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糊状粘接剂组合物和半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:25962009
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本发明的糊状粘接剂组合物是用作高反射粘接剂的糊状粘接剂组合物,其包含银颗粒、单体和主剂,通过将该糊状粘接剂组合物经30分钟从温度25℃升温至175℃,再以175℃热处理30分钟使其固化而获得的固化膜中,由相对于固化膜的平面以8°的角度入射的...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
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