导电性粘接剂组合物、导电性粘接剂固化产物以及电子设备制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种即使在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离、而且导热率也优异的导电性粘接剂组合物。本发明专利技术涉及一种导电性粘接剂组合物，含有酸解离常数pKa为4.8以下的有机酸(A)和导电性填料(B)，相对于总量，含有0.01～0.2质量％的有机酸(A)、以及85质量％以上的导电性填料(B)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘接剂组合物、导电性粘接剂固化产物以及电子设备
本专利技术涉及导电性粘接剂组合物、该导电性粘接剂组合物的固化产物以及使用了该导电性粘接剂组合物的电子设备。
技术介绍
近年来，在对半导体元件的支持部件接合芯片等各种部件中，代替传统上广泛使用的利用钎焊料或焊锡的接合，利用含有由导电性金属构成的填料的导电性粘接剂组合物进行的接合，从导电性和导热率等观点来看，受到关注。例如，专利文献1中报道了一种导电性浆料，是由金属粉末和有机溶剂构成的芯片焊接用的导电性浆料，其中所述金属粉末如下构成：选自纯度99.9质量％以上、平均粒径为0.01μm～1.0μm的银粉、钯粉、铜粉中的一种以上的金属粒子；以及包覆所述金属粒子的至少一部分的由金构成的被覆层。另外，专利文献2中报道了一种导电性粘接剂，具备：含有平均粒径为0.1～100μm的金、银、铜、铂、钯、铑、镍、铁、钴、锡、铟、铝、锌、它们的化合物或者合金中的至少任意一种的多个固体导电性粒子；不与所述固体导电性粒子金属接合，并且具有比所述固体导电性粒子更高润滑性的固体润滑性粒子；水或有机溶剂。...

【技术保护点】
1.一种导电性粘接剂组合物，含有有机酸(A)和导电性填料(B)，其中/n相对于所述导电性粘接剂组合物的总量，含有0.01～0.2质量％的所述有机酸(A)、以及85质量％以上的所述导电性填料(B)，/n所述有机酸(A)的酸解离常数pKa为4.8以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180123 JP 2018-0091151.一种导电性粘接剂组合物，含有有机酸(A)和导电性填料(B)，其中
相对于所述导电性粘接剂组合物的总量，含有0.01～0.2质量％的所述有机酸(A)、以及85质量％以上的所述导电性填料(B)，
所述有机酸(A)的酸解离常数pKa为4.8以下。


2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，其中所述有机酸(A)的分子量为170以上。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的导电性粘接剂组合物，其中所述有机酸(A)为选自由松香酸、海松酸、异海松酸、长叶松酸、去氢松香酸、新松香酸、癸二酸、抗坏血酸、辛二酸构成的组中的至少1种有机酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤刚史，古正力亚，阿部真太郎，
申请(专利权)人：田中贵金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP