一种低成本MCU芯片FT测试电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低成本MCU芯片FT测试电路，包括测试电路板、电源接口、输出导线、开关按键、传输导线、连接电路板和测试座，通过在原有下载机台的基础上增加测试电路板，测试电路板与测试座相连，测试座装在下载机台上，下载机台的通信机制，搬移芯片的机制不变，在芯片下载机台的基础上增加芯片测试更能，能对复杂的MCU进行测试，降低了成本，节约了测试时间，利用成本较低的下载机台插入测试电路，交互信息使用下载机台原有机制，由测试电路自动完成测试，并告知机台，机台的机械手完成芯片搬移和放入的工作，可以实现测试和烧录同时进行。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本MCU芯片FT测试电路
本技术涉及芯片测试技术相关领域，具体是一种低成本MCU芯片FT测试电路。
技术介绍
集成电路芯片在代工厂生产后，会进行封装和测试，FT测试就是芯片封装后的测试，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。一般FT在封装厂或者测试厂进行，而进行FT测试的机台比较贵(几十万，几百万数量级)，功能也比较强大，在MCU芯片的测试过程中需要进行多项测试，需要功能强大的测试机台，在集成电路测试繁忙的时候，机台会比较紧张，排队会延误交货日期，IC设计公司购买机台又需要大量的资金，为了解决资金和交期时间的矛盾。
技术实现思路
因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种低成本MCU芯片FT测试电路。本技术是这样实现的，构造一种低成本MCU芯片FT测试电路，该装置包括测试电路板，所述测试电路板顶端右侧由后至前依次设置有电源接口、输出导线和开关按键，所述测试电路板左端通过传输导线与连接电路板相连接，且连接电路板顶部安装有测试座。优选的，所述测试电路板边沿处均开设有六个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本MCU芯片FT测试电路，其特征在于：其结构包括测试电路板(1)，所述测试电路板(1)顶端右侧由后至前依次设置有电源接口(2)、输出导线(3)和开关按键(4)，所述测试电路板(1)左端通过传输导线(5)与连接电路板(6)相连接，且连接电路板(6)顶部安装有测试座(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种低成本MCU芯片FT测试电路，其特征在于：其结构包括测试电路板(1)，所述测试电路板(1)顶端右侧由后至前依次设置有电源接口(2)、输出导线(3)和开关按键(4)，所述测试电路板(1)左端通过传输导线(5)与连接电路板(6)相连接，且连接电路板(6)顶部安装有测试座(7)。


2.根据权利要求1所述一种低成本MCU芯片FT测试电路，其特征在于：所述测试电路板(1)边沿处均开设有六个螺栓孔，且螺栓孔大小一致。


3.根据权利要求1所述一种低成本MCU芯片FT测试电路，其特征在于：所述电源接口(2)的插口朝向位于右侧，且电源接口(2)底端与测试电路板(1)顶端边沿处贴合。


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【专利技术属性】
技术研发人员：沈敏，施彦，陶建平，
申请(专利权)人：江苏宏云技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32