本发明的感光性树脂组合物包含：具有下述通式(a)所表示的结构单元的聚合物A；以及包含具有下述通式(b)所表示的基团b的聚酰亚胺的聚合物B。聚合物B。聚合物B。

本发明的脱模膜(10)是依次层叠脱模层(1)、第1基材层(3)及第2基材层(2)而成的多层结构，脱模层(1)构成脱模膜(10)的脱模面(11)，第2基材层(2)构成脱模膜(10)的与脱模面(11)相反的一侧的面(21)，脱模层(1)包含...

本发明的密封用树脂组合物用于密封GaAs芯片，在下述条件1下测定的芯片剪切强度为1.5N/mm2以上。(条件1)将所述密封用树脂组合物以圆面积成为10mm2的方式涂敷在表面粗糙度Ra为15nm的GaAs测试片表面上，在175℃进行4小时...

一种成型用树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料，其中，成型用树脂组合物的在低于玻璃化转变温度的温度时的线膨胀系数CTE1与在玻璃化转变温度以上的温度时的线膨胀系数CTE2之比CTE1/CTE2为0.40以上...

本发明的密封用树脂组合物含有(A)3,5

本发明提供一种能使药液更加细粒化并喷雾到体腔内的生物体用药液注入用具。本发明的生物体用药液注入用具的喷嘴具备：管状的药液吐出部(吐出管(13))，设置于喷嘴的前端部(头部(12))并吐出位于内部空间中的药液；及气体喷出部(12f)，位于...

本发明的定子(4)包括具有多个齿部(7)的定子芯、设置于上述齿部(7)之间的用于收纳线圈(9)的槽(8)、和收纳于上述槽(8)的线圈(9)，上述定子具有设置于槽(8)的内表面的由绝缘性树脂组合物构成的树脂层(50)，树脂层(50)的槽(...

本发明提供一种导热性树脂组合物，其包含热固性树脂和氮化硼颗粒，所述导热性树脂组合物的特征在于，在测定所述氮化硼颗粒的相对于压缩压力的空隙率时，压缩压力为4MPa时的空隙率为30％以上60％以下，并且压缩压力为8MPa时的空隙率为20％以...

本发明的含银膏用于将硅片的硅表面与金属表面粘接，其含有含银颗粒、2官能以上的树脂和溶剂，相对于除了有机溶剂(C)以外的该含银膏100质量％，含银颗粒(A)的含量为88质量％以上98质量％以下。上98质量％以下。上98质量％以下。

一种半导体密封用树脂组合物，其包含环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂和氧化铝粉末，所述半导体密封用树脂组合物的特征在：该半导体密封用树脂组合物的固化物的α射线量为0.002count/cm2·

一种酚醛树脂组合物，其包含水溶性甲阶型酚醛树脂和甘氨酸，所述酚醛树脂组合物的特征在于，通过如下工序获得：使作为起始物质的酚类与醛类在[醛类]/[酚类]的摩尔比为0.8以上4.5以下的条件下，在碱性催化剂的存在下反应而获得水溶性甲阶型酚醛...

一种树脂组合物，其包含水溶性甲阶型酚醛树脂、聚乙烯醇和水，所述树脂组合物的特征在于：该树脂组合物为所述水溶性甲阶型酚醛树脂和所述聚乙烯醇溶解在所述水中而形成的水溶液的形态，相对于该树脂组合物的总固体成分，所述聚乙烯醇为大于0质量％且30...

根据本发明的实施方式涉及一种组合物，其含有一种以上的多环烯烃单体及至少一种多官能烯烃单体，所述组合物会在合适的温度进行本体聚合以提供一种三维绝缘产品，该产品显示出至今未能实现的低介电常数、低损耗特性及极高的热特性。本发明的组合物可以进一...

本发明的树脂成型材料用于传递成型或压缩成型，含有：(A)软磁性颗粒；(B)在常温(25℃)的条件下为液态的有机硅化合物；和(C)热固性树脂，软磁性颗粒(A)的含量为96质量％以上。软磁性颗粒(A)的含量为96质量％以上。

夹芯板(100)的制造方法包括：准备片状的多个预浸料(211)的工序；在叠层多个预浸料(211)而成的叠层体的上下表面，隔着脱模膜(25)进行第一加热加压处理，使上述叠层体一体化而得到复合表面材料(40)的工序；和在具有蜂窝结构的片状的...

本发明的树脂成形材料含有：(A)软磁性颗粒；(B)平均粒径为0.1μm以上2.0μm以下的微粉二氧化硅；和(C)热固性树脂，软磁性颗粒(A)的含量为96质量％以上，微粉二氧化硅(B)的含量为1.5质量％以下。量为1.5质量％以下。

一种水溶性甲阶型酚醛树脂，其中，未反应的酚的含量为0.1质量％以下，且未反应的醛的含量为0.1质量％以下。含量为0.1质量％以下。

本发明的脱模膜(10)具有由第1热塑性树脂组合物形成的第1脱模层(1)和由第3热塑性树脂组合物形成的缓冲层(3)，第3热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂。并且，在缓冲层(3)中包含由各热塑性树脂形成的海岛结构，海岛结构中的岛成分在沿着与...

本发明的聚合物由下述通式(P)表示。通式(P)中，Y为由2官能以上的含硫醇基化合物衍生的1～6价的碳原子数1以上且30以下的有机基，Chain含有下述通式(AE

本发明的功率模块(10)具有功率半导体芯片(1)和Cu电路(3)，该Cu电路(3)在一个表面设置功率半导体芯片(1)。功率模块(10)具有：利用烧结膏将功率半导体芯片(1)与Cu电路(3)接合的烧结层(2)；和用于将Cu底板(5)与Cu...