测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种测试装置，其包含电路板、芯片承载座、高频信号传输件及高频信号连接器。电路板固定于测试机台，芯片承载座固定于电路板，高频信号传输器固定于电路板，高频信号传输件与芯片承载座中的部分探针电性连接，且高频信号传输件还与高频信号连接器电性连接。芯片承载座用以承载待测芯片。当待测芯片设置于芯片承载座中时，待测芯片用以传输高频信号的脚位将与高频信号传输件电性连接，而待测芯片所传递的高频信号将通过高频信号连接器向外传递。透过高频信号传输件的设置，待测芯片所传递的高频信号，将不易发生衰落的问题。

【技术实现步骤摘要】
测试装置
本专利技术涉及一种测试装置，特别是一种适合用于测试集成电路的高频信号的测试装置。
技术介绍
现有的集成电路测试装置，大多是利用自动化测试设备(AutomaticTestEquipment,ATE)，配合负载板(Loadboard)、芯片承载座(socket)、高频电缆接头、同轴电缆(CoaxialCable)等构件，来承载待测的集成电路(Device)。在对待测的集成电路进行高频测试时，待测的集成电路的高频信号，会先后通过芯片承载座及负载板内的导电通道(例如是填充有导电材料的钻孔)，再透过高频电缆接头(SMAConnector)、同轴电缆(CoaxialCable)等构件，才传递至相关的量测装置。由于芯片承载座及负载板内的导电通道的阻抗难以控制，因此，待测的集成电路(integratedcircuit,IC)所传递的高频信号，通过芯片承载座及负载板内的导电通道，将容易发生严重衰弱的问题，从而导致量测装置无法准确地测出待测的集成电路的高频信号的相关信号表现。
技术实现思路
本专利技术公开一种测试装置，其用以改善现有的集成电路测试装置，在量测集成电路的高频信号时，容易发生高频信号衰弱的问题。本专利技术公开的其中一个实施例是测试装置，其包含：一电路板，其固定设置于一测试机台；一芯片承载座，其固定设置于电路板，芯片承载座包含多个第一探针及多个第二探针；芯片承载座用以承载一待测芯片；多个第一探针用以传输频率低于10kHz的低频信号，多个第二探针用以传递频率高于1MHz的高频信号；其中，测试机台能通过电路板及芯片承载座而传递测试信号及电力给芯片承载座所承载的待测芯片；一高频信号传输件，其连接多个第二探针，且高频信号传输件的一部分外露于芯片承载座外；一高频信号连接器，其与设置于芯片承载座外的高频信号传输件电性连接，且高频信号连接器用以与一量测设备电性连接；其中，待测芯片接收测试机台所传递的测试信号后，待测芯片所回传的低频信号将通过多个第一探针传递，且待测芯片所回传的高频信号将通过多个第二探针、高频信号传输件及高频信号连接器，传递至量测设备。优选地，高频信号传输件为一软板，高频信号传输件彼此相反的两个宽侧面分别定义为一外侧面及一内侧面；高频信号传输件具有多个第一连接部、多个第二连接部及多个第三连接部，多个第一连接部及多个第三连接部设置于高频信号传输件的外侧面，多个第二连接部设置于高频信号传输件的内侧面；多个第一连接部与多个第三连接部透过多个金属导线电性连接；多个第三连接部与多个第二连接部电性连接；多个第一连接部用以与高频信号连接器电性连接；多个第二连接部用以与多个第二探针电性连接；多个第三连接部用以与待测芯片的接触部相接触。优选地，芯片承载座包含一探针座及一限位框体，探针座内设置有多个第一探针及多个第二探针，探针座固定设置于电路板，限位框体固定设置于探针座的周围；限位框体相反于电路板的端面与电路板的垂直距离，高于探针座相反于电路板的端面与电路板的垂直距离，而限位框体与探针座共同形成一芯片容置槽，芯片容置槽用以容置待测芯片；高频信号传输件的一部分露出于芯片容置槽中，而待测芯片设置于芯片容置槽中时，待测芯片将能抵压位于芯片容置槽中的高频信号传输件，被待测芯片抵压的高频信号传输件的多个第二连接部将对应与多个第二探针相接触。优选地，探针座包含有多个探针孔，多个第一探针及多个第二探针对应设置于多个探针孔中，且各个第一探针凸出于相对应的探针孔的高度，高于各个第二探针凸出于相对应的探针孔的高度。优选地，芯片容置槽中设置有待测芯片时，受待测芯片抵压的多个第一探针的一端与受待测芯片抵压的高频信号传输件齐平。优选地，各个第一探针凸出于相对应的探针孔的高度与各个第二探针凸出于相对应的探针孔的高度差，等于高频信号传输件露出于芯片容置槽中的部分的厚度。优选地，芯片承载座包含一探针座及一限位框体，探针座固定设置于电路板，探针座包含多个探针孔，且探针座设置有多个第一探针及多个第二探针；限位框体固定设置于探针座的周围；限位框体相反于电路板的端面与电路板的垂直距离高于探针座相反于电路板的端面与电路板的垂直距离，而限位框体与探针座共同形成一芯片容置槽，芯片容置槽用以容置待测芯片；限位框体具有一框体穿孔，框体穿孔贯穿限位框体，框体穿孔邻近于多个第二探针凸出于相对应的多个探针孔的位置，而高频信号传输件的一部分是穿设于框体穿孔。