本实用新型专利技术涉及一种汽车整流二极管管座，包括固定底座、底座台、外保护套、芯片托、芯片保护套，底座台底面设有环形凸台，固定底座外周表面设有齿状花纹，外保护套与芯片保护套间形成废料槽，外保护套包括保护套底座和保护套壁，保护套底座外壁向管座中心倾斜，保护套壁设于保护套底座上表面，外保护套面向所述废料槽的一面为梯形结构，芯片托设于芯片保护套圆心处，与芯片保护套形成封装槽，封装槽为上宽下窄的梯形，芯片托外周表面与封装槽表面形成倾斜加固结构。本实用新型专利技术灌胶更加方便，灌胶效果更好；可避免产生的挤压应力直接径向传递到芯片上，保护了芯片；外保护套面向废料槽的一面为梯形结构，在灌胶后对芯片的保护效果更好。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械加工领域，尤其涉及一种汽车整流二极管管座。
技术介绍
目前，汽车发动机用压装式整流二极管均为直引线整流二极管，通常将二极管装配在汽车发电机的整流器上使用，其引线与整流器支架焊接。但是在二极管与整流器散热板装配时，是将二极管采用过盈配合的形式将底座部分挤压进整流器散热板的孔内，这种挤压力受二极管底座齿纹直径尺寸、二极管底座硬度、整流器散热板的孔直径尺寸、整流器散热板硬度等因素的影响较大。因此，在二极管压入整流器散热板时产生的挤压应力可能传递到芯片上，导致芯片破裂，从而导致整个整流器失效，发电机不能正常工作。此外，再向焊接有芯片及导线的底座内灌胶时，可能会面临灌胶不充分等问题。因此，基于这些问题，提供一种灌胶方便、提高对二极管芯片的封装能力、在与整流器散热板装配时能更好的保护芯片的一种汽车整流二极管管座具有重要的现实意义。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种灌胶方便、提高对二极管芯片的封装能力、保护芯片的汽车整流二极管管座。本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:—种汽车整流二极管管座，包括固定底座、底座台、外保护套、芯片托、芯片保护套，所述底座台、固定底座、外保护套一体成型，所述底座台底面设有环形凸台，所述固定底座外周表面设有齿状花纹，所述外保护套与所述芯片保护套间形成废料槽，其特征在于:所述外保护套包括保护套底座和保护套壁，所述保护套底座外壁向管座中心倾斜，所述保护套壁设于所述保护套底座上表面，所述外保护套面向所述废料槽的一面为梯形结构，所述芯片保护套与所述固定底座一体成型，所述芯片托设于所述芯片保护套圆心处，与所述芯片保护套形成封装槽，所述封装槽为上宽下窄的梯形，所述芯片托的高度低于所述芯片保护套，所述芯片托外周表面与所述封装槽表面形成倾斜加固结构。进一步，所述齿状花纹为78齿，齿状深度为0.16±0.02mm，花纹间距为0.5mm。本技术的优点和积极效果是:(I)本技术的芯片托及芯片保护套位于固定底座的上表面，在灌胶完成压入整流器散热板后，避免了产生的挤压应力直接径向传递到芯片上，保护了芯片。(2)本技术通过采用梯形芯片保护套，使灌胶时对于芯片灌注更加容易；芯片托外周表面与封装槽表面形成倾斜加固结构，使得芯片托结构更加牢固；外保护套与芯片保护套间形成废料槽，灌胶效果更加充实；外保护套面向废料槽的一面为梯形结构，在灌胶后对芯片的保护效果更好。【附图说明】图1是本技术结构的主视图。其中:1、固定底座 2、底座台 3、外保护套4、芯片托 5、芯片保护套6、环形凸台7、齿状花纹 8、废料槽 9、保护套底座10、保护套壁 11、封装槽【具体实施方式】以下结合附图对本技术实施例做进一步详述:如图1所示，本技术所述的一种汽车整流二极管管座，包括固定底座1、底座台2、外保护套3、芯片托4、芯片保护套5，所述底座台2、固定底座1、外保护套3—体成型，所述底座台2底面设有环形凸台6，所述固定底座I外周表面设有齿状花纹7，所述齿状花纹7为78齿，齿状深度为0.16±0.02mm，花纹间距为0.5mm，所述外保护套3与所述芯片保护套5间形成废料槽8，所述外保护套3包括保护套底座9和保护套壁10，所述保护套底座9外壁向管座中心倾斜，所述保护套壁10设于所述保护套底座9上表面，所述外保护套3面向所述废料槽8的一面为梯形结构，所述芯片保护套5与所述固定底座I 一体成型，所述芯片托4设于所述芯片保护套5圆心处，与所述芯片保护套5形成封装槽11，所述封装槽11为上宽下窄的梯形，所述芯片托4的高度低于所述芯片保护套5，所述芯片托4外周表面与所述封装槽11表面形成倾斜加固结构。