一种混合材料印制线路板新型制作方法技术

本发明专利技术公开一种混合材料印制线路板新型制作方法，包括步骤：材料制备、铝基铜条合成板制作、混合材料板制作、铜面线路制作、剥离处理、成品制作、检验出货。在铝基铜条合成板制作步骤中，利用铜箔与铝基板的压合保护，可有效阻止在混合材料板制作时半固化片因压合流动到成品裸露铝面上，并通过激光成型方式将产品需裸露铝面上方的铜箔、介质层、铜条进行剥离处理，露出铝面，可有效避免对铝基板的机械刮伤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路办的生产制作领域，具体涉及一种混合材料印制线路板的新型制作方法。
技术介绍
随着电子信息的发展，印刷线路板的使用领域也在不断扩大，然而印制线路板使用用途和使用环境决定了印制线路板的制作难点，如以铝面为基底材料，铜面为导电材料，且铝面大于铜面的混合型多层线路板的制作，此类产品由于铝面散热性良好，铜面导电性能良好，用于户外LED显示器、高清4k电视可增加使用寿命，节约能耗，是具备潜力的新型市场产品，但在传统的制作技术无法满足此类型印制线路板的制作，主要在于无法保证铝面不受药水攻击腐蚀，铝面不被刮花，不能进行铜面在铝面上选择性区域压合。
技术实现思路
本专利技术提供，包括步骤: a.材料制备:将铝面材料按照生产尺寸进行裁切，作为铝基板，并在铝基板上钻出定位孔；在铝基板的一面覆盖保护层；将不流动或低流动性的半固化片按照生产尺寸进行裁切，用作介质层绝缘材料；将第一铜箔按照生产尺寸裁切，作为导电铜面，所述第一铜箔的厚度为印制线路板导电铜面的设计厚度；将第二铜箔按照铝基板生产尺寸进行裁切； b.铝基铜条合成板制作:将第二铜箔按照铝基板定位孔位置钻取相同定位孔，并依据对印制线路板成品上铝基板裸露区域的预先设计，用成型机在第二铜箔上成型出与铝基板非裸露区域尺寸相同的区域，形成与铝基板裸露区域尺寸相同的铜条框；将铝基板未覆盖保护层的一面与铜条框进行重合定位，并在成型区外板边进行铆合，使铜条框紧贴于铝基板表面，形成铝基铜条合成板； c.混合材料板制作:将半固化片放于铝基铜条合成板上方，再放上导电铜面，进行叠合，铆合，并压合，形成混合材料板； d.铜面线路制作:对混合材料板导电铜面进行压印感光干膜或丝印感光油墨，通过LDI曝光机进行铜面图形曝光、显影、蚀刻、退膜流程，形成铜面线路的混合材料板。e.剥离处理:将形成铜面线路的混合材料板进行激光成型，将铝基板上需裸露区域的铜箔、介质层、铜条剥离，露出铝面，形成混合材料印制线路板。f.成品制作:对混合材料印制线路板丝印防焊油墨，同时进行曝光、显影、烘烤，并丝印文字，烘烤；对丝印文字烘烤后的混合材料印制线路板进行钻孔制作，根据产品出货尺寸进行成型制作，形成PCS混合材料印制线路板。g.检验出货:撕开PCS混合材料印制线路板上所覆盖的保护层，然后进行电测、成品检验、出货。_7] 优选的，在步骤a中所述铝面材料采用未经阳极化处理的铝板。进一步的，在步骤b和步骤c之间还包括步骤H，所述步骤H包括:根据产品导电铜层厚度，领取相应的基板、半固化片、铜箔，按照多层板生产流程完成开料、内层、压合，钻孔、化学铜、电镀工艺制作，将完成电镀工艺制作的多层板，按照铝基板需裸露的位置进行成型，形成含有线路的导电铜面。优选的，所述保护层采用蓝胶，将蓝胶丝印或压印在铝基板的一面。优选的，所述第二铜箔的厚度为I盎司。本专利技术通过丝印或压印蓝胶的方式，可有效避铝基板底面免药水腐蚀铝面；通过铜面在铝基板上选择性的压合，有效的将铜面与铝基板结合；在铝基铜条合成板制作步骤中，利用铜箔与铝基板的压合保护，可有效阻止在混合材料板制作时半固化片因压合流动到成品裸露铝面上，并通过激光成型方式将产品需裸露铝面上方的铜箔、介质层、铜条进行剥离处理，露出铝面，可有效避免对铝基板的机械刮伤。【具体实施方式】为便于本领域技术人员更好的理解本专利技术，下面结合实施例进行进一步的说明。以下是双层混合型的线路板制作，包括步骤: a.材料制备:将铝面材料按照生产尺寸进行裁切，作为铝基板，并在铝基板上钻出定位孔，所述铝面材料采用未经阳极化处理的铝板，由于市面上采购的铝板通常都进行了阳极化处理，则需将其氧化膜去除，以便后续制作:在铝基板的一面压印蓝胶，以保护铝基板被蓝胶覆盖处不被药水攻击；将不流动或低流动性的半固化片按照生产尺寸进行裁切，用作介质层绝缘材料；将第一铜箔按照生产尺寸裁切，作为导电铜面，所述第一铜箔的厚度为印制线路板导电铜面的设计厚度；将厚度为I盎司的第二铜箔按照铝基板生产尺寸进行裁切，用作阻隔介质层流胶； b.