本发明专利技术涉及印刷电路板。公开了一种用于装备至少一个电子元件(2)的印刷电路板，其中设置有至少一个导热件(6)，该导热件通过边界层(7)与平面的印刷电路板本体(9)的表面(8)连接。所述边界层(7)按面积由不导电层(10)并且按面积由导电层(11)组成，其中不导电层(10)与印刷电路板本体(9)和导热件(6)共同为导电层(11)提供具有袋状体积的至少一个容纳空间(12)。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及印刷电路板。公开了一种用于装备至少一个电子元件(2)的印刷电路板，其中设置有至少一个导热件(6)，该导热件通过边界层(7)与平面的印刷电路板本体(9)的表面(8)连接。所述边界层(7)按面积由不导电层(10)并且按面积由导电层(11)组成，其中不导电层(10)与印刷电路板本体(9)和导热件(6)共同为导电层(11)提供具有袋状体积的至少一个容纳空间(12)。【专利说明】印刷电路板
本专利技术涉及一种按权利要求1所述的用于装备至少一个电子部件的印刷电路板以及一种按权利要求11所述的用于制造这种印刷电路板的方法。
技术介绍
由现有技术已知印刷的电子电路，在这些电子电路中印刷电路板装备有电子元件。这种印刷电路板可以由一个或多个单层的玻璃纤维加强的硬化的环氧树脂板组成，这些环氧树脂板为构成印制导线而在单面或双面被镀铜。这种由一个或多个单层组成的装置在此被称为“印刷电路板本体”。被装备和处于工作中的印刷电路板由于被布置在其上的电子元件的相对高的损耗功率而承受高的放热。为导出源于损耗功率的热量，已知的是，设置金属体形式的导热件。导热件一般由铜或具有良好导热性的可比较的材料组成。被设置在印刷电路板中的导热件保证电子元件的损耗热的足够排出并因此防止元件和印刷电路板的临界温度范围。除了导热外，导热件通常适合为相关的元件提供接地连接的附加功能。在已知的装置中，电子元件穿过印刷电路板本体中的空隙与导热件热和电接触。于是特别重要的事实是，导热件提供与印刷电路板的接地层(Masselage)的低欧姆的电连接。在高频装置的情况下，在此附加地产生以下要求，即，将导热件与印刷电路板的接地层之间的接地触点尽可能设置在电子元件的附近，使得干扰场的构建得到抑制。印刷电路板的上述接地层大多在印刷电路板本体的面的主要部分上延伸。在所谈论的印刷电路板中，导热件通过粘接的边界层与印刷电路板本体的表面连接。在此使用导热和导电的粘接剂，该粘接剂提供导热件与印刷电路板的接地层之间的电接触。导电的边界层在此大面积地在导热件上延伸。在已知的印刷电路板的情况下有问题是以下事实，即大面积使用导电的粘接剂费用巨大。
技术实现思路
本专利技术所基于的问题是，构造并且改进已知的印刷电路板，使得可以实现成本更低廉的制造。上述问题通过具有权利要求1的特征的印刷电路板来解决。所提出的解决方案首先基于以下考虑，即边界层有目的地按面积由不导电层和按面积由导电层构成。因此原则上可以的是，仅在特别是用于制造接地触点所必需的部位上设置高成本的导电层。重要的是现在认识到，为提供导电层的容纳空间可以使用不导电层。详细地说，不导电层与印刷电路板体和导热件共同为导电层构成具有袋状空间的至少一个容纳空间。根据所提出的解决方案对于导电层的设计得出很多的可能性。特别是导电层不必是粘接层。在依据权利要求2的优选的扩展方案中，在一种变型中的导电层是可熔层、特别是钎焊层。在依据权利要求3的进一步优选的扩展方案中，还要说明的钎焊过程期间熔化的导电层通过毛细作用保持在容纳空间中。为此所要遵守的容纳空间的袋高进一步优选地由不导电层的层厚来确定。按权利要求11的具有独立意义的另一理论，要求一种用于制造印刷电路板的方法。在此重要的事实是，用于导热件与印刷电路板体的表面连接产生上述的边界层，使不导电层为导电层提供具有袋状空间的被说明的容纳空间。适合描述用于制造这种印刷电路板的方法的实施可以参阅对所提出的印刷电路板的所有实施。【专利附图】【附图说明】下面借助仅示出一个实施例的附图对本专利技术进行更详细说明。在附图中:图1以分解图示出所提出的印刷电路板，图2以垂直剖面示出根据图1的印刷电路板，图3以透视截面示出根据图1的印刷电路板的导热件和不导电层。【具体实施方式】在附图中所示出的印刷电路板I按规定可装备至少一个电子元件2。所示出的元件2是被布置在金属薄板4上的集成电路3。金属薄板4 一方面用于接地接触和另一方面用于导出源于元件2的损耗功率的热量。元件2此外配备有用于集成电路3的电接触的接触舌簧5。图1此外示出导热件6，该导热件在这里并且优选地由金属、特别是由铜构成。原则上在这里可以应用具有良好导热性的所有材料。从根据图2的图示可以得悉，导热件6通过边界层7与平面的印刷电路板本体9的表面8连接。印刷电路板本体9如上所述是一个或多个单层的平面装置，这些单层可以为构成印制导线而在单面或双面被镀铜。导热件6与印刷电路板本体9的表面8之间的边界层7的构造当前具有特别的意义。重要的是，边界层7按面积由不导电层10并且按面积由导电层11组成。在此该装置被设置，使得不导电层10与印刷电路板本体9和导热件6共同为导电层11提供具有袋状体积的至少一个容纳空间12(图3)。在此令人感兴趣的事实是，总归被设置的不导电层10附加地被用于为导电层11限定容纳空间12。容纳空间12可以完全被封闭或如在图2中所示出的，向一侧敞开，在图2中向右敞开。原则上可以规定，不导电层10和导电层11基本上彼此无缝过渡。但也可以设想的是，在两个层10、11之间至少逐段地设置自由体积。此外如上所述，所提出的解决方案为导电层11的设计开辟了全新的可能性。在一种特别优选的扩展方案中，导电层11是可熔层，特别是钎焊层，该钎焊层在还要说明的钎焊过程中可以被熔化用于导热件6的接地接触。钎焊层例如可以被设置作为金属膏、金属膜或诸如此类的，其在印刷电路板I的还要说明的制造中被熔化用于接地接触。但为实现导电层11也可设想使用导电粘接剂、导电聚合物、导电填充的聚合物、碳基材料、烧结材料或渗透材料。为实现不导电层10也可以设想大量的变型方案。在这里并且优选地，不导电层10是可热活化的粘接膜，该粘接膜在印刷电路板I的还要说明的制造中通过活化热的作用而被活化。在这种粘接膜的情况下有利的是以下事实，可以进行尽可能任意的形状设计，因为这种粘接膜可以以简单的方式被冲压成形。同时，这种粘接膜在尚未活化的状态下由于一定的形状稳定性而可良好地操作。由于容纳空间12—方面由印刷电路板本体9的表面8并且另一方面由导热件6来限制，容纳空间12的袋高T(图3)可以容易地通过处于其问的不导电层10来调整。在此令人感兴趣的特别是一种扩展方案，其中容纳空间12的袋高T是小的，以致导电层11在印刷电路板I的还要说明的制造中在其还是液态的、特别是熔化的状态下通过毛细作用被保持在容纳空间12内。优选地，该装置被设置，使得这适用于印刷电路板I的每个定向。但也可以设想的是，该装置被设置，使得导电层10在其液态的、特别是熔化的状态下仅在水平取向的印刷电路板I的情况下通过毛细作用被保持在容纳空间12内。容纳空间12的袋高T可以根据导电层11的设计而变化。只要导电层11是可熔化的钎焊材料，袋高T就优选地小于0.5mm,优选地小于0.1mm。原则上，导电层11可以用于导热件6与任一印刷电路板电位的连接。但在这里并且优选的是，使得导电层11提供导热件6与印刷电路板本体9的接地层13之间的接地连接。该接地层13可以是镀铜的接地层，如在附图中所示，该接地层在整个印刷电路板本体9上延伸。但原则上该接地层13也可以按照印制导线的类型来构造。在所示的和就此而言优选的实施例中，在印刷电路板I的被装备的状态下，至本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于装备至少一个电子元件(2)的印刷电路板，其中设置有至少一个导热件(6)，该导热件通过边界层(7)与平面的印刷电路板本体(9)的表面(8)连接，其中所述边界层(7)按面积由不导电层(10)并且按面积由导电层(11)组成，其中所述不导电层(10)与所述印刷电路板本体(9)和所述导热件(6)共同为所述导电层(11)提供具有袋状体积的至少一个容纳空间(12)。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·H·贝克尔，
申请(专利权)人：舒勒电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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