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住友电木株式会社专利技术
住友电木株式会社共有894项专利
电子装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的电子装置的制造方法为具备在表面具有金属露出部的基材以及设置于基材上的电子部件的电子装置的制造方法,该制造方法包括:助焊剂处理工序,其使金属露出部与助焊剂接触而对金属露出部进行助焊剂处理;和导入工序,其以与经助焊剂处理的金属露出部...
保护膜制造技术
本发明的保护膜(10)具备基材层和粘接层,其用于在对树脂基板(21)实施热弯曲加工时贴附于树脂基板(21)。粘接层包含熔点小于125℃的聚烯烃。基材层具有包含熔点为150℃以上的聚烯烃的第1层和包含粘接性树脂的第2层。在将这种结构的保护...
糊状粘接剂组合物和半导体装置制造方法及图纸
本发明的糊状粘接剂组合物含有银颗粒和单体,所述银颗粒彼此的界面因热处理而消失,形成银颗粒连结结构,上述银颗粒包括片状银颗粒和球状银颗粒,在下述测定条件下,以10℃/分钟的升温速度将该糊状粘接剂组合物从温度30℃升温至温度200℃,接着以...
糊状粘接剂组合物和半导体装置制造方法及图纸
本发明的糊状粘接剂组合物是用作高反射粘接剂的糊状粘接剂组合物,其包含银颗粒、单体和主剂,通过将该糊状粘接剂组合物经30分钟从温度25℃升温至175℃,再以175℃热处理30分钟使其固化而获得的固化膜中,由相对于固化膜的平面以8°的角度入...
半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法制造方法及图纸
本发明的半导体密封用树脂组合物是含有环氧树脂、固化剂、无机填充材料和炭黑微粒的半导体密封用树脂组合物,在模具温度为175℃、注入压力为10MPa、固化时间为120秒的条件下,将该半导体密封用树脂组合物注入成型成长度为80mm、宽度为10...
装饰板制造技术
本发明的装饰板的特征在于,其具备透明膜、配置于作为所述透明膜的一个面的第1面侧且由硬质树脂材料构成的涂层、配置于作为所述透明膜的与该第1面相反的面的第2面侧的隐蔽层、以及配置于所述涂层与所述隐蔽层之间的印刷层。
胃瘘导管、插入夹具组、插入夹具及胃瘘导管组制造技术
胃瘘导管具备:轴,设置有管腔;挠性的缓冲器,设置于轴的末端;及金属线,具有弹性,并能够对缓冲器向扩径方向施力或能够限制缓冲器在缩径方向上的变形。金属线的末端侧的至少一部分在配置于缓冲器内的状态下,通过其弹性对缓冲器向扩径方向施力或限制缓...
树脂组合物、光学层、罩构件及移动体制造技术
本发明的树脂组合物用于形成光学层(10)中的第二层,所述光学层具备:第一层即基材层(1),包含树脂材料和可见光吸收剂;及第二层即保护层(2),保护第一层,所述树脂组合物包含硅改性(甲基)丙烯酸树脂、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及多官能(甲...
树脂覆膜砂形成用酚醛树脂组合物、树脂覆膜砂、铸件用砂芯和铸件的制造方法技术
本发明的树脂覆膜砂形成用酚醛树脂组合物包含酚醛树脂和作为溃散剂的无机酸碱金属盐,无机酸碱金属盐的含量相对于酚醛树脂100重量份为0.1质量份以上10质量份以下。
电子装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的电子装置的制造方法包括:准备表面具有铜电路的部件的工序;通过在上述表面涂布保焊剂,在上述铜电路上形成OSP膜的涂布工序;和利用密封用树脂组合物将上述铜电路密封的密封工序,上述密封工序在不进行去除在上述涂布工序中形成的上述OSP膜...
导电性膏制造技术
本发明的导电性膏是包含含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物、导电性填料及溶剂的膏。
环氧树脂组合物和电子装置制造方法及图纸
本发明的环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填充材料,所述环氧树脂组合物的特征在于,包含含有有机物的含氯颗粒。
密封用树脂组合物和半导体装置制造方法及图纸
密封用树脂组合物含有成分(A):环氧树脂、成分(B):无机填充材料和成分(C):黑色系着色剂,密封用树脂组合物的固化物中的S含量相对于固化物整体为10ppm以下。
光学片及光学元件制造技术
本发明的光学片的特征在于,具有特定波长吸收层,该特定波长吸收层以聚碳酸酯为主要材料且包含吸收350nm以上且740nm以下的波长区域的光中特定波长的光的光吸收剂,所述聚碳酸酯的粘均分子量Mw为20000以上且30000以下。并且,所述特...
多层膜及包装体制造技术
一种多层膜及包装体,所述多层膜至少具备以成为表面层的方式设置的密封剂层,所述密封剂层(2)至少含有具有80~110℃的熔点的第一树脂和具有130~200℃的熔点的第二树脂,所述包装体具备所述多层膜及聚乙烯制的无纺布,所述多层膜的密封剂层...
高频处置器具、高频处置器具用刀及高频处置器具用前端处置器具制造技术
一种高频处置器具(200),其是在前端部具备具有一对剪刀部(10)并用于切开活体组织的高频处置器具用刀(100)的医疗用高频处置器具(200),其中一对剪刀部(10)构成为,能够通过沿互相靠近的方向转动来剪切活体组织,一对剪刀部(10)...
负型感光性树脂组合物、半导体装置和电子设备制造方法及图纸
本发明的负型感光性树脂组合物包含热固性树脂、光聚合引发剂和含有酸酐作为官能团的偶联剂。其中,优选热固性树脂包含多官能环氧树脂。优选多官能环氧树脂的含量相对于负型感光性树脂组合物的不挥发成分为40~80质量%。优选偶联剂为具有琥珀酸酐作为...
导管及导管套件制造技术
导管(100)具备连接于导管主体(10)的前端的树脂制的前端末稍(80),前端末稍(80)具有前端开口的前端管腔(81),前端管腔(81)与管腔(31)连通。导管(100)是导管主体(10)的前端外径为0.6mm以下并且前端末稍(80)...
感光性树脂组合物、树脂膜和电子装置制造方法及图纸
本发明的感光性树脂组合物包含碱溶性树脂、感光剂和溶剂,上述溶剂包含脲化合物或非环状结构的酰胺化合物。脲化合物的结构优选为非环状结构。并且,脲化合物优选为四甲基脲。并且,非环状结构的酰胺化合物例如优选为3‑甲氧基‑N,N‑二甲基丙酰胺。另...
医疗器材制造技术
医疗器材具备:长形医疗器材主体;第1操作线及第2操作线,沿医疗器材主体的轴向分别插穿;及折弯操作部,用于通过第1操作线及第2操作线的牵引而进行医疗器材主体的前端部的折弯操作,在医疗器材主体的轴向上的中间部及基端部,第1操作线和第2操作线...
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