优选地，芯片承载座包含有一盖体及一底座，盖体与底座透过一枢接结构相互枢接，盖体能受外力作用而相对于底座旋转；底座具有多个探针孔，多个第一探针及多个第二探针设置于多个探针孔中，底座还具有一芯片容置槽，芯片容置槽用以容置待测芯片；盖体设置有一无线信号接收器，无线信号接收器通过至少一电连接线与外部的无线信号量测装置电性连接；芯片容置槽设置有待测芯片，且盖体对应盖设于芯片容置槽上方时，无线信号接收器将对应位于待测芯片的上方，而无线信号接收器能接收待测芯片所发出的无线信号。优选地，芯片承载座包含有一盖体及一底座，盖体与底座之间设置有一滑动机构，而盖体能受外力作用，而透过滑动机构向远离或是靠近底座的方向移动；底座具有多个探针孔，多个第一探针及多个第二探针设置于多个探针孔中，底座还具有一芯片容置槽，芯片容置槽用以容置待测芯片；盖体设置有一无线信号接收器，无线信号接收器通过至少一电连接线与外部的无线信号量测装置电性连接；芯片容置槽设置有待测芯片，且盖体对应盖设于芯片容置槽上方时，无线信号接收器将对应位于待测芯片的上方，而无线信号接收器能接收待测芯片所发出的无线信号。优选地，盖体具有一第一电性连接结构，底座对应具有一第二电性连接结构，盖体固定于底座时，第一电性连接结构能与第二电性连接结构相互连接，而无线接收器能据以通过第一电性连接结构及第二电性连接结构与外部的无线信号量测装置电性连接。综上所述，设置于本专利技术的测试装置的待测芯片，其在测试过程中所回传的高频信号，将可以通过高频信号传输件向外传递，由于待测芯片所回传的高频信号不会通过电路板内部的金属导线或是芯片承载座内部的金属导线，因此，高频信号在传递的过程中，不容易发生信号衰落、失真等问题。为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术的测试装置的剖面示意图。图2为本专利技术的测试装置的立体示意图。图3为本专利技术的测试装置的高频信号传输件的外侧面的示意图。图4为本专利技术的测试装置的高频信号传输件的内侧面的示意图。图5为本专利技术的测试装置的设置有待测芯片的示意图。图6为本专利技术的测试装置的其中一实施例的示意图。图7、8为本专利技术的测试装置的其中一实施例的示意图。图9为本专利技术的测试装置的其中一实施例的示意图。图10为本专利技术的测试装置的其中一实施例的示意图。具体实施方式于以下说明中，如有指出请参阅特定图式或是如特本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包含：/n一电路板，其固定设置于一测试机台；/n一芯片承载座，其固定设置于所述电路板，所述芯片承载座包含多个第一探针及多个第二探针；所述芯片承载座用以承载一待测芯片；多个所述第一探针用以传输频率低于10kHz的低频信号，多个所述第二探针用以传递频率高于1MHz的高频信号；其中，所述测试机台能通过所述电路板及所述芯片承载座而传递测试信号及电力给所述芯片承载座所承载的所述待测芯片；/n一高频信号传输件，其连接多个所述第二探针，且所述高频信号传输件的一部分外露于所述芯片承载座外；/n一高频信号连接器，其与设置于所述芯片承载座外的所述高频信号传输件电性连接，且所述高频信号连接器用以与一量测设备电性连接；/n其中，所述待测芯片接收所述测试机台所传递的测试信号后，所述待测芯片所回传的低频信号将通过多个所述第一探针传递，且所述待测芯片所回传的高频信号将通过多个所述第二探针、所述高频信号传输件及所述高频信号连接器，传递至所述量测设备。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包含：
一电路板，其固定设置于一测试机台；
一芯片承载座，其固定设置于所述电路板，所述芯片承载座包含多个第一探针及多个第二探针；所述芯片承载座用以承载一待测芯片；多个所述第一探针用以传输频率低于10kHz的低频信号，多个所述第二探针用以传递频率高于1MHz的高频信号；其中，所述测试机台能通过所述电路板及所述芯片承载座而传递测试信号及电力给所述芯片承载座所承载的所述待测芯片；
一高频信号传输件，其连接多个所述第二探针，且所述高频信号传输件的一部分外露于所述芯片承载座外；
一高频信号连接器，其与设置于所述芯片承载座外的所述高频信号传输件电性连接，且所述高频信号连接器用以与一量测设备电性连接；
其中，所述待测芯片接收所述测试机台所传递的测试信号后，所述待测芯片所回传的低频信号将通过多个所述第一探针传递，且所述待测芯片所回传的高频信号将通过多个所述第二探针、所述高频信号传输件及所述高频信号连接器，传递至所述量测设备。


2.依据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述高频信号传输件为一软板，所述高频信号传输件彼此相反的两个宽侧面分别定义为一外侧面及一内侧面；所述高频信号传输件具有多个第一连接部、多个第二连接部及多个第三连接部，多个所述第一连接部及多个第三连接部设置于所述高频信号传输件的所述外侧面，多个所述第二连接部设置于所述高频信号传输件的所述内侧面；多个所述第一连接部与多个所述第三连接部透过多个金属导线电性连接；多个所述第三连接部与多个所述第二连接部电性连接；多个所述第一连接部用以与所述高频信号连接器电性连接；多个所述第二连接部用以与多个所述第二探针电性连接；多个所述第三连接部用以与所述待测芯片的接触部相接触。


3.依据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述芯片承载座包含一探针座及一限位框体，所述探针座内设置有多个所述第一探针及多个所述第二探针，所述探针座固定设置于所述电路板，所述限位框体固定设置于所述探针座的周围；所述限位框体相反于所述电路板的端面与所述电路板的垂直距离，高于所述探针座相反于所述电路板的端面与所述电路板的垂直距离，而所述限位框体与所述探针座共同形成一芯片容置槽，所述芯片容置槽用以容置所述待测芯片；所述高频信号传输件的一部分露出于所述芯片容置槽中，而所述待测芯片设置于所述芯片容置槽中时，所述待测芯片将能抵压位于所述芯片容置槽中的所述高频信号传输件，被所述待测芯片抵压的所述高频信号传输件的多个所述第二连接部将对应与多个所述第二探针相接触。


4.依据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述探针座包含有多个探针孔，多个所述第一探针及多个所述第二探针对应设置于多个所述探针孔中，且各个所述第一探针凸出于相对应的所述探针孔的高度，高于各个所述第二探针凸出于相对应的所述探针孔的高度。


5.依据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述芯片容置槽中设置有所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李君平，王伟丞，魏嘉甫，
申请(专利权)人：中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71