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住友电木株式会社专利技术
住友电木株式会社共有894项专利
复合材料、树脂组合物和该复合材料的制造方法技术
本发明提供能够改善弯曲强度、压缩强度、摩擦特性和硬度等机械物性、电导率以及导热系数、散热性、吸湿率的复合材料、该复合材料形成用的树脂组合物、复合材料的制造方法。本发明的复合材料中,由金属或金属氧化物构成的颗粒以一次颗粒的状态分散在碳材料...
脱模膜及成型品的制造方法技术
本发明的脱模膜(10)至少在一个表面上具备脱模层(1),脱模层(1)包含选自聚酯树脂、聚4
粉体涂料制造技术
一种粉体涂料,其用于粉体涂装方法,该粉体涂装方法包括如下工序:将具有线圈端部的线圈的线圈端部浸渍于粉体涂料流动的流动槽中,其中,线圈端部中,导体部被绝缘涂层覆盖并且设置有导体部从绝缘涂层露出的露出部,使粉体涂料的熔融物附着于露出部的外侧...
LDS用热固性树脂组合物、树脂成型品和三维成型电路元件制造技术
本发明的LDS用热固性树脂组合物含有热固性树脂、无机填充材料、通过照射活性能量射线而形成金属核的非导电性金属化合物和偶联剂,非导电性金属化合物含有选自尖晶石型金属氧化物、具有从元素周期表第3族~第12族中选择且族相邻的2种以上的过渡金属...
遮光膜、壳体、设备及移动体制造技术
本发明的遮光膜(1)由含有聚碳酸酯系树脂、炭黑及硅酸盐化合物的树脂组合物构成,该遮光膜(1)的平均厚度为30μm以上且75μm以下,并且至少一个面的光泽度为3.5以上且6.0以下。并且,遮光膜(1)优选其绝缘击穿电压为60kV/mm以上...
旋转电机和旋转电机的冷却结构制造技术
马达(100)具有:具有多个齿部(7)的定子(6);卷绕在齿部(7)的线圈(9);和线圈(9)形成在齿部(7)之间的槽(8),线圈(9)设置在槽(8)中,作为冷却结构,具有:第1树脂组合物,其填充在槽(8)中,并覆盖线圈(9);和在旋转...
生物体用药液注入用具制造技术
本发明的课题在于能够通过简单的结构以低成本实现防止在药液流通路的前端部处药液的堵塞,并抑制在停止药液吐出之后重新开始药液吐出时的柱塞推入量的空隙而使操作性变得良好。生物体组织粘合剂涂布用具具备:喷嘴主体(2),在内部具有空间(2s);及...
内脏保护部件制造技术
内脏保护部件(1)在腹壁(30)形成开口部(36a)并使肠管(32)从开口部(36a)露出于体表(33)而临时造设人工肛门(34)时使用。内脏保护部件(1)具备:移动限制部(支撑绳(12)),其限制供造设人工肛门(34)的被抬升的肠管(...
抗蚀剂形成用感光性树脂组合物、树脂膜、固化膜和半导体装置制造方法及图纸
本发明提供抗蚀剂形成用感光性树脂组合物、树脂膜、固化膜和半导体装置。本发明的抗蚀剂形成用感光性树脂组合物包含具有联苯酚结构的酚醛树脂(A)、光产酸剂(B)和溶剂。光产酸剂(B)和溶剂。
电路基板制造技术
散热基板具有绝缘层(11)(绝缘基板)和在所述绝缘层(11)上直接接触设置的金属的电路图案(20),所述电路图案(20)的轮廓线具有在俯视时呈半径0.2mm以上5mm以下的圆弧的曲线角部(27)。部(27)。部(27)。
电路基板制造技术
散热基板(10)(电路基板)具有绝缘层(11)(绝缘基板)、和在绝缘层(11)上直接接触设置的金属的电路图案(20),电路图案(20)具有:在绝缘层(11)上的第一区域形成的第一电路图案;和在绝缘层(11)上的第二区域形成的第二电路图案...
摩擦材料用酚醛树脂组合物制造技术
一种摩擦材料用酚醛树脂组合物,其含有成分(A):软化点140℃以下的有机硅树脂和成分(B):酚醛树脂。酚醛树脂。
感光性树脂组合物制造技术
本发明提供一种感光性树脂组合物,其含有成分(A):碱溶性树脂,其中,成分(A)含有成分(a1):联苯芳烷基型酚醛树脂,在以下的条件1下测量的感光性树脂组合物的固化膜的拉伸伸长率为10%以上200%以下:(条件1)(i)使感光性树脂组合物...
带金属板的导热性片材和导热性片材的制造方法技术
一种带金属板的导热性片材,其包括:金属板;和导热性片材,其叠层于上述金属板,且含有热固性树脂和氮化硼颗粒,上述氮化硼颗粒的平均粒径为10μm以上100μm以下,去除所述金属板时的上述导热性片材的翘曲量为0.15mm以上1.30mm以下。...
脱模膜及成型品的制造方法技术
本发明的脱模膜(10)具有由第一热塑性树脂组合物形成的第一脱模层(1)和缓冲层(3),第一脱模层(1)的平均厚度为12μm以上且38μm以下,脱模膜(10)在180℃条件下的储存模量E
层叠膜制造技术
一种层叠膜(1),其具备第1树脂层(11)和第2树脂层(12),第1树脂层(11)和第2树脂层(12)包含同种的聚烯烃系树脂,对第2树脂层(12)进行动态粘弹性测定,在振动频率为1Hz的情况下,测定100℃条件下的弹性模量E
电路基板制造技术
散热基板(10)具有绝缘层(11)、和在绝缘层(11)上直接接触设置而形成的金属的电路图案(20),电路图案(20)的侧面(即金属层侧面(23))具有垂直于上述金属的延伸方向剖视时的高度方向中央部分(X1)的切线(L)与绝缘层(11)(...
糖蛋白的糖链的制备方法、试剂盒及装置制造方法及图纸
本发明提供一种制备糖蛋白的糖链的方法、试剂盒及装置,本发明的制备糖蛋白的糖链的方法包括:释放工序,在容器内使糖链释放酶作用于含有被固定在固相的糖蛋白的试样,从而得到含糖链的游离生成物;及标记工序,向所述容器中的所述游离生成物中添加标记试...
热固性树脂组合物、树脂片和金属基底基板制造技术
本发明的热固性树脂组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)和导热性粒子(C),环氧树脂(A)包含介晶骨架,且软化点为60℃以下,上述热固性树脂组合物的固化物在200℃时的导热率λ
膏状树脂组合物、高导热性材料和半导体装置制造方法及图纸
本发明的膏状树脂组合物含有:(A)含(甲基)丙烯酰基化合物,其具有2官能以上,直链或支链的氧亚烷基的重复单元数为2以上;和(B)含金属颗粒,其含有含银颗粒或含铜颗粒。其含有含银颗粒或含铜颗粒。
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