铝基铜条合成板制作:将第二铜箔按照铝基板定位孔位置钻取相同定位孔，并依据对印制线路板成品上铝基板裸露区域的预先设计，用成型机在第二铜箔上成型出与铝基板非裸露区域尺寸相同的区域，形成与铝基板裸露区域尺寸相同的铜条框，用作阻隔介质层高温压合时溶胶流动到产品成品裸露铝面范围，并保护裸露铝面不被药水攻击、不被机械刮伤；将铝基板非蓝胶面与铜条框进行重合定位，并在成型区外板边进行铆合，使铜条框紧贴于铝基板表面，形成铝基铜条合成板； c.混合材料板制作:将半固化片放于铝基铜条合成板上方，再放上导电铜面，进行叠合，铆合，并压合，形成混合材料板； d.铜面线路制作:对混合材料板导电铜面进行压印感光干膜或丝印感光油墨，通过LDI曝光机进行铜面图形曝光、显影、蚀刻、退膜流程，形成铜面线路的混合材料板。e.剥离处理:将形成铜面线路的混合材料板进行激光成型，将铝基板上需裸露区域的铜箔、介质层、铜条剥离，露出铝面，形成混合材料印制线路板。f.成品制作对混合材料印制线路板丝印防焊油墨，同时进行曝光、显影、烘烤，并丝印文字，烘烤；对丝印文字烘烤后的混合材料印制线路板进行钻孔制作，根据产品出货尺寸进行成型制作，形成PCS混合材料印制线路板。g.检验出货撕开PCS混合材料印制线路板背面所压印的蓝胶，然后进行电测、成品检验、出货。作为优选的实施例，多层导电铜层混合型的线路板的制作则只需在步骤b和步骤C之间加入步骤H，步骤H包括:根据产品导电铜层厚度，领取相应的基板、半固化片、铜箔，按照多层板生产流程完成开料、内层、压合，钻孔、化学铜、电镀工艺制作，将完成电镀工艺制作的多层板，按照铝基板需裸露的位置进行成型，形成含有线路的导电铜面。上述实施例仅为本专利技术的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.，包括步骤: a.材料制备:将铝面材料按照生产尺寸进行裁切，作为铝基板，并在铝基板上钻出定位孔；在铝基板的一面覆盖保护层；将不流动或低流动性的半固化片按照生产尺寸进行裁切，用作介质层绝缘材料；将第一铜箔按照生产尺寸裁切，作为导电铜面，所述第一铜箔的厚度为印制线路板导电铜面的设计厚度；将第二铜箔按照铝基板生产尺寸进行裁切； b.铝基铜条合成板制作:将第二铜箔按照铝基板定位孔位置钻取相同定位孔，并依据对印制线路板成品上铝基板裸露区域的预先设计，用成型机在第二铜箔上成型出与铝基板非裸露区域尺寸相同的区域，形成与铝基板裸露区域尺寸相同的铜条框；将铝基板未覆盖保护层的一面与铜条框进行重合定位，并在成型区外板边进行铆合，使铜条框紧贴于铝基板表面，形成铝基铜条合成板； c.混合材料板制作:将半固化片放于铝基铜条合成板上方，再放上导电铜面，进行叠合，铆合，并压合，形成混合材料板； d.铜面线路制作:对混合材料板导电铜面进行压印感光干膜或丝印感光油墨，通过LDI曝光机进行铜面图形曝光、显影、蚀刻、退膜流程，形成铜面线路的混合材料板； e.剥离处理:将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合材料印制线路板新型制作方法, 包括步骤:a.材料制备：将铝面材料按照生产尺寸进行裁切，作为铝基板，并在铝基板上钻出定位孔；在铝基板的一面覆盖保护层；将不流动或低流动性的半固化片按照生产尺寸进行裁切，用作介质层绝缘材料；将第一铜箔按照生产尺寸裁切，作为导电铜面，所述第一铜箔的厚度为印制线路板导电铜面的设计厚度；将第二铜箔按照铝基板生产尺寸进行裁切；b. 铝基铜条合成板制作：将第二铜箔按照铝基板定位孔位置钻取相同定位孔，并依据对印制线路板成品上铝基板裸露区域的预先设计，用成型机在第二铜箔上成型出与铝基板非裸露区域尺寸相同的区域，形成与铝基板裸露区域尺寸相同的铜条框；将铝基板未覆盖保护层的一面与铜条框进行重合定位，并在成型区外板边进行铆合，使铜条框紧贴于铝基板表面，形成铝基铜条合成板；c.混合材料板制作：将半固化片放于铝基铜条合成板上方，再放上导电铜面，进行叠合，铆合，并压合，形成混合材料板;d.铜面线路制作：对混合材料板导电铜面进行压印感光干膜或丝印感光油墨，通过LDI曝光机进行铜面图形曝光、显影、蚀刻、退膜流程，形成铜面线路的混合材料板；e.剥离处理：将形成铜面线路的混合材料板进行激光成型，将铝基板上需裸露区域的铜箔、介质层、铜条剥离，露出铝面，形成混合材料印制线路板；f.成品制作：对混合材料印制线路板丝印防焊油墨，同时进行曝光、显影、烘烤，并丝印文字，烘烤；对丝印文字烘烤后的混合材料印制线路板进行钻孔制作，根据产品出货尺寸进行成型制作，形成PCS混合材料印制线路板；g.检验出货：撕开PCS混合材料印制线路板上所覆盖的保护层，然后进行电测、成品检验、出货。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏国伟，李成军，曾祥福，邹明亮，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44