集成电路芯片的测试装置制造方法及图纸

一种集成电路芯片的测试装置，测试装置包括载板，其包括设于载板上的插座。插座具有用于承放集成电路芯片的软板。包括芯片取放料的机械手臂，其可活动于该插座的上方，用以提取及置放集成电路芯片于锡球接触之高速传输软板上。可活动地设于插座的上方的反射罩。位于插座的一侧及反射罩下方的无线收讯组件，其电性连接于该载板。集成电路芯片的无线讯号天线用以发出无线讯号，并经由反射罩的反射面反射至无线收讯组件以进行测试。至无线收讯组件以进行测试。至无线收讯组件以进行测试。

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片的测试装置


[0001]本申请是有关一种测试装置，特别是指一种用于具无线天线的集成电路芯片的测试装置。

技术介绍

[0002]无线传输及无线通信的技术已被广泛地使用于各行各业，并已逐渐取代传统信息传播的方式，进而创造出新世代的电子产业。为满足无线传输及通讯的需求，各式电子产品无一不具有无线传输的功能，其中具无线天线的集成电路(integrated circuit,IC)即为不可或缺的组件之一。
[0003]传统无线天线IC芯片主要包括天线及微电路，并具有天线封装在芯片内(antenna in package,AIP)的结构。通过在电子产品内设置IC芯片，即可和接收或传送端进行无线讯号传输作业。因此，无线天线IC芯片的测试也是生产成本的主要部份。目前自动量产测试AIP芯片，还没有统一规格，甚至需要依赖人员手动取放芯片在插座(socket)，严重影响生产效率。具体而言，传统自动量产测试AIP芯片的测试设备，插座上设有测试天线，且插座上具有上盖。在测试过程中，人员需要使用吸笔吸取与放置芯片于插座上，然后将插座的上盖盖上后，利用上盖压住芯片，使芯片的锡球与插座上的弹簧针(pogo pin)导通。由于插座上盖的测试天线要接收芯片发出的无线讯号，但会干涉搬料机去吸取与放置芯片，使自动化测试难以实现。此外，目前无线天线IC芯片的讯号测试方法是利用测试天线，将测试讯号传输到昂贵的自动测试设备(automatic test equipment,ATE)进行最终测试。然而，对于基本的无线讯号测试，ATE成本高昂，并非测试选用的最佳方案。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种具无线讯号天线的集成电路芯片的测试装置，其可在芯片搬料台内，对集成电路芯片的讯号质量进行快速且精确的自动化测试。
[0005]本申请的另一目的在于提供一种可以在同一测试平台，通过不受遮挡的讯号传送环境，自动化地检测集成电路芯片的无线讯号是否符合检测标准的集成电路芯片的测试装置。
[0006]为达到前述目的，本申请提供一种集成电路芯片的测试装置，该集成电路芯片包括无线讯号天线及设于集成电路芯片的底部的锡球面，该测试装置包括：一载板，包括一设于该载板上的插座，其具有一用于承放该集成电路芯片的软板；一活动臂，其可活动于该插座的上方，用以提取及置放该集成电路芯片于该软板上；一具有反射面的反射罩，可活动地设于该插座的上方；以及一无线收讯组件，位于该插座的一侧及该反射面的下方，并电性连接于该载板，其中该集成电路芯片的无线讯号天线用以发出无线讯号，并经由该反射面反射至该无线收讯组件以进行测试。
[0007]依据本申请的一实施例，该测试装置更包括一插座上盖，其可活动地设于该插座的上方，并包括一连接部及一抵压柱，其中该连接部面向该插座设置，该抵压柱设于该连接
部上，并朝该插座方向延伸一预定距离，用以抵压该集成电路芯片的边部。
[0008]依据本申请的另一实施例，该测试装置更包括一开放空间，其形成于该抵压柱、该连接部及该反射面之间，并暴露于该插座上。
[0009]依据本申请的另一实施例，该反射罩设于该插座上盖的连接部的下方，且该反射罩的一端位于该插座的正上方，另一端朝该载板的方向向下倾斜设置。
[0010]依据本申请的另一实施例，该反射罩的该另一端延伸至该无线收讯组件上。
[0011]依据本申请的另一实施例，该插座上盖的抵压柱靠近该插座的一端更设有一凸条，其对应该集成电路芯片的周围设置。
[0012]依据本申请的另一实施例，该测试装置更包括一屏蔽体，用以罩盖该插座上盖及该反射罩。
[0013]依据本申请的另一实施例，该活动臂包括一吸嘴部，其对应该集成电路芯片的周边设置，用以定位并吸取该集成电路芯片。
[0014]依据本申请的另一实施例，该吸嘴部为无线讯号可穿透的穿透物质所制。
[0015]依据本申请的另一实施例，该活动臂的吸嘴部更包括一开口部，该开口部包括一开口及一可活动地设置于该开口上的遮板。
[0016]依据本申请的另一实施例，该反射罩连接于该活动臂，并位于该活动臂的上方，且该反射罩依据该活动臂的移动而连动于该插座的正上方。
[0017]依据本申请的另一实施例，该反射面为一抛物镜反射面，其具有一朝向该插座设置的凹部。
[0018]依据本申请的另一实施例，该无线收讯组件设于该载板设有该插座的同一表面上。
[0019]依据本申请的另一实施例，该插座设有一真空吸取装置，用以由该插座方向真空吸取该集成电路芯片。
[0020]本申请集成电路芯片的测试装置可通过该活动臂、该插座上盖和该反射罩的配合，或该活动臂和该反射罩的配合，建立远场测试环境，并通过该抛物镜反射面来量测该集成电路芯片发射的球面波讯号。在该活动臂的吸嘴部、该插座上盖和该反射面的配合下，可以使该集成电路芯片的讯号传输路径不会受到遮挡，可有效达到快速且准确的测量效果。在单独该活动臂和该反射面的配合下，及利用该吸嘴的穿透材质，使该集成电路芯片的讯号可以穿透或绕射，进而达到快速且准确的测量效果。此外，本申请的测试装置亦可利用插座的真空吸取装置，同样可使该集成电路芯片的讯号顺利穿透或绕射到反射面，且准确地发送到该无线收讯组件，进而完成讯号测试。本申请的集成电路芯片的测试装置利用无线收讯组件及反射罩的设置，有效解决传统集成电路芯片难以自动化测试的问题，并降低传统自动测试设备(automatic test equipment,ATE)所需的昂贵测试成本，进而达到在芯片搬料机完成自动化测试集成电路芯片，大幅提升测试产能，满足量产的需求。
【附图说明】
[0021]图1为本申请的集成电路芯片的测试装置的一实施例的结构示意图。
[0022]图2为图1的测试装置的一活动臂置放一集成电路芯片的结构示意图。
[0023]图3为图1的测试装置的另一结构示意图，用以显示一插座上盖。
[0024]图4为图3的插座上盖加压该集成电路芯片的结构示意图。
[0025]图5为本申请的集成电路芯片的测试装置的另一实施例的结构示意图。
[0026]图6为图5的测试装置的一活动臂置放该集成电路芯片的结构示意图。
[0027]图7为图6的活动臂加压于该集成电路芯片的结构示意图。
[0028]图8为图5的测试装置的另一结构示意图。
[0029]图9为图5的测试装置的另一结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]本申请为一种用于测试具有无线讯号收发功能的集成电路芯片的测试装置，进而确保集成电路芯片在上料后可正确运作于电子产品。本申请的集成电路芯片可适用于需要无线传输功能的电子产品，如智能手机或平板等，并可应用于4G或5G的行动通讯技术。特别说明的是，本申请的测试装置是在芯片搬料机(handler)内完成自动化的测试。请参阅图1。图1为本申请集成电路芯片的测试装置的一实施例的结构示意图。于此实施例中，本申请的集成电路芯片6的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该集成电路芯片包括无线讯号天线，该测试装置包括：一载板，包括一设于该载板上的插座，其具有一用于承放该集成电路芯片的软板；一活动臂，其可活动于该插座的上方，用以提取及置放该集成电路芯片于该软板上；一具有反射面的反射罩，可活动地设于该插座的上方；以及一无线收讯组件，位于该插座的一侧及该反射面的下方，并电性连接于该载板，其中该集成电路芯片的无线讯号天线用以发出无线讯号，并经由该反射面反射至该无线收讯组件以进行测试。2.如权利要求1所述集成电路芯片的测试装置，更包括一插座上盖，其可活动地设于该插座的上方，并包括一连接部及一抵压柱，其中该连接部面向该插座设置，该抵压柱设于该连接部上，并朝该插座方向延伸一预定距离，用以抵压该集成电路芯片的边部。3.如权利要求2所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，一开放空间形成于该抵压柱、该连接部及该反射面之间，并暴露于该插座上。4.如权利要求2所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该反射罩设于该插座上盖的连接部的下方，且该反射罩的一端位于该插座的正上方，另一端朝该载板的方向向下倾斜设置。5.如权利要求4所述集成电路芯片的测试装置，其特征在于，该反射罩的该另一端延伸至该无线收讯组件上。6.如权利要求2所述集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李君平，陈世宗，
申请(专利权)人：中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：