本技术在使用当中，在对梯形芯片保护套内的封装槽内灌胶完成时，多余的密封胶可流入废料槽，使灌胶更加充分，在灌胶完成时，梯形芯片保护套也具备对芯片的固定及保护作用；同时，芯片托及芯片保护套位于固定底座的上表面，在将其装压入整流器散热板后，避免了产生的挤压应力直接径向传递到芯片上，保护了芯片；芯片托外周表面与封装槽表面形成倾斜加固结构，使得芯片托结构更加牢固；外保护套与芯片保护套间形成废料槽，灌胶效果更加充实；外保护套面向废料槽的一面为梯形结构，在灌胶后对芯片的保护效果更好。以上对本技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。【主权项】1.一种汽车整流二极管管座，包括固定底座、底座台、外保护套、芯片托、芯片保护套，所述底座台、固定底座、外保护套一体成型，所述底座台底面设有环形凸台，所述固定底座外周表面设有齿状花纹，所述外保护套与所述芯片保护套间形成废料槽，其特征在于:所述外保护套包括保护套底座和保护套壁，所述保护套底座外壁向管座中心倾斜，所述保护套壁设于所述保护套底座上表面，所述外保护套面向所述废料槽的一面为梯形结构，所述芯片保护套与所述固定底座一体成型，所述芯片托设于所述芯片保护套圆心处，与所述芯片保护套形成封装槽，所述封装槽为上宽下窄的梯形，所述芯片托的高度低于所述芯片保护套，所述芯片托外周表面与所述封装槽表面形成倾斜加固结构。2.根据权利要求1所述的一种汽车整流二极管管座，其特征在于:所述齿状花纹为78齿，齿状深度为0.16 ± 0.02mm，花纹间距为0.5mm。【专利摘要】本技术涉及一种汽车整流二极管管座，包括固定底座、底座台、外保护套、芯片托、芯片保护套，底座台底面设有环形凸台，固定底座外周表面设有齿状花纹，外保护套与芯片保护套间形成废料槽，外保护套包括保护套底座和保护套壁，保护套底座外壁向管座中心倾斜，保护套壁设于保护套底座上表面，外保护套面向所述废料槽的一面为梯形结构，芯片托设于芯片保护套圆心处，与芯片保护套形成封装槽，封装槽为上宽下窄的梯形，芯片托外周表面与封装槽表面形成倾斜加固结构。本技术灌胶更加方便，灌胶效果更好；可避免产生的挤压应力直接径向传递到芯片上，保护了芯片；外保护套面向废料槽的一面为梯形结构，在灌胶后对芯片的保护效果更好。【IPC分类】H01L23/13【公开号】CN204885128【申请号】CN201520488600【专利技术人】韩月洪 【申请人】天津市连鑫汽车电器厂【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年7月8日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种汽车整流二极管管座，包括固定底座、底座台、外保护套、芯片托、芯片保护套，所述底座台、固定底座、外保护套一体成型，所述底座台底面设有环形凸台，所述固定底座外周表面设有齿状花纹，所述外保护套与所述芯片保护套间形成废料槽，其特征在于：所述外保护套包括保护套底座和保护套壁，所述保护套底座外壁向管座中心倾斜，所述保护套壁设于所述保护套底座上表面，所述外保护套面向所述废料槽的一面为梯形结构，所述芯片保护套与所述固定底座一体成型，所述芯片托设于所述芯片保护套圆心处，与所述芯片保护套形成封装槽，所述封装槽为上宽下窄的梯形，所述芯片托的高度低于所述芯片保护套，所述芯片托外周表面与所述封装槽表面形成倾斜加固结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩月洪，
申请(专利权)人：天津市连鑫汽车电器厂，
类型：新型
国别省市：天津;12
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