固化性树脂组合物、固化体、电子部件和组装部件制造技术

本发明专利技术的固化性树脂组合物，在规定的粘接性试验中、80℃下的粘接力为6kgf/cm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、固化体、电子部件和组装部件
本专利技术涉及固化性树脂组合物、固化性树脂组合物的固化体、以及具有固化性树脂组合物的固化体的电子部件和组装部件。
技术介绍
近年来，对半导体芯片等的电子部件要求高集成化、小型化，有例如以下方法：介由粘接剂层将多个薄半导体芯片接合而制成半导体芯片的层叠体。此外，在带有各种显示元件的可移动机器已经普及的现代社会中，作为显示元件的小型化的方法，进行了将图像显示部窄边缘化(下文中也称作“窄边缘设计”)。窄边缘设计中，要求通过使用施胶器等形成细线宽的粘接剂进行粘接的技术。在这些小型电子部件的粘接、窄边缘设计中通常要求高粘接力，作为该粘接剂，已经了知道了例如专利文献1中公开那样的，含有自由基聚合性化合物、湿气固化性氨基甲酸酯树脂、光自由基聚合引发剂和填充剂的光湿气固化性树脂组合物。此外，在上述电子部件和图像显示部的制造中，希望重新制造能够容易地进行，有时粘接剂需要被称作重新加工性的重贴性能。因此，有时对粘接剂要求在加热等一定条件下粘接力降低的特性。已经知道例如专利文献2中的通过加热而粘接力降低的粘接剂，其是在聚氨酯粘接剂中配合脱模剂和发泡剂的固化性树脂组合物。该粘接剂，经加热而使发泡剂发泡，并且使脱模剂向粘接剂层表面转移，由此使相对于被粘接体的粘接力降低。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2016-29186号公报专利文献2:日本特开2003-286465号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在专利文献2那样使用发泡剂等通过体积膨胀使粘接力降低时，粘接剂的糊残留变多，有时难以剥离树脂。此外，在要使脱模剂向树脂界面转移时，即使在低温下脱模剂也时效性地转移，使产品的可信赖性恶化。此外，半导体芯片、显示元件等的电子部件，由于外部加热、工作时的电子部件本身的发热，在组装工序、使用时等中被暴露在60～80℃程度的高温下，即使在这样的环境下粘接剂也需要高粘接力。另一方面，如果使电子部件在高温条件下进行重新加工，则存在电子部件产生损害的问题，所以希望在尽量低的温度下进行重新加工。但是，现有的粘接剂，难以在组装工序、和使用环境下等保持高粘接力的同时通过低温加热使粘接力充分降低，重新加工性不充分。于是，本专利技术的课题是提供在电子部件的组装工序、使用环境下等保持高粘接力，同时即使在低温加热下也能够不依赖体积膨胀地发挥高重新加工性的固化性树脂组合物。解决课题的手段本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过控制规定温度下的粘接力而不依赖体积膨胀，从而解决上述课题，完成以下的本专利技术。本专利技术提供了以下的方案[1]～[11]。[1].一种固化性树脂组合物，在下述粘接性试验中，80℃下的粘接力为6kgf/cm2以上、并且120℃下的粘接力为3.5kgf/cm2以下，120℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下，＜粘接性试验＞以宽度1.0±0.1mm、长度25±2mm、并且厚度0.4±0.1mm的方式在铝基板上涂布固化性树脂组合物，然后叠合玻璃板，使固化性树脂组合物固化，从而使所述铝基板和所述玻璃板贴合，制作出粘接性试验用试样，将制作出的粘接性试验用试样在80℃环境中配置10分钟从而加热到80℃，在80℃环境中使用牵拉试验机沿着剪切方向以5mm/sec的速度牵拉，测定铝基板和玻璃板剥离时的强度，从而测定80℃下的粘接力，此外，将加热温度变为120℃，除此以外，同样地测定120℃下的粘接力。[2].一种固化性树脂组合物，在下述粘接性试验中，80℃下的粘接力为6kgf/cm2以上、并且100℃下的粘接力为4kgf/cm2以下，100℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下，＜粘接性试验＞以宽度1.0±0.1mm、长度25±2mm、并且厚度0.4±0.1mm的方式在铝基板上涂布固化性树脂组合物，然后叠合玻璃板，使固化性树脂组合物固化，从而使所述铝基板和所述玻璃板贴合，制作出粘接性试验用试样，将制作出的粘接性试验用试样在80℃环境中配置10分钟从而加热到80℃，在80℃环境中使用牵拉试验机沿着剪切方向以5mm/sec的速度牵拉，测定铝基板和玻璃板剥离时的强度，从而测定80℃下的粘接力，此外，将加热温度变为100℃，除此以外，同样地测定100℃下的粘接力。[3].如上述[1]或[2]所述的固化性树脂组合物，80℃下的储能模量相对于120℃下的储能模量之比为1.5以上，并且25℃下的储能模量为1.0×105Pa以上且1.0×108Pa以下。[4].如上述[1]～[3]的任一项所述的固化性树脂组合物，含有蜡粒子。[5].如上述[4]所述的固化性树脂组合物，所述蜡粒子的平均粒径相对于平均一次粒径之比为3以下。[6].如上述[4]或[5]所述的固化性树脂组合物，所述蜡粒子的熔点是80℃以上且110℃以下。[7].如上述[4]～[6]的任一项所述的固化性树脂组合物，所述蜡粒子的平均粒径是100μm以下。[8].一种固化体，是上述[1]～[7]的任一项所述的固化性树脂组合物的固化体。[9].一种电子部件，具有上述[8]所述的固化体。[10].一种组装部件，具有第1基板、第2基板和上述[8]所述的固化体，所述第1基板的至少一部分和所述第2基板的至少一部分介由所述固化体而接合。[11].如上述[10]所述的组装部件，所述第1基板和所述第2基板各被安装了至少1个电子部件。专利技术效果本专利技术提供在电子部件的组装工序、使用环境下等中可以保持高粘接力，同时即使借助低温加热，不依赖体积膨胀、也可以发挥高重新加工性的固化性树脂组合物。附图说明图1是显示粘接性试验方法的概略图，图1(a)是平面图、图1(b)是侧面图。具体实施方式以下对本专利技术进行具体说明。本专利技术的固化性树脂组合物，80℃下的粘接力为6kgf/cm2以上，并且满足以下的第1要件或第2要件。第1要件：120℃下的粘接力为3.5kgf/cm2以下、并且120℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下。第2要件：100℃下的粘接力为4kgf/cm2以下、并且100℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下。本专利技术的固化性树脂组合物只要满足上述第1要件和第2要件之一即可，但优选第1和第2要件均满足。本专利技术的固化性树脂组合物，通过使80℃下的粘接力为6kgf/cm2以上，在组装工序、使用环境等中，能够将电子部件、基板等被粘接体彼此以高粘接力粘接。此外，通过使120℃或100℃下的粘接力为3.5kgf/cm2以下或4kgf/cm2以下，即使以比较低的温度加热，也能够将被固化性树脂组合物粘接的被粘接体容易地剥离，重新加工性优异。另一方面，在80℃下的粘接力低于6kgf/cm2、或100℃下的粘接力高于4.0kgf/cm2、或120℃下的粘接力高于3.5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，在下述粘接性试验中，80℃下的粘接力为6kgf/cm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171222 JP 2017-2468471.一种固化性树脂组合物，在下述粘接性试验中，80℃下的粘接力为6kgf/cm2以上、并且120℃下的粘接力为3.5kgf/cm2以下，
120℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下，
＜粘接性试验＞
以宽度1.0±0.1mm、长度25±2mm、并且厚度0.4±0.1mm的方式在铝基板上涂布固化性树脂组合物，然后叠合玻璃板，使固化性树脂组合物固化，从而使所述铝基板和所述玻璃板贴合，制作出粘接性试验用试样，将制作出的粘接性试验用试样在80℃环境中配置10分钟从而加热到80℃，在80℃环境中使用牵拉试验机沿着剪切方向以5mm/sec的速度牵拉，测定铝基板和玻璃板剥离时的强度，从而测定80℃下的粘接力，此外，将加热温度变为120℃，除此以外，同样地测定120℃下的粘接力。


2.一种固化性树脂组合物，在下述粘接性试验中，80℃下的粘接力为6kgf/cm2以上、并且100℃下的粘接力为4kgf/cm2以下，
100℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下，
＜粘接性试验＞
以宽度1.0±0.1mm、长度25±2mm、并且厚度0.4±0.1mm的方式在铝基板上涂布固化性树脂组合物，然后叠合玻璃板，使固化性树脂组合物固化，从而使所述铝基板和所述玻璃板贴合，制作出粘接性试验用试样，将制作出的粘接性试验用试样在80℃环境中配置10分钟...

【专利技术属性】
技术研发人员：玉川智一，木田拓身，高桥彻，结城彰，徐坤，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP