粘接剂组合物、连接结构体及其制造方法技术

本发明专利技术的一方面提供一种粘接剂组合物，其含有导电性粒子、和具有含氮芳香族杂环的化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物、连接结构体及其制造方法
本专利技术涉及粘接剂组合物、连接结构体及其制造方法。
技术介绍
近年来，电子部件的小型化、薄型化和高性能化不断推进，与此同时，经济性的高密度安装技术的开发正在活跃地进行。难以通过以往的焊料和橡胶连接器来进行具有微细的电路电极的电子部件与电路构件的连接。因此，大多使用专利文献1～6中所公开那样的、利用分解能力优异的各向异性导电性的粘接剂组合物及其膜(粘接剂膜)的连接方法。例如在将液晶显示器(LiquidCrystalDisplay)的玻璃与TAB(TapeAutomatedBonding，带式自动接合)或FPC(FlexiblePrintCircuit，柔性印刷电路板)那样的电路构件进行连接时，将含有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂膜夹持在相对的电极间，并进行加热和加压，从而一边维持同一基板上相邻的电极彼此的绝缘性一边将两基板的电极彼此电连接，由此将具有微细的电路电极的电子部件与电路构件进行压接并固定。另外，还要求模块的轻量化、薄型化和高灵敏度化，在液晶显示装置、电子纸等显示模块或触控面板等传感器用基板中，出于降低配线电阻的目的，需要使用表面电阻低的铜、金、铝和它们的合金代替以往的银糊来作为电极，从而使配线的宽度变窄并且降低配线电阻。在各向异性导电性粘接剂膜中，出于降低连接电阻的目的，也进行了将粘接剂膜中所含的原料等优化的研究。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平08-148213号公报专利文献2：日本特开平08-124613号公报专利文献3：日本特开平11-50032号公报专利文献4：日本特开2011-91044号公报专利文献5：日本特开2011-100605号公报专利文献6：日本特开2013-55058号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述表面电阻低的金属中，进行了用于将容易获取的铜、铜合金、铜氧化物等用于电极的研究。但是，在将以往的粘接剂膜应用于这样的电极的情况下，有时例如连接电阻经时上升，在连接可靠性方面存在进一步改良的余地。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够抑制连接电阻的上升并且提高连接可靠性的粘接剂组合物。另外，本专利技术的目的还在于提供一种连接可靠性优异的连接结构体及其制造方法。用于解决课题的方法本专利技术的一方面为一种粘接剂组合物，其含有导电性粒子、和具有含氮芳香族杂环的化合物。含氮芳香族杂环优选为选自由吡唑环、咪唑环、三唑环、四唑环、噻唑环、噻二唑环、唑环和嘧啶环组成的组中的至少一种。由此，能够进一步提高连接可靠性。粘接剂组合物优选用于将电路构件彼此连接。本专利技术的另一方面为一种连接结构体，其具备：第一电路构件，其具有第一基板和设于该第一基板上的第一电极；第二电路构件，其具有第二基板和设于该第二基板上的第二电极；以及电路连接构件，其配置于第一电路构件和第二电路构件之间，将第一电极与第二电极彼此电连接；电路连接构件为上述粘接剂组合物的固化物。第一电极和第二电极优选为铜、铜合金、或铜氧化物。本专利技术的另一方面为一种连接结构体的制造方法，其具备以下工序：将上述粘接剂组合物配置于第一电路构件与第二电路构件之间，该第一电路构件具有第一基板和设于该第一基板上的第一电极，该第二电路构件具有第二基板和设于该第二基板上的第二电极；隔着上述粘接剂组合物对第一电路构件与第二电路构件进行压接，从而将第一电路构件与第二电路构件电连接。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种能够抑制连接电阻的上升并且提高连接可靠性的粘接剂组合物。另外，本专利技术能够提供一种连接可靠性优异的连接结构体及其制造方法。附图说明图1是表示一个实施方式涉及的粘接剂膜的示意截面图。图2是表示一个实施方式涉及的连接结构体的制造方法的示意截面图。图3是表示实施例中使用的铜电极膜贴附体的示意截面图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于以下的实施方式。一个实施方式涉及的粘接剂组合物含有粘接剂成分、和分散于粘接剂成分中的导电性粒子。粘接剂成分定义为粘接剂组合物中除导电性粒子以外的不挥发成分。导电性粒子例如具有聚苯乙烯等聚合物粒子(塑料粒子)、和被覆该聚合物粒子的金属层。聚合物粒子优选其表面实质上整体由金属层被覆，但也可以在可维持作为电路连接材料的功能的范围内，使聚合物粒子表面的一部分不由金属层被覆而露出。聚合物粒子例如也可以为含有包含选自苯乙烯和二乙烯基苯中的至少一种单体作为单体单元的聚合物的粒子。聚合物粒子的平均粒径优选可以大于或等于1μm，可以小于或等于40μm，也可以为1～40μm。从高密度安装的观点考虑，聚合物粒子的平均粒径更优选可以小于或等于30μm，也可以为1～30μm。从在电极的表面具有凹凸不均的情况下也更稳定地维持连接状态的观点考虑，聚合物粒子的平均粒径进一步优选可以大于或等于2μm，可以小于或等于20μm，也可以为2～20μm。聚合物粒子的平均粒径可以利用扫描电子显微镜(SEM)进行观察，并测定300个聚合物粒子的粒径，以其平均值的形式获得。金属层可以由Ni、Ni/Au、Ni/Pd、Cu、NiB、Ag、Ru等各种金属形成。金属层也可以为通过镀敷、蒸镀、溅射等制作的薄膜。从绝缘性提高的观点考虑，导电性粒子可以进一步具有设于金属层外侧的、覆盖金属层的绝缘层。绝缘层可以为由二氧化硅、丙烯酸等绝缘性材料形成的层。导电性粒子优选具有形成了多个突起部的表面。具有突起部的导电性粒子例如可以通过利用金属镀敷在聚合物粒子的表面上形成金属层而获得。导电性粒子的含量根据要连接的电极的精细度等来确定。例如，相对于粘接剂成分100体积份，导电性粒子的含量可以大于或等于1体积份，可以小于或等于50体积份，也可以为1～50体积份。从绝缘性和制造成本的观点考虑，相对于粘接剂成分100体积份，导电性粒子的含量更优选可以小于或等于30体积份，也可以为1～30体积份。在一个实施方式中，粘接剂成分含有：具有绝缘性且通过热或光而进行固化的自由基聚合性物质、游离自由基产生剂、以及具有含氮芳香族杂环的化合物。自由基聚合性物质为具有通过自由基进行聚合的官能团的物质，例如可列举丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、和马来酰亚胺化合物。以粘接剂成分总量为基准计，自由基聚合性物质的含量例如可以大于或等于50质量％，可以小于或等于80质量％，也可以为50～80质量％。作为丙烯酸酯化合物和甲基丙烯酸酯化合物，例如可列举：氨基甲酸酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接剂组合物，其含有导电性粒子、和具有含氮芳香族杂环的化合物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180117 JP 2018-0057871.一种粘接剂组合物，其含有导电性粒子、和具有含氮芳香族杂环的化合物。


2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，所述含氮芳香族杂环为选自由吡唑环、咪唑环、三唑环、四唑环、噻唑环、噻二唑环、唑环和嘧啶环组成的组中的至少一种。


3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其用于将电路构件彼此连接。


4.一种连接结构体，其具备：
第一电路构件，其具有第一基板和设于该第一基板上的第一电极；
第二电路构件，其具有第二基板和设于该第二基板上的第二电极；以及
电路连接构件，其配置于所述第一电路构...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱原研吾，川端泰典，立泽贵，坂野和惠，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP