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本发明涉及一种镀铜的陶瓷线路板，其特征在于，由陶瓷基板层、印刷层和铜厚层自内向外层叠而成。本发明还提供了上述镀铜的陶瓷线路板的制备方法，采用本发明的镀铜的陶瓷线路板及其制造方法，其采用陶瓷作为基板，在表面印刷上印刷层后再采用化学沉厚铜工艺形...
该专利属于上海贺鸿电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海贺鸿电子有限公司授权不得商用。

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