脱模膜和成型品的制造方法技术

本发明专利技术的脱模膜(10)具有由第1热塑性树脂组合物形成的第1脱模层(1)和由第3热塑性树脂组合物形成的缓冲层(3)，第3热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂。并且，在缓冲层(3)中包含由各热塑性树脂形成的海岛结构，海岛结构中的岛成分在沿着与缓冲层(3)的MD(流动方向)正交的TD(垂直方向)的厚度方向的剖面中的平均粒径为0.60μm以下。径为0.60μm以下。径为0.60μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】脱模膜和成型品的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种脱模膜和成型品的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，对于电路露出的柔性电路基板，经由覆盖膜所具备的粘接剂层，通过加热压制粘接覆盖膜而形成柔性印刷电路基板即层叠体时，通常使用脱模膜。
[0003]在使用了这样的脱模膜的柔性印刷电路基板、换言之形成柔性电路基板与覆盖膜的层叠体时，对脱模膜要求2个特性、即填埋性及脱模性优异。
[0004]详细而言，首先，通过在柔性电路基板层叠覆盖膜，在柔性印刷电路基板形成凹部，但是要求脱模膜对该凹部发挥优异的填埋性。
[0005]更具体而言，经由覆盖膜所具备的粘接剂层，对柔性电路基板层叠覆盖膜。该层叠时，要求脱模膜对凹部发挥优异的填埋性，抑制凹部内的粘接剂的渗出。
[0006]并且，如上所述般在柔性电路基板上层叠覆盖膜之后，要求从所形成的柔性印刷电路基板剥离具有优异的脱模性的脱模膜。
[0007]更具体而言，使脱模膜从所形成的柔性印刷电路基板剥离时，要求脱模膜对柔性印刷电路基板发挥优异的脱模性，抑制在柔性印刷电路基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种脱模膜，其具有由第1热塑性树脂组合物形成的第1脱模层和由第3热塑性树脂组合物形成的缓冲层，其特征在于，所述第3热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂，在所述缓冲层中包含由各所述热塑性树脂形成的海岛结构，所述海岛结构中的岛成分在沿着与所述缓冲层的MD正交的TD的厚度方向的剖面中的平均粒径为0.60μm以下。2.根据权利要求1所述的脱模膜，其中，所述第1脱模层中，与所述缓冲层相反的一侧的表面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上且3.6μm以下。3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，所述缓冲层的平均厚度为60μm以上且200μm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的脱模膜，其中，所述第1脱模层的平均厚度为5μm以上且30μm以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的脱模膜，其中，所述第1脱模层在150℃条件下的储能模量E
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为100MPa以上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的脱模膜，其中，所述缓冲层在150℃条件下的储能模量E...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本明德，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：