芯片封装结构制造技术

一种芯片封装结构，其包括载板、可挠性线路板以及至少一芯片。载板包括上表面以及相对于上表面的下表面。可挠性线路板具有第一表面与相对的第二表面以及多个引脚。引脚位于第一表面上，使可挠性线路板区分为线路区以及无线路区。可挠性线路板通过弯折无线路区而以第二表面分别贴附载板的上表面及下表面，其中上表面对应线路区且下表面对应无线路区。可挠性线路板具有厚度为T1，无线路区于弯折处具有最小厚度为T2，其中最小厚度T2小于厚度T1。芯片设置于线路区并与引脚电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种半导体封装结构，且特别是有关于一种芯片封装结构。
技术介绍
由于晶圆制造技术的日新月异，使得集成电路(IC)产业有突飞猛进的发展趋势，所生产的IC更加轻薄短小化、功能复杂化、高脚数化、高频化以及多元化。在此发展趋势下，薄膜覆晶(chip on film, C0F)封装满足了其封装需求。薄膜覆晶封装是一种将芯片倒装焊接(flip-chip bonding)在软性线路基材上的技术。也就是可将驱动集成电路及其电子零件直接安装于薄膜上，省去传统的印刷电路板，使封装结构可达到更轻薄短小的目的。因此，薄膜覆晶封装可具有细小间距以及良好的可挠性，使其在尺寸安定性、线路高密度、耐燃性、环保等需求上有很好的表现。薄膜覆晶封装的应用范围以手机以及液晶显示器等产品为主。目前业界已开始研发将薄膜覆晶封装应用于其他
或产品的技术。图1绘示了薄膜覆晶封装应用于连接器插头的现有作法的示意图。请参照图1，芯片封装结构200是通过将载板210直接贴附于可挠性线路板220的下表面所形成，芯片则设置于可挠性线路板220上并与其电性连接，如此配置的芯片封装结构200可应用于连接器的插头，以与相配合的连接器插槽电性连接。然而，如此配置的可挠性线路板220仅以贴附的方式设置于载板210的表面上，因此，此种芯片封装结构200若应用于连接器的插头，在经过多次的插拔后即可能发生如图1圈围的部分所示的现象，也就是可挠性线路板220的边缘处被掀起而与载板脱离。因此，此种芯片封装结构200应用于连接器的结构可靠度不佳。因此，如何将薄膜覆晶封装妥善应用至连接器的制作上以充分利用其特点，仍是现今产业技术人员极欲研究的课题之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种芯片封装结构，其可应用于连接器的制作，且使用其的产品的生产良率较高。本专利技术的芯片封装结构，其包括载板、可挠性线路板以及至少一芯片。载板包括上表面以及相对于上表面的下表面。可挠性线路板具有第一表面、相对第一表面的第二表面以及多个引脚。引脚位于第一表面上并使可挠性线路板区分为线路区以及无线路区。可挠性线路板通过弯折无线路区而以第二表面分别贴附载板的上表面及下表面，其中上表面对应线路区且下表面对应无线路区。可挠性线路板具有厚度为Tl，无线路区于弯折处具有最小厚度为T2，其中最小厚度T2小于厚度Tl。芯片设置于线路区并与引脚电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的最小厚度T2小于或等于3/4的厚度Tl。在本专利技术的一实施例中，上述的无线路区具有沟槽，沟槽位于无线路区的弯折处。在本专利技术的一实施例中，上述的最小厚度T2等于厚度Tl与沟槽的深度D的差值。在本专利技术的一实施例中，上述的沟槽沿可挠性线路板的宽度方向延伸。在本专利技术的一实施例中，上述的沟槽的剖面形状为U型、V型或矩型。在本专利技术的一实施例中，上述的沟槽的剖面形状为多个U型、多个V型或多个矩型。在本专利技术的一实施例中，上述的沟槽包括多个不连续的凹穴，且上述的不连续的凹穴沿可挠性线路板的宽度方向排列。在本专利技术的一实施例中，上述的各引脚分别具有内接脚与外接脚。内接脚与芯片连接。部分之外接脚邻近线路区与无线路区的交界且外接脚于第二表面的投影覆盖载板。在本专利技术的一实施例中，上述的可挠性线路板更具有防焊层。防焊层位于第一表面上并且局部覆盖引脚，其中各外接脚至少局部暴露于防焊层之外。基于上述，本专利技术的芯片封装结构将芯片以及引脚设置于可挠性线路板的线路区而形成薄膜覆晶封装结构，并通过弯折可挠性线路板的无线路区来包覆载板，以使弯折后的可挠性线路板分别贴附载板的上下表面。如此配置的芯片封装结构可直接以可挠性线路板和载板形成连接器的插头，且可挠性线路板上外露的外接脚可用以与相配合的连接器插槽电性连接。因此，应用此芯片封装结构的连接器具有薄膜覆晶封装结构的高线路密度及良好可挠性等特点。并且，由于本专利技术的芯片封装结构是通过弯折可挠性线路板而包覆载板所形成，提升了可挠性线路板与载板的结合可靠度，使芯片封装结构在应用于连接器的插头时，不会因为多次插拔而导致可挠性线路板的边缘处与载板脱离的问题。此外，本专利技术通过将可挠性线路板于弯折处的厚度缩减，弱化可挠性线路板于弯折处的刚性，降低可挠性线路板对于弯折的排斥力(即弹性回复力)，以使弯折后的可挠性线路板得以更紧密地贴附载板的上表面及下表面。如此，即可减少可挠性线路板的弯折后未能与载板紧密贴合而导致芯片封装结构弯折处的整体厚度超出连接器插头所需规格的问题，以及芯片封装结构上的接脚与连接器插槽中的线路对位偏移的问题，进而避免后续工艺或应用上的困难。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。【附图说明】图1绘示薄膜覆晶封装应用于连接器的现有作法的示意图。图2是依照本专利技术的一实施例的一种芯片封装结构的局部剖面示意图。图3是依照本专利技术的一实施例的一种可挠性线路板的俯视示意图。图4是依照本专利技术的一实施例的一种芯片封装结构应用于连接器的插头的示意图。图5是依照本专利技术的另一实施例的一种可挠性线路板的俯视示意图。图6A、图6B及图6C是依照本专利技术的不同实施例的可挠性线路板的剖面示意图。图7A、图7B及图7C是依照本专利技术的不同实施例的可挠性线路板的剖面示意图。【附图标记说明】100:芯片封装结构110:载板112:上表面114:下表面120:可挠性线路板122:第一表面124:第二表面126:引脚126a:外接脚l26b:内接脚128:沟槽130:芯片140:防焊层Dl:宽度方向Rl:线路区R2:无线路区Tl:厚度T2:最小厚度D:深度【具体实施方式】有关本专利技术之前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本专利技术。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。图2是依照本专利技术的一实施例的一种芯片封装结构的局部剖面示意图。图3是依照本专利技术的一实施例的一种可挠性线路板的俯视示意图。图4是依照本专利技术的一实施例的一种芯片封装结构应用于连接器的插头的示意图。请同时参照图2至图4，本实施例的芯片封装结构100包括载板110、可挠性线路板120以及至少一芯片130。载板110如图2所示包括上表面112以及相对于上表面112的下表面114,而可挠性线路板120则具有第一表面122、相对于第一表面122的第二表面124以及多个引脚126。引脚126位于第一表面122上，以将可挠性线路板120区分为如图3所示的线路区Rl以及无线路区R2。芯片130则设置于线路区Rl并与引脚126电性连接,而形成薄膜覆晶(chip on film, C0F)封装结构。在本实施例中，各引脚126包括内接脚126b与外接脚126a。内接脚126b与芯片130连接并电性连接对应的外接脚126a，使芯片130得以经由外接脚126a而与外部电子元件电性连接。部分之外接脚126a如图3所示邻近线路区Rl与无线路区R2的交界。在本实施例中，可挠性线路板120更可具有防焊层140。防焊层140位于第一表面122上并且局部覆盖引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：载板，包括上表面以及相对于该上表面的下表面；可挠性线路板，具有第一表面、相对于该第一表面的第二表面以及多个引脚，该多个引脚位于该第一表面上，使该可挠性线路板区分为线路区以及无线路区，该可挠性线路板通过弯折该无线路区而以该第二表面分别贴附该载板的该上表面及该下表面，其中该上表面对应该线路区且该下表面对应该无线路区，且该可挠性线路板具有厚度为T1，该无线路区于弯折处具有最小厚度为T2，其中该最小厚度T2小于该厚度T1；以及至少一芯片，设置于该线路区并与该多个引脚电性连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈崇龙，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71