凸起1、导线上台面凸起II ;所述导线上台面凸起I通过焊接层I与芯片一侧连接，所述芯片另一侧通过焊接层II与所述导线上台面凸起II连接。 所述导线上台面凸起1、导线上台面凸起II的台面部分的形状均为圆形，其直径不大于芯片小窗口的边长。所述导线上台面凸起1、导线上台面凸起II的台面部分分别位于导线上台面1、导线上台面II表面的中心。所述导线上台面凸起1、导线上台面凸起II的台面部分，其直径分别约为导线上台面1、导线上台面II直径的1/2。【权利要求】1.一种整流二极管，由导线1、焊接层1、芯片、焊接层I1、导线II组成，其特征在于:所述导线1、导线II的一端分别设置有导线上台面1、导线上台面II ;所述导线上台面1、导线上台面II上分别设置有导线上台面凸起1、导线上台面凸起II ;所述导线上台面凸起I通过焊接层I与芯片一侧连接，所述芯片另一侧通过焊接层II与所述导线上台面凸起II连接。2.根据权利要求1所述的整流二极管，其特征在于:所述导线上台面凸起1、导线上台面凸起II的台面部分的形状均为圆形。3.根据权利要求2所述的整流二极管，其特征在于:所述导线上台面凸起1、导线上台面凸起II的台面部分分别位于导线上台面1、导线上台面II表面的中心。4.根据权利要求3所述的整流二极管，其特征在于:所述导线上台面凸起1、导线上台面凸起II的台面部分，其直径分别约为导线上台面1、导线上台面II直径的1/2。【文档编号】H01L29/417GK204045597SQ201420507675【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月4日 优先权日:2014年9月4日 【专利技术者】于秀娟, 林延峰, 薛荣, 张刚, 刘元美 申请人:山东沂光电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整流二极管，由导线Ⅰ、焊接层Ⅰ、芯片、焊接层Ⅱ、导线Ⅱ组成，其特征在于：所述导线Ⅰ、导线Ⅱ的一端分别设置有导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ；所述导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ上分别设置有导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ；所述导线上台面凸起Ⅰ通过焊接层Ⅰ与芯片一侧连接，所述芯片另一侧通过焊接层Ⅱ与所述导线上台面凸起Ⅱ连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于秀娟，林延峰，薛荣，张刚，刘元美，
申请(专利权)人：山东沂光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37