镀铜的陶瓷线路板及其制造方法技术

技术编号:11471297 阅读:132 留言:0更新日期:2015-05-20 01:00
本发明专利技术涉及一种镀铜的陶瓷线路板,其特征在于,由陶瓷基板层、印刷层和铜厚层自内向外层叠而成。本发明专利技术还提供了上述镀铜的陶瓷线路板的制备方法,采用本发明专利技术的镀铜的陶瓷线路板及其制造方法,其采用陶瓷作为基板,在表面印刷上印刷层后再采用化学沉厚铜工艺形成铜厚层,可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板,且加工流程短,只需几步就能制造,且其可以制造出任意满足客户需要的厚度的铜厚层,且制备简单,成本低廉,十分符合大规模生产需求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种镀铜的陶瓷线路板,其特征在于,由陶瓷基板层、印刷层和铜厚层自内向外层叠而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘统发
申请(专利权)人:上海贺鸿电子有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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