本发明专利技术的糊状粘接剂组合物是用作高反射粘接剂的糊状粘接剂组合物，其包含银颗粒、单体和主剂，通过将该糊状粘接剂组合物经30分钟从温度25℃升温至175℃，再以175℃热处理30分钟使其固化而获得的固化膜中，由相对于固化膜的平面以8°的角度入射的入射光产生的反射光的反射率分布满足以下的条件(A)、条件(B)和条件(C)。条件(A)：对波长430nm的反射率B为45％以上。条件(B)：对波长580nm的反射率Y为45％以上。条件(C)：对波长650nm的反射率R为45％以上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】糊状粘接剂组合物和半导体装置
本专利技术涉及糊状粘接剂组合物和半导体装置。
技术介绍
本专利技术涉及糊状粘接剂组合物和半导体装置。在用于半导体装置和电气/电子部件的各部件粘接的材料的领域中，进行着各种各样的技术开发。例如，在专利文献1中记载了散热性优异、并且能够将半导体元件良好地接合到金属基板上的半导体粘接用热固型树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-074132号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术的专利技术人对于LED等高输出的光元件的粘接使用专利文献1中记载的半导体粘接用热固型树脂组合物进行了研究。其结果，专利文献1中记载的半导体粘接用热固型树脂组合物存在因导热率、芯片间(Chip-Chip)热扩散率等散热性不充分而导致热量在半导体装置中蓄积的缺陷。并且，本专利技术的专利技术人对于LED的粘接使用专利文献1中记载的半导体粘接用热固型树脂组合物进行了研究。其结果判明专利文献1中记载的半导体粘接用热固型树脂组合物在常温下放置时，半导体粘接用热固型树脂组合物的固化物存在LED的反射光的颜色不均。如上所述，本专利技术的课题在于提供一种糊状粘接剂组合物，其在制成固化物时导热率、芯片间热扩散率等散热性提高，并抑制LED的反射光的颜色不均，改善外观。用于解决技术课题的手段为了提高糊状粘接剂组合物的散热性，本专利技术的专利技术人对糊状粘接剂组合物的固化物中的银颗粒的形态进行了研究。其结果发现通过银颗粒以糊状粘接剂组合物的固化物的反射率分布满足特定的数值范围的方式排列，能够提升导热率、芯片间热扩散率等散热性。并且，判明了通过糊状粘接剂组合物的固化物的反射率分布满足特定的数值范围，从颜色不均的观点考虑，能够改善LED的反射光的外观。如上所述，本专利技术的专利技术人发现若反射率分布在特定的数值范围内，则能够改善糊状粘接剂组合物的固化物的散热性和外观，从而完成了本专利技术。根据本专利技术，提供一种糊状粘接剂组合物，其是用作高反射粘接剂的糊状粘接剂组合物，上述糊状粘接剂组合物包含银颗粒、单体和主剂，通过将该糊状粘接剂组合物经30分钟从温度25℃升温至175℃，再以175℃热处理30分钟使其固化而获得的固化膜中，由相对于固化膜的平面以8°的角度入射的入射光产生的反射光的反射率分布满足以下的条件(A)、条件(B)和条件(C)。条件(A)：对波长430nm的反射率B为45％以上。条件(B)：对波长580nm的反射率Y为45％以上。条件(C)：对波长650nm的反射率R为45％以上。并且，根据本专利技术，提供一种半导体装置，其具有基材和经由粘接层搭载于上述基材上的半导体元件，上述粘接层通过将上述糊状粘接剂组合物固化而成。专利技术的效果根据本专利技术，提供一种制成固化物时抑制导热率、芯片间热扩散率等散热性以及LED的反射光的颜色不均的糊状粘接剂组合物。附图说明上述目的及其他目的、特征以及优点通过以下所述的优选实施方式及其附图将更加明确。图1是表示本实施方式的半导体装置的一例的截面图。图2是表示本实施方式的半导体装置的一例的截面图。具体实施方式以下，利用附图对本专利技术的实施方式进行说明。其中，在所有附图中，对相同的构成要件标注相同的符号，并适当省略说明。本实施方式的糊状粘接剂组合物是用作高反射粘接剂的糊状粘接剂组合物，其包含银颗粒、单体和主剂，通过将该糊状粘接剂组合物经30分钟从温度25℃升温至175℃，再以175℃热处理30分钟使其固化而获得的固化膜中，由相对于固化膜的平面以8°的角度入射的入射光产生的反射光的反射率分布满足以下的条件(A)、条件(B)和条件(C)。其中，条件(A)是对波长430nm的反射率B为45％以上。另外，条件(B)是对波长580nm的反射率Y为45％以上。并且，条件(C)是对波长650nm的反射率R为45％以上。为了提升糊状粘接剂组合物的散热性，本专利技术的专利技术人对糊状粘接剂组合物的固化物中的银颗粒的形态进行了研究。其结果发现通过银颗粒以糊状粘接剂组合物的固化物的反射率分布满足后述特定的数值范围的方式排列，散热性提高，能够抑制LED的反射光的颜色不均。虽然详细的机理尚不明确，但其理由推测如下。可以推测在糊状粘接剂组合物的固化物中，在反射率分布为特定的数值范围内时，银颗粒接触的频率增高，由此相比于现有的糊状粘接剂组合物，能够更多地形成散热通路。