导电性胶粘剂组合物制造技术

提供一种能在120℃以下进行加工，且兼具各向同性的导电性和优异的接合性的导电性胶粘剂组合物。所述导电性胶粘剂组合物含有树脂成分和树突形状的导电性填料，所述树脂成分至少含有（A）熔点为100℃以上的结晶性热塑性树脂、（B）非晶性热塑性树脂、（C）羧基改性聚酯树脂，相对于所述树脂成分100质量份，所述树突形状的导电性填料为50～300质量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性胶粘剂组合物
本专利技术涉及导电性胶粘剂组合物。
技术介绍
作为将电子元件和基板电连接的方法，能列举出使用分散有导电性填料的导电性胶粘剂组合物。作为如上导电性胶粘剂组合物，例如专利文献1以提供一种机械强度、耐热性优异，且导电性、抗静电性等电性质也优异的热塑性树脂组合物为目的，记载了由非晶性热塑性树脂（成分A）、结晶性热塑性树脂（成分B）、导电性碳黑（成分C）、以及比表面积比成分C导电性碳黑大的导电性碳黑或中空碳纤维构成的热塑性树脂组合物。但是，根据不同的用途有时需要能获得各向同性的导电性的导电性胶粘剂组合物，但专利文献1记载的热塑性树脂组合物的导电性是各向异性的，为得到各向同性而高度配混导电性填料的话，可能会破坏接合性。另外，近年来，关于电子元件等不耐热构件的连接，例如用于压电膜的电极等的导电性胶粘剂组合物需要能够在低温、特别是在120℃以下的温度中进行加工。为解决上述技术问题，专利文献2公开了一种使第1电子元件的末端和第2电子元件的末端各向异性导电连接的各向异性导电膜，其含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、导电性粒子，其中，上述膜形成树脂含有结晶性树脂、非晶性树脂。另外，专利文献3公开了一种使第1电子元件的末端和第2电子元件的末端各向异性导电连接的各向异性导电膜，其特征在于：含有结晶性树脂、非晶性树脂、导电性粒子，其中，上述结晶性树脂含有具有与赋予上述非晶性树脂所具有的树脂特征的键相同的赋予树脂特征的键的结晶性树脂。但是，均是各向异性的导电性膜。另外，专利文献4公开了一种胶粘剂组合物，其包含（a）熔点为40℃～80℃的结晶性聚酯树脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂，还公开了为赋予导电性或各向异性导电性，还能包含（f）导电性粒子。但是，如上所述，为获得各向同性的导电性需要高度配混导电性填料，在兼顾接合性和各向同性的导电性方面还有进一步改善的空间。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-96317号；专利文献2:日本特开2014-102943号；专利文献3:日本特开2014-60025号；专利文献4:国际公开第2009／038190号。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术鉴于上述内容，目的在于提供一种能在120℃以下的低温进行加工，且兼具各向同性的导电性和优异的接合性的导电性胶粘剂组合物。解决技术问题的技术手段为解决上述技术问题，本专利技术的导电性胶粘剂组合物含有树脂成分和树突形状的导电性填料，所述树脂成分至少含有（A）熔点为100℃以上的结晶性热塑性树脂、（B）非晶性热塑性树脂、（C）羧基改性聚酯树脂，相对于所述树脂成分100质量份，所述树突形状的导电性填料为50～300质量份。优选上述结晶性热塑性树脂（A）为结晶性聚酯，优选上述非晶性热塑性树脂（B）为非晶性聚酯。能够进行如下设计：上述导电性填料为从由铜粒子、银粒子、金粒子、镍粒子、银包铜粒子、银包铜合金粒子、银包镍粒子构成的群中所选择的1种或2种。能够进行如下设计：上述羧基改性聚酯树脂（C）的玻璃转换温度为10～30℃。能够进行如下设计：上述非晶性热塑性树脂（B）的玻璃转换温度为50～120℃。能够进行如下设计：上述结晶性热塑性树脂（A）和上述非晶性热塑性树脂（B）的含有比例（（A）／（B））用质量比计为60／40～90／10。能够进行如下设计：上述树脂成分100质量份中，上述羧基改性聚酯树脂（C）的含有量为15～35质量份。专利技术效果通过本专利技术涉及的导电性胶粘剂组合物，能在120℃以下的低温中进行加工，且能获得各向同性的导电性和优异的接合性。附图说明[图1]用于70℃蠕变强度和抗拉剪切接合强度的测定的样品的截面示意图；[图2]用于90°剥离强度的测定的样品的截面示意图；[图3]用于说明测定表面电阻率R1的方法的截面示意图；[图4]用于说明测定连接电阻率R2的方法的截面示意图。具体实施方式以下，就本专利技术的实施方式进行具体说明。本实施方式涉及的导电性胶粘剂组合物含有树脂成分和树突形状的导电性填料，所述树脂成分至少含有（A）熔点为100℃以上的结晶性热塑性树脂、（B）非晶性热塑性树脂、（C）羧基改性聚酯树脂，相对于所述树脂成分100质量份，所述树突形状的导电性填料为50～300质量份。在此，结晶性树脂是指固化时含有结晶部分的高分子物质，这样的结晶性树脂在差示扫描量热法（以下也称为“DSC”）的升温过程中得到的差示扫描量热法曲线通常不显示阶段式的吸热量变化，而是显示出明确的吸热峰。结晶性树脂的熔点（Tm）是指上述吸热峰中的峰顶的温度。另外，非晶性树脂是指固化时不含有结晶部分的高分子物质，这样的非晶性树脂在DSC的升温过程中得到的差示扫描量热法曲线通常不显示出明显的吸热峰。并且，在本说明书中，差示扫描量热法用差示扫描量热计（例如精工电子工业株式会社制，商品名“DSC220型”）进行测定，其测定条件如下：以流量10mL／min流入空气，并保持在25℃后，以10℃／min升温至200℃。另外，在本说明书中，结晶性热塑性树脂（A）、非晶性热塑性树脂（B）中不含有羧基改性聚酯树脂（C）。结晶性热塑性树脂（A）无特别限定，例如能列举出聚酯（PEs）、聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚酰胺（PA）、聚酰亚胺（PI）、聚碳酸酯（PC）、聚缩醛（POM）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、聚苯硫醚（PPS）等，如上可以单独使用1种，也可以使用2种以上作为混合物。其中，从在120℃以下的低温中的加工性的观点来看，优选聚酯。结晶性热塑性树脂（A）的数均分子量无特别限定，优选8000～30000，更优选10000～25000。当为8000以上、30000以下时粘度适宜，易于形成压电膜的电极等的覆膜。在本说明书中，数均分子量是指用凝胶渗透色谱法（例如测定装置：沃特世公司（株）制“llianceHPLC系统”、柱：shodex制“KF－806L”），使用四氢呋喃作为溶剂，通过标准聚苯乙烯换算进行测定所得的值。结晶性热塑性树脂（A）的熔点只要为100℃以上即可，无特别限定，优选100～140℃，更优选110～140℃，进一步优选110～130℃。从使用本实施方式涉及的导电性胶粘剂组合物所连接的电子元件和基板的使用情况来看，优选在70℃以下维持接合性，结晶性热塑性树脂（A）的熔点为100℃以上的话不易产生在70℃中的蠕变变形，易得到优异的接合性。另外，为140℃以下的话即使在室温下溶解于有机溶剂也难以凝胶化，易得到优异的加工性。非晶性热塑性树脂（B）无特别限定，例如能列举出聚酯（PEs）、聚氯乙烯（PVC）、聚苯乙烯（PS）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚碳酸酯（PC）、聚醚砜（PES）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚酰胺酰亚胺（PAI本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性胶粘剂组合物，其特征在于：/n所述导电性胶粘剂组合物含有树脂成分和树突形状的导电性填料，所述树脂成分至少含有（A）熔点为100℃以上的结晶性热塑性树脂、（B）非晶性热塑性树脂、（C）羧基改性聚酯树脂，相对于所述树脂成分100质量份，所述树突形状的导电性填料为50～300质量份。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180130 JP 2018-0140621.一种导电性胶粘剂组合物，其特征在于：
所述导电性胶粘剂组合物含有树脂成分和树突形状的导电性填料，所述树脂成分至少含有（A）熔点为100℃以上的结晶性热塑性树脂、（B）非晶性热塑性树脂、（C）羧基改性聚酯树脂，相对于所述树脂成分100质量份，所述树突形状的导电性填料为50～300质量份。


2.根据权利要求1所述的导电性胶粘剂组合物，其特征在于：
所述结晶性热塑性树脂（A）为结晶性聚酯，所述非晶性热塑性树脂（B）为非晶性聚酯。


3.根据权利要求1或2所述的导电性胶粘剂组合物，其特征在于：
所述导电性填料是从由铜粒子、银粒子、金粒子、镍粒子、银包铜粒子、银包铜合金粒子、银包镍粒子构成的群...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥章郎，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP