本发明的光波导的制造方法具有：准备工件的工序，该工件具备包含芯部形成区域的芯层且呈片状；以及从工件中的芯部形成区域的内侧切出光波导的工序。芯层的特征在于满足以下(a)、(b)及(c)全部。(a)芯层包含聚合物及单体，并且具有基于单体的浓...

本发明的半导体密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、包含酚醛树脂(B1)和活性酯树脂(B2)的固化剂(B)、以及固化促进剂(C)，活性酯树脂(B2)具有通式(1)所示的结构，固化促进剂(C)含有选自四苯基鏻‑4,4′‑磺酰二酚盐、四苯基鏻...

本发明的导电性树脂组合物含有(A)含银颗粒和(B)3官能以上的脂肪族环氧化合物，含银颗粒(A)的含量为81质量％以上。

本发明的导电性膏含有：导电性填充剂(a)；和粘合剂(b)，粘合剂(b)包含含有末端羟基的聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(b1)。

本发明的脱模膜(10)具有由第1热塑性树脂组合物构成的第1脱模层(1)以及由第3热塑性树脂组合物构成的缓冲层(3)，脱模膜(10)在80℃条件下的复数剪切弹性模量为1.00MPa以下。并且，缓冲层(3)在150℃条件下的储能弹性模量优选...

一种密封用树脂组合物，其特征在于：包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料和橡胶颗粒，该密封用树脂组合物的固化物的25℃时的韧性指数为80以上100以下。

本发明的含银膏含有：含银颗粒；氰胺衍生物；溶剂；和由(A)分子内具有2个以上环氧基的环氧化合物和(B)分子内含有2个以上聚合性双键的(甲基)丙烯酸化合物中的至少一者或两者构成的多官能化合物。

本发明的偏振片

本发明的密封用树脂组合物含有环氧树脂

一种木质素改性酚醛清漆型酚醛树脂，其重均分子量为

本发明的热固性树脂组合物包含：热固性树脂；在

一种摩擦材料用热固性树脂组合物，其包含重均分子量为

本发明的保护膜

本发明的导电性树脂组合物含有

本发明的电子部件包装用盖带依次具有：基材层

本发明的热固性树脂组合物包含

一种导电性膏，其含有：银粉；由通式(1)表示的化合物，R1‑

本发明的热固性树脂组合物含有热固性树脂(A)和高介电常数填充剂(C)，上述高介电常数填充剂(C)含有选自钛酸钙、钛酸锶、钛酸镁、锆酸镁、锆酸锶、钛酸铋、钛酸锆、钛酸锌、锆酸钡、钛锆酸钙、钛锆酸铅、铌镁酸钡和锆酸钙中的至少1种。少1种。

留置装置(1)用于在生物管腔内留置支架移植物(50)，留置装置(1)具备：护套(11)，容纳有支架移植物；绳状转换手段(14)，在从护套释放支架移植物的状态下将支架移植物的轴向的至少一部分维持在收缩状态的同时能够将一部分从收缩状态转换为...

本发明的感光性树脂组合物包含：具有下述通式(a)所表示的结构单元的聚合物A；以及包含具有下述通式(b)所表示的基团b的聚酰亚胺的聚合物B。聚合物B。聚合物B。