由此，能够提升糊状粘接剂组合物的固化物中的导热率、芯片间热扩散率等散热性。并且，可以推测反射率分布为特定的数值范围内时，银颗粒以高密度凝聚，能够抑制形成单体或主剂富集而不存在银颗粒的部分。由此，能够抑制LED的反射光的颜色不均。如上所述，可以推测本实施方式的糊状粘接剂组合物在制成固化物时，能够提高导热率、芯片间热扩散率等散热性，并抑制LED的反射光的颜色不均，从而改善外观。此外，在本实施方式中，固化物表示通过热处理而固化的糊状粘接剂组合物。其中，作为热处理的条件，例如可以设定为经10分钟至2小时从室温25℃升温至100℃以上300℃以下的温度，再以升温后的温度热处理10分钟至2小时。首先，对本实施方式的糊状粘接剂组合物的构成进行详细说明。(银颗粒)本实施方式的糊状粘接剂组合物包含银颗粒。本实施方式的糊状粘接剂组合物能够通过使后述的单体、主剂固化收缩而使银颗粒凝聚。作为银颗粒的形状，并无特别限定，具体而言，可以为片状或球状。作为银颗粒，片状或球状的颗粒可以单独使用，片状和球状的颗粒也可以并用。作为银颗粒的形状，在上述具体例中，例如优选片状。由此，能够使银颗粒沿同一方向排列而凝聚成平面形状。作为银颗粒的纵横比的下限值，例如优选为2.0以上，更优选为2.5以上，进一步优选为2.9以上。由此，容易使银颗粒沿同一方向排列。并且，作为银颗粒的纵横比的上限值，例如优选为20以下，更优选为15以下，进一步优选为11以下，更进一步优选为8以下，尤其优选为5以下。由此，银颗粒凝聚成平面形状时，多个平面形状之间夹有纵横比大的粗大银颗粒，能够抑制妨碍叠层。此外，在本实施方式中，银颗粒的纵横比由银颗粒的(长径)/(短径)求出。银颗粒的长径、短径例如能够通过利用扫描型电子显微镜(ScanningElectronMicroscope：SEM)、透射型电子显微镜(TransmissionElectronMicroscope：TEM)的直接观察而评价。以下，对利用扫描型电子显微镜的评价方法进行说明。首先，将银颗粒固接在扫描型电子显微镜的试样台上，将观察倍率提高至仅1个颗粒进入视野的最大限度，观察形状，从银颗粒的观察面积最大的面的方向观察。接着，使试样台旋转，从银颗粒的观察面积最小的面观察。在上述观察中，在银颗粒的观察面积最大的面中，对于连结存在银颗粒的区域的任意2点的直线，将该直线的最大长度定义为银颗粒的“长径”。并且，对于银颗粒的观察面积本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种糊状粘接剂组合物，其是作为高反射粘接剂使用的糊状粘接剂组合物，所述糊状粘接剂组合物的特征在于，包含：/n银颗粒；/n单体；和/n主剂，/n通过将该糊状粘接剂组合物经30分钟从温度25℃升温至175℃，再以175℃热处理30分钟使其固化而获得的固化膜中，由相对于固化膜的平面以8°的角度入射的入射光产生的反射光的反射率分布满足以下的条件(A)、条件(B)和条件(C)，/n条件(A)：对波长430nm的反射率B为45％以上，/n条件(B)：对波长580nm的反射率Y为45％以上，/n条件(C)：对波长650nm的反射率R为45％以上。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180301 JP 2018-0365661.一种糊状粘接剂组合物，其是作为高反射粘接剂使用的糊状粘接剂组合物，所述糊状粘接剂组合物的特征在于，包含：
银颗粒；
单体；和
主剂，
通过将该糊状粘接剂组合物经30分钟从温度25℃升温至175℃，再以175℃热处理30分钟使其固化而获得的固化膜中，由相对于固化膜的平面以8°的角度入射的入射光产生的反射光的反射率分布满足以下的条件(A)、条件(B)和条件(C)，
条件(A)：对波长430nm的反射率B为45％以上，
条件(B)：对波长580nm的反射率Y为45％以上，
条件(C)：对波长650nm的反射率R为45％以上。
2.根据权利要求1所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于，
所述反射率B、所述反射率Y和所述反射率R的平均值为45％以上。
3.根据权利要求1或2所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于，
所述反射率B、所述反射率Y和所述反射率R的标准偏差为4.0％以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于，
所述银颗粒的形状为片状。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于，
所述银颗粒的纵横比为2.0以上20以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于，
所述银颗粒的平均粒径为1.0μm以上30μm以下。
【专利技术属性】
技术研发人员：西孝行，下边安雄，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。