本实用新型专利技术提供一种逆变器的多层抗干扰驱动电路板，其特征在于，至少包括自上而下设置的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板；其中所述第一线路板用于设置逆变器功能控制器件，所述第二线路板用于设置供电线路，所述第三线路板用于设置接地线路，所述第四线路板用于设置高压信号隔离驱动器件；所述电路板中相邻的两个线路板通过绝缘材料压合粘接。本实用新型专利技术提供的逆变器的多层抗干扰驱动电路板具备较强的抗干扰能力，故障率较低。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板结构领域，具体涉及一种逆变器的多层抗干扰驱动电路板。
技术介绍
线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，即可称为单面板和双面板。对于高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中制作好每一层线路后再通过光学设备定位压合，使多层线路叠加在一片线路板中，即称为多层线路板。现有的多层线路板装配密度高、体积小、布线层数较多，通常会在不同层线路板上设置不同的器件，这可能会使各层之间的元器件互相干扰，列如脉冲信号干扰误动作导致上下桥臂直通从而击穿功率管故障。
技术实现思路
为此，本技术所要解决的技术问题在于提高多层电路板的抗干扰能力。本技术提供一种逆变器的多层抗干扰驱动电路板，至少包括自上而下设置的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板；其中所述第一线路板用于设置弱电器件，所述第二线路板用于设置供电线路，所述第三线路板用于设置接地线路，所述第四线路板用于设置高压器件；所述电路板中相邻的两个线路板通过绝缘材料压合粘接。优选地，所述第二线路板与所述第三线路之间还设有绝缘层。优选地，还包括用于设置连接线的过孔，所述连接线用于连接设置在不同线路板上的器件或线路。优选地，所述第一线路板上的弱电器件设置在其上表面，所述第四线路板上的高压器件设置在其下表面。优选地，所述第二线路板和/或所述第三线路为敷铜板。与现有技术相比，本技术提供的逆变器的多层抗干扰驱动电路板具备较强的抗干扰能力，故障率较低。【附图说明】为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本技术的具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中图1是本技术实施例提供的多层电路板的结构示意图。【具体实施方式】本技术实施例提供一种逆变器的多层抗干扰驱动电路板，如图1所示，该电路板至少包括自上而下设置的第一线路板11、第二线路板12、第三线路板13和第四线路板14 ;其中所述第一线路板11用于设置逆变器功能控制器件等弱电器件，例如各种集成芯片；所述第二线路板12用于设置供电线路，所述第三线路板13用于设置接地线路，所述第四线路板14用于设置高压信号隔离驱动器件，例如整流桥；所述电路板中相邻的两个线路板通过绝缘材料压合粘接。具体地，该电路板顶层走弱电信号、底层走部分高压信号，在底层与顶层之间的第二层和第三层成一个平面的电磁干扰抑制屏蔽效果，可以屏蔽强干扰和高频脉冲干扰信号，即防止顶层与底层上的器件互相干扰，最大化分离高压信号和弱电信号之间的干扰和间距。上述绝缘材料可以是prepreg (预浸或半固化片)，该材料具有一定的粘性，并且有多种厚度可供选择，由此可以对电路板的叠层厚度进行调整以达到控制阻抗的目的。通过上述四层线路板的用途以及它们的位置关系可以得知，本技术提供的逆变器的多层抗干扰驱动电路板具备较强的抗干扰能力，故障率较低。优选地，所述第二线路板12与所述第三线路之间还设有绝缘层15。绝缘层可以是两面带铜箔的内芯板，设置绝缘层的电路板具有更强的抗干扰能力。优选地，为了便于设置在不同的线路板上的器件或线路进行连接，该多层电路板还包括用于设置连接线的过孔16，所述连接线用于连接设置在不同线路板上的器件或线路。例如第一层线路板上的器件需要与第二层线路板上的供电线路相连，二者之间的连接线可以置于过孔16中；又如第一层线路板上的器件需要与第三层线路板上的接地线路相连，二者之间的连接线也可以置于过孔16中。优选地，所述第一线路板11上的逆变器功能控制器件设置在其上表面，所述第四线路板14上的高压信号隔离驱动器件设置在其下表面，电路板采用双面贴片工艺加工而成，可以提高电路板的可靠性。优选地，所述第二线路板12和/或所述第三线路板13为敷铜板，采用敷铜板可以进一步提高每一层线路板自身的绝缘强度，进一步提供多层电路板的抗干扰能力。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。【主权项】1.一种逆变器的多层抗干扰驱动电路板，其特征在于，至少包括自上而下设置的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板；其中所述第一线路板用于设置逆变器功能控制器件，所述第二线路板用于设置供电线路，所述第三线路板用于设置接地线路，所述第四线路板用于设置高压信号隔离驱动器件；所述电路板中相邻的两个线路板通过绝缘材料压合粘接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二线路板与所述第三线路之间还设有绝缘层。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括用于设置连接线的过孔，所述连接线用于连接设置在不同线路板上的器件或线路。4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一线路板上的逆变器功能控制器件设置在其上表面，所述第四线路板上的高压信号隔离驱动器件设置在其下表面。5.根据权利要求要求1-3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二线路板和/或所述第三线路为敷铜板。【专利摘要】本技术提供一种逆变器的多层抗干扰驱动电路板，其特征在于，至少包括自上而下设置的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板；其中所述第一线路板用于设置逆变器功能控制器件，所述第二线路板用于设置供电线路，所述第三线路板用于设置接地线路，所述第四线路板用于设置高压信号隔离驱动器件；所述电路板中相邻的两个线路板通过绝缘材料压合粘接。本技术提供的逆变器的多层抗干扰驱动电路板具备较强的抗干扰能力，故障率较低。【IPC分类】H05K1-02【公开号】CN204335147【申请号】CN201520049788【专利技术人】陈城柱, 金其文, 张晓武 【申请人】乐清市博优新能源科技有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2015年1月23日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种逆变器的多层抗干扰驱动电路板，其特征在于，至少包括自上而下设置的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板；其中所述第一线路板用于设置逆变器功能控制器件，所述第二线路板用于设置供电线路，所述第三线路板用于设置接地线路，所述第四线路板用于设置高压信号隔离驱动器件；所述电路板中相邻的两个线路板通过绝缘材料压合粘接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈城柱，金其文，张晓武，
申请(专利权)人：乐清市博优新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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