电子部件包装用盖带及电子部件包装体制造技术

本发明专利技术的电子部件包装用盖带依次具有：基材层

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件包装用盖带及电子部件包装体


[0001]本专利技术涉及一种电子部件包装用盖带及电子部件包装体
。

技术介绍

[0002]以往，晶体管
、
二极管
、
电容器
、
压电元件寄存器等电子部件在电子设备的制造现场中，
(i)
首先，容纳于由连续地形成能够收纳电子部件的袋而成的载带和密封于上述载带的盖带构成的包装体中实施热封处理，
(ii)
然后，在卷绕于纸制或者塑胶制的卷轴上的状态下，输送至对电子电路基板等进行表面安装的作业区域
。
然后，在上述作业区域内剥离上述包装体的盖带后，从形成于载带的上述袋取出电子部件，表面安装于电子电路基板等
。
[0003]尤其，对于盖带的接合性和剥离性，已经进行了各式各样的探讨
。
例如，在专利文献1中，公开了一种技术，着眼于载带与盖带之间的剥离电阻力的最大值与最小值的剥离电阻力比
α
，使剥离性适当
。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开
2017
‑
171393
号公报
。

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在从载带剥离盖带的工序中，若从载带剥离盖带所需的强度即剥离强度过高，则在剥离盖带时载带振动，有时产生电子部件从储存袋露出的现象
。
另一方面，若载带与盖带的接合强度低，则在封装体的输送中，有时盖带被剥离，封装后的电子部件掉落
。
因此，对于盖带，要求对载带具有充分的接合强度，同时要求在安装工序中能够顺利地从载带剥离的剥离性
。
[0009]并且，在将由载带和盖带构成的包装体输送至进行表面安装的作业区域的过程中，有时会成为高温
、
高湿度环境
。
并且，由于包装体卷绕于卷轴上，因此成为在载带和盖带上施加一定压力的状态，载带和盖带成为在未热封的部分也接合的状态，存在在安装工序中载带和盖带无法顺畅地剥离的问题
。
因此，要求盖带具有如下性质：即使在高温高湿度环境下对载带的未热封的部分施加一定压力的情况下，盖带也不会与载带接合
。
[0010]本专利技术的目的之一为提供一种盖带，其能够以适度的接合强度与载带接合，且减少了载带与盖带在未热封的部分粘住的情况，即对载带的“接合性”与对载带的“耐附着性”的平衡良好
。
[0011]用于解决问题的手段
[0012]本专利技术人进行探讨的结果，发现通过在盖带的密封剂层中使用具有特定范围的玻璃化转变温度的树脂，能够解决上述课题
。
然后，完成了本专利技术
。
[0013]本专利技术如下
。
[0014]一种电子部件包装用盖带，其依次具有：
[0015]基材层；
[0016]中间层；及
[0017]密封剂层，其中，
[0018]所述密封剂层含有
(A)
接合性树脂，
[0019]所述
(A)
接合性树脂的按照以下＜玻璃化转变温度的测定方法＞测定的玻璃化转变温度大于
60℃
且为
120℃
以下，
[0020]所述密封剂层的通过以下＜粘着力的测定方法＞测定的粘着力为
0N/cm2以上且
5.0N/cm2以下，
[0021]＜玻璃化转变温度的测定方法＞
[0022]使用差示扫描热量计
(DSC)
，以升温条件
10℃/
分钟使温度从
0℃
升温至
200℃
，并在氮环境条件下测定所述
(A)
接合性树脂的玻璃化转变温度
(℃)。
[0023]＜粘着力的测定方法＞
[0024]以接触速度
30mm/
分钟将接触面积
20mm2的不锈钢材料按压于所述电子部件包装用盖带的所述密封剂层，以测定温度
60℃、
接触荷载
25N
保持
20
秒后，将以
600mm/
分钟的速度剥离时的每单位面积的荷载的测定值设为
60℃
时的粘着力
(N/cm2)。
[0025]并且，本专利技术如下
。
[0026]一种电子部件包装体，其具有：
[0027]载带，在凹部容纳有电子部件；及
[0028]上述电子部件包装用盖带，
[0029]将所述密封剂层侧接合于所述载带，以密封所述电子部件
。
[0030]专利技术的效果
[0031]根据本专利技术，提供一种接合性与耐附着性的平衡良好的电子部件包装用盖带
。
附图说明
[0032]图1是示意性地表示本实施方式的电子部件包装用盖带的一例的图
。
[0033]图2是表示将电子部件包装用盖带接合
(
热封
)
于载带的状态的一例的图
。
[0034]图3是用于说明“耐附着性试验”中使用的密封铁的形状的图
。
具体实施方式
[0035]以下，使用附图，对本专利技术的实施方式进行说明
。
另外，在所有的附图中，对相同的构成要素标注相同的附图标记，并适当省略说明
。
并且，图为概略图，与实际的尺寸比率并不一致
。
[0036]本说明书中的表述“丙烯酸”表示包含丙烯酸和甲基丙烯酸这两者的概念
。
[0037]＜电子部件包装用盖带＞
[0038]图1是示意性地表示本实施方式的电子部件包装用盖带的一例的图
。
[0039]本实施方式的电子部件包装用盖带依次具备基材层
1、
中间层2及密封剂层
3。
[0040]在电子部件包装用盖带
10
中，通常，密封剂层3与载带接合
。
换言之，通常，图1中的上表面侧与载带接合
。
[0041]并且，各层也可以由多个层构成
。
[0042]并且，密封剂层3含有
(A)
接合性树脂，
(A)
接合性树脂的通过规定方法测定的玻璃化转变温度大于
60℃
且为
120℃
以下
。
[0043]此外，密封剂层3的通过规定方法测定的粘着力为
0N/cm2以上且
5.0N/cm2以下
。
[0044]由此，在本实施方式的电子部件包装用盖带中，能够使盖带与载带的接合性和耐附着性的平衡良好
。
[0045]电子部件包装用盖带
10
的接合性与耐附着性的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种电子部件包装用盖带，其依次具有：基材层；中间层；及密封剂层，其中，所述密封剂层含有
(A)
接合性树脂，所述
(A)
接合性树脂的按照以下＜玻璃化转变温度的测定方法＞测定的玻璃化转变温度大于
60℃
且为
120℃
以下，所述密封剂层的通过以下＜粘着力的测定方法＞测定的粘着力为
0N/cm2以上且
5.0N/cm2以下，＜玻璃化转变温度的测定方法＞使用差示扫描热量计
DSC
，以升温条件
10℃/
分钟使温度从
0℃
升温至
200℃
，并在氮环境条件下测定所述
(A)
接合性树脂的玻璃化转变温度，＜粘着力的测定方法＞以接触速度
30mm/
分钟将接触面积
20mm2的不锈钢材料按压于所述电子部件包装用盖带的所述密封剂层，以测定温度
60℃、
接触荷载
25N
保持
20
秒后，将以
600mm/
分钟的速度剥离时的每单位面积的荷载的测定值设为
60℃
时的粘着力，所述玻璃化转变温度的单位为
℃
，所述粘着力的单位为
N/cm2。2.
根据权利要求1所述的电子部件包装用盖带，其中，所述密封剂层的所述
(A)
接合性树脂含有苯乙烯系树脂
、
丙烯酸系树脂及酯系树脂中的至少1种以上
。3.
根据权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其中，所述密封剂层还含有
(B)
抗静电剂
。4.
根据权利要求3所述的电子部件包装用盖带，其中，所述
(B)
抗静电剂含有由锑掺杂氧化锡
、
磷掺杂氧化锡
、
氟掺杂氧化锡及导电性高分子组成的组中的1种以上
。5.
根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，所述中间层含有选自由聚丙烯酸衍生物
、
聚丙烯酸酯衍生物
、
烯烃系树脂及环状烯烃树脂组成的组中的1种或2种以上的树脂
。6.
根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，在通过以下＜耐附着性试验＞进行评价的情况下，附着于聚苯乙烯制膜的接合痕的长度为
0mm
以上且
15mm
以...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部皓基，山口启太，上村祥司，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：