屏蔽膜及屏蔽印刷线路板制造技术

本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种便携设备、个人电脑、耳机插孔（earphone jack）及相机模块（Camera Module）等使用的屏蔽膜和屏蔽印刷线路板。
技术介绍
一直以来屏蔽膜主要用于印刷线路板，以抑制噪声和针对外部进行电磁波屏蔽。比如，专利文献1中公开了一种屏蔽软性印刷线路板，其特征在于：在基膜上依次设置印刷线路和绝缘膜形成基体膜，在该基体膜的至少一面覆盖屏蔽膜形成屏蔽软性印刷线路板，屏蔽膜是在覆盖膜的一面设置至少含有导电胶层的屏蔽层而构成的膜，该屏蔽软性印刷线路板还有接地部分，由该导电胶层接合在所述基体膜上加以覆盖形成接地部分，该接地部分的一部分连接所述屏蔽膜的屏蔽层，另一部分露出并能够连接其旁边的接地部件。如此，一般将接地部分层叠在印刷线路板的屏蔽层中，从外部接地，屏蔽膜由此即可有效地发挥电磁波屏蔽功能。现有技术文献专利文献专利文献1：特开（日本专利公开）2003-086907号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，随着便携设备、个人电脑、耳机插孔（earphone jack）及相机模块（Camera Module）等的小型化，对屏蔽软性印刷线路板的小型化、超薄化的要求也日渐高涨。另一方面，为适应高速通信化的要求，现在已经实现了大容量信号处理（信号处理的高速化），所以，人们要求进一步提高电磁波屏蔽性能的呼声越来越高。然而，在专利文献1中，屏蔽膜表面开口，露出屏蔽层，将接地部分接合在该屏蔽层上并接地至旁边的接地部件。为此，开口处屏蔽效果可能会降低，想要在该开口处布设印刷线路板信号线将会受到限制。从而存在屏蔽膜与接地部件的连接形态限制印刷线路板布线的问题。此外，专利文献1中还记述了在屏蔽膜埋设接地部分的方法，但需要从屏蔽膜侧面露出接地部分，存在着屏蔽膜适用的便携设备形状受限的问题。另外还存在屏蔽印刷线路板小型化后接地部分安装困难的问题。同时，因需要将接地部分层叠到屏蔽层，所以超薄化也会受到限制。在此，本专利技术的目的在于提供一种具有电磁波屏蔽效果、能够从外部任意处接地、且小型化和超薄化的屏蔽膜和屏蔽印刷线路板。解决问题的手段本专利技术的屏蔽膜是一种设置在印刷线路板上的屏蔽膜，该印刷线路板具有设置有信号用线路图形的基材、以及覆盖所述信号用线路图形并设置在该基材上的整个面上的绝缘膜，本屏蔽膜的特征在于，具有层叠在所述绝缘膜的整个面上的导电胶层、以及层叠在所述导电胶层的整个面上的金属层。根据上述结构，在屏蔽膜中，金属层层叠于覆盖印刷线路板的导电胶层的整个面，在金属层的任何部位均可与外部接地处连接。因此，不用在屏蔽膜设置一般的接地部分就能将金属层与外部接地处连接，金属层可以有效地发挥电磁波屏蔽功能。此外，不需要层叠接地部分，因此能够实现超薄化，同时，印刷线路板上的线路图形不受接地部分的限制，因此能够实现小型化。在本专利技术的屏蔽膜中，所述金属层也可以是以铜为主要成分的金属箔。根据上述结构，可以获得良好的加工性和导电性，同时还可以降低屏蔽膜的价格。在本专利技术的屏蔽膜中，所述金属层也可以加工到层厚2μｍ～12μｍ。根据上述结构，可以获得良好的屏蔽性。在本专利技术的屏蔽膜中，所述金属层也可以对表面进行防锈处理。根据上述结构，可以在保持导电性的情况下减轻金属层表面的劣化。在本专利技术的屏蔽膜中，还可以具有层叠于所述金属层的整个面上的镀层。根据上述结构，可以减轻使用环境造成的金属层表面的劣化，使电阻值等电气性能保持长期稳定。以此可以获得稳定的电磁波屏蔽效果。在本专利技术的屏蔽膜中，所述镀层的至少一层由软镍（soft nickel）形成。根据上述结构，可以获得良好的变形特性。在本专利技术的屏蔽膜中，还可以使所述镀层的至少一层通过镀软金（Soft gold plating）形成。根据上述结构，可以获得良好的变形特性。在本专利技术的屏蔽膜中，还可以使所述镀层的至少表面为黑色。贴在印刷线路板上的普通屏蔽膜为黑色。根据上述结构，本专利技术不贴普通屏蔽膜也能够符合传统的外观。本专利技术的屏蔽膜可以使最小宽度为10mm以下。根据上述结构，即使最小宽度为10mm以下也能接地，可提供屏蔽特性良好的印刷线路板。