本发明公开一种探针卡装置及其栅栏状探针，所述栅栏状探针包含一行程段、一扇出段及一测试段。所述行程段呈长形且定义有一长度方向，并且所述行程段包含有两个末端部。所述行程段形成有沿着垂直所述长度方向的一扇出方向排列的多个贯穿槽，以使所述行程段...

本发明公开一种探针卡装置及其扇出式探针，扇出式探针包含有一行程段、一扇出段及一测试段。行程段呈直线状且定义有一长度方向，并且所述行程段包含有两个末端部。所述行程段能通过两个所述末端部分别沿彼此相反的方向受力而弯曲。所述扇出段与所述测试段...

本发明公开一种悬臂式薄膜探针卡，包含载体、支撑层及薄膜片。所述载体形成有开孔；所述支撑层包含安装于载体的支撑段及自支撑段间隔地延伸且悬吊于开孔一侧的多个独立弹性段。所述薄膜片包含承载层、多条信号线路及多个导电凸块。所述承载层界定有外接段...

本发明公开一种垂直式探针卡及其悬臂式探针，所述悬臂式探针包含一主体段、分别自所述主体段的相反两侧延伸所形成的两个侧翼段及分别自所述主体段于高度方向上的两端延伸所形成的一针测段与一固定段。所述针测段包含呈悬空状的一抵接部以及连接所述抵接部...

本发明公开一种探针装置及一体成型式探针。探针装置包含第一导板、第二导板及多个一体成型式探针。第一导板具有多个第一穿孔。第二导板具有多个第二穿孔。各个一体成型式探针具有两个凸出结构，各一体成型式探针的本体及两个凸出结构能通过第二穿孔而插设...

本发明公开一种探针装置及弹簧探针。探针装置包含第一导板、第二导板及多个弹簧探针。第一导板具有多个第一穿孔，第二导板具有多组穿孔群，其分别包含一针轴穿孔及两个定位穿孔。各个弹簧探针具有两个凸出结构，各弹簧探针的针轴及两个凸出结构能通过针轴...

本发明公开一种阵列式薄膜探针卡及其测试模块，所述测试模块包含有一承载单元、定位于所述承载单元的多个垂直式探针、设置于所述承载单元的一弹性垫、及一薄膜片。所述薄膜片包含有局部设置于所述弹性垫的一载体、设置于所述载体的多条信号线路、及分别形...

本发明公开一种垂直式测试装置及其片状探针，所述片状探针包括一片本体、一第一接触部、一行程部及一第二接触部。所述片本体在一长度方向上具有一长度，所述片本体在垂直所述长度方向的一厚度方向上具有一厚度，并且所述长度除以所述厚度的一比值介于25...

本发明公开一种分隔式薄膜探针卡及其弹性模块，所述弹性模块包含有弹性垫及薄膜片。所述弹性垫形成有多个分隔槽，以界定出多个独立弹性段。所述薄膜片包含一载体、设置于所述载体上的多条信号线路及分别形成于多条所述信号线路的多个导电凸块。所述载体形...

本发明公开一种垂直式探针头及其双臂式探针。所述双臂式探针包含一传输针体与一延伸臂体。所述传输针体包含有一针测段、一固定段及连接所述针测段与所述固定段的一行程段。所述延伸臂体自邻近所述行程段的所述固定段边缘延伸至所述针测段的旁边所形成。所...

本发明公开一种垂直式探针头及其分支式探针。所述分支式探针包含一传输针体与一支臂。所述传输针体包含有一针测段、一固定段及连接所述针测段与所述固定段的一行程段。所述支臂自所述固定段朝向所述行程段延伸所形成。所述支臂的一自由端部形成有一扣持结...

本发明公开一种探针卡装置及其类颈式探针，所述类颈式探针呈长形且包含导电针体与环状绝缘体。导电针体包含行程段及分别自行程段的两端延伸的两个末端段。行程段包含两个宽侧面及两个窄侧面、且于每个宽侧面凹设形成有自两个窄侧面的其中之一延伸至其中另...

本发明公开一种探针卡装置及其指向性探针，指向性探针呈长形且包含导电针体与环状绝缘体。导电针体包含行程段及分别自行程段的两端延伸的两个末端段。行程段包含两个宽侧面及两个窄侧面、且仅于一个宽侧面凹设形成有自两个窄侧面的其中之一延伸至其中另一...

本揭示提供一种旋转及定位复数测物的方法，包含下列步骤：提供旋转装置及传感器；利用旋转装置使第一测物沿旋转轴进行第一次旋转；利用传感器量测第一测物于第一次旋转中的投影面积的变化曲线，以定义第一估算特征；利用第一估算特征计算粗定位角度以分别...

本发明公开一种交错式探针卡及导电探针，所述交错式探针卡包含间隔地设置的上导板与下导板及排成多列且穿过上导板与下导板的多个导电探针。每个导电探针呈长形且定义有长度方向。每个导电探针包含有底面与分别相连于底面两个边缘的两个长侧面，两个长侧面...

本发明公开一种可拆式高频测试装置及其垂直式探针头。所述可拆式高频测试装置包括一垂直式探针头、安装于所述垂直式探针头的一信号传输件及连接所述垂直式探针头的一间距转换板。所述垂直式探针头包含一固持座，其包含一第一导板单元与一第二导板单元、形...

本揭示提供一种封装集成电路的测试装置及自动化测试设备。测试装置包含：腔体、测试座、和手臂。腔体包含第一部和第二部。测试座设置在所述腔体的所述第一部，用于承载封装集成电路，其中所述封装集成电路用于发射无线信号。手臂与所述腔体的所述第二部连...

本发明揭露一种测试装置，其包含：电路板及芯片承载座。电路板固定设置于测试机台。芯片承载座包含：底座、盖体及无线信号接收器。底座具有芯片容置槽，用以容置待测芯片。盖体可活动地设置于底座的一侧，且能与底座共同形成封闭空间。无线信号接收器设置...

本发明揭露一种测试装置，其包含电路板、芯片承载座、高频信号传输件及高频信号连接器。电路板固定于测试机台，芯片承载座固定于电路板，高频信号传输器固定于电路板，高频信号传输件与芯片承载座中的部分探针电性连接，且高频信号传输件还与高频信号连接...

一种集成电路芯片的测试装置，测试装置包括载板，其包括设于载板上的插座。插座具有用于承放集成电路芯片的软板。包括芯片取放料的机械手臂，其可活动于该插座的上方，用以提取及置放集成电路芯片于锡球接触之高速传输软板上。可活动地设于插座的上方的反...