固化性树脂组合物、固化膜、层叠体、拍摄装置、半导体装置、层叠体的制造方法和具有接合电极的元件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供：即使在制成具有厚度的膜的情况下，在氮气氛下的高温时也不易发生膜破裂的固化性树脂组合物；使用了该固化性树脂组合物的固化膜；具有该固化膜的层叠体；具有该层叠体的拍摄装置和半导体装置；该层叠体的制造方法；以及该层叠体的制造中使用的具有接合电极的元件的制造方法。本发明专利技术的固化性树脂组合物包含聚酰亚胺和倍半硅氧烷，相对于上述倍半硅氧烷100重量份，上述聚酰亚胺的含量为0.5重量份以上且50重量份以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及固化性树脂组合物、使用了该固化性树脂组合物的固化膜、具有该固化膜的层叠体、具有该层叠体的拍摄装置和半导体装置、该层叠体的制造方法、以及该层叠体的制造中使用的具有接合电极的元件的制造方法。

技术介绍

1、随着半导体装置的高性能化，层叠多个半导体芯片的三维化正在推进。在这样的层叠有多个半导体芯片的层叠体的制造中，首先，通过镶嵌法在2枚形成有电极的元件的电极面形成包含铜的接合电极被绝缘膜包围的接合面。然后，以接合面的接合电极彼此相向的方式将2枚元件重叠，实施热处理，由此制造层叠体(专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2006-191081号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、在上述层叠体的制造中，在电极的接合时进行400℃、4小时这样的高温处理，因此对用于形成上述接合面的绝缘层要求高耐热性。因此，在以往的层叠体中，使用si3n4、sio2这样的绝缘性的无机材料作为绝缘层。然而，由无机材料形成的绝缘层在元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种固化性树脂组合物，其包含聚酰亚胺和倍半硅氧烷，相对于所述倍半硅氧烷100重量份，所述聚酰亚胺的含量为0.5重量份以上且50重量份以下。

2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺具有硅氧烷键。

3.根据权利要求2所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺的主链结构中的碳原子与硅原子之比C/Si为17以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺的重均分子量为1000以上且20000以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，在所述聚酰亚胺的至少一个末端具有噁...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种固化性树脂组合物，其包含聚酰亚胺和倍半硅氧烷，相对于所述倍半硅氧烷100重量份，所述聚酰亚胺的含量为0.5重量份以上且50重量份以下。

2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺具有硅氧烷键。

3.根据权利要求2所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺的主链结构中的碳原子与硅原子之比c/si为17以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺的重均分子量为1000以上且20000以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，在所述聚酰亚胺的至少一个末端具有噁嗪环或酰亚胺环结构。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺的至少一个末端具有下述式(1)～(6)中的任一结构：

7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述倍半硅氧烷具有下述式(7)所示的结构：

8.一种固化膜，其是使用权利要求1～7中任一项所述的固化性树脂组合物而形成的。

9.一种层叠体，其是在具有电极的第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：野元飒，盐岛太郎，七里德重，佐藤宪一朗，出口英宽，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：