设置有本专利技术的屏蔽膜的所述印刷线路板还可以如下：在所述基材上设置有接地用线路图形，所述绝缘膜露出所述接地用线路图形的至少一部分，屏蔽膜的所述导电胶层与所述接地线路图形的露出处连接。根据上述结构，接地部分能够连接的金属层也能够连接印刷线路板上的接地用线路图形。以此，金属层的电磁波屏蔽特性得到进一步提高。本专利技术的屏蔽印刷线路板的特征还可以在于具有所述印刷线路板、设置在所述印刷线路板的上述屏蔽膜。附图说明图1为设有屏蔽膜的屏蔽印刷线路板的截面示意图；图2为电阻值特性的测定装置的概要图；图3为电阻值特性的实施例测定结果图；图4为电阻值特性的比较例结果图；图5为KEC法所使用的系统的结构图，（a）为电场波屏蔽效果评价装置，（b）为磁场波屏蔽效果评价装置；图6（a）为使用KEC法的电场波屏蔽性能测定结果图，（b）为使用KEC法的磁场波屏蔽性能测定结果图；图7为测定信号输出波形特性的系统结构图；图8（a）为比特率（bit rate）为1.0Gbps时输出波形特性的测定结果图，（b）为比特率（bit rate）为3.0Gbps时输出波形特性的测定结果图；图9为比较例中使用的设有传统屏蔽膜的屏蔽印刷线路板的截面示意图；图10为屏蔽膜一例的俯视图。具体实施方式下面参照附图，就本专利技术的优选实施方式进行说明。（屏蔽膜1的构成）如图1所示，屏蔽膜1设置于软性印刷线路板8（印刷线路板）上，该软性印刷线路板8具有有信号线路6a（信号用线路图形）的基膜5（基材）、以及设于该基膜5的整个面上并覆盖信号线路6a的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15、以及层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。此外，屏蔽膜1的面方向的形状无特别限定。在此，图10例示了具备屏蔽膜的屏蔽印刷线路板的俯视图。屏蔽印刷线路板110也可以是图10所示复杂形状。具体而言，屏蔽印刷线路板110由数个模块（block）部件120（模块部件121、122、123、124、125）和连接这些模块的连接部件130（连接部件131、132、133、134）构成，需要屏蔽电磁波的部位贴有屏蔽膜。上述结构的屏蔽印刷线路板110的各模块（block）部件120由比模块（block）部件120细长的连接部件130连接在一起。在各模块（block）部件120中设置连接线路图形的各种电子元件，由设置在连接部件130上的线路图形将各电子元件连接起来使其可通电。屏蔽印刷线路板110的各连接部件130弯曲并呈立体状收纳于机壳等的内部，并用螺丝等工具通过各模块（block）部件120上的贯通孔拧在机壳上加以固定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设置在印刷线路板上的屏蔽膜，该印刷线路板具有设置有信号用线路图形的基材、以及覆盖所述信号用线路图形并设置在该基材上的整个面上的绝缘膜，其特征在于：具有层叠在所述绝缘膜的整个面上的导电胶层、以及层叠在所述导电胶层的整个面上的金属层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.13 JP 2012-1577851. 一种设置在印刷线路板上的屏蔽膜，该印刷线路板具有设置有信号用线路图形的基材、以及覆盖所述信号用线路图形并设置在该基材上的整个面上的绝缘膜，其特征在于：具有层叠在所述绝缘膜的整个面上的导电胶层、以及层叠在所述导电胶层的整个面上的金属层。
2. 根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于：所述金属层是以铜为主要成分的金属箔。
3. 根据权利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于：所述金属层加工到层厚2μｍ～12μｍ。
4. 根据权利要求1～3其中任意一项所述的屏蔽膜，其特征在于：所述金属层的表面进行防锈处理。
5. 根据权利要求1～3其中任意一项所述的屏蔽膜，其特征在于：还具有层叠于所述金属层的整个面上的镀层。

【专利技术属性】
技术研发人员：春名裕介，山内志朗，田岛宏，上农宪治，
申请(专利权)人：大自达电线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP