本技术公开了一种表面具备球状结构的复合铜箔，包括：自上而下的上颗粒铜层、上增厚铜层、上铜种子层、聚合物薄膜、下铜种子层、下增厚铜层和下颗粒铜层；上颗粒铜层的上表面和下颗粒铜层的下表面均具备球状结构，球状结构用于增大上颗粒铜层和下颗粒铜层...

本技术涉及一种超薄薄膜双面化学镀电镀复合镀覆设备。其能够利用V型结构化学镀电镀复合设备实现薄膜表面的高速镀覆，既实现了以PET、PP为代表聚合物材料的表面化学镀金属化问题，又连续实现了薄膜的金属层的电镀增厚问题，提高了镀覆层的均匀性和产...

本技术专利涉及真空镀膜技术领域，具体涉及一种弧形靶磁控溅射卷对卷双面镀膜设备。为解决现有技术存在的镀覆速度低、漏镀、穿孔缺陷多等问题。本技术采用的技术方案包括依次通过隔气装置连接的放卷腔体、镀覆腔体和收卷腔体，所述的放卷腔体内还设置有放...

本发明公开了一种表面具备球状结构的复合铜箔及其制备方法，复合铜箔包括：自上而下的上颗粒铜层、上增厚铜层、上铜种子层、聚合物薄膜、下铜种子层、下增厚铜层和下颗粒铜层；上颗粒铜层的上表面和下颗粒铜层的下表面均具备球状结构，球状结构用